重銅PCB

厚銅PCB板可以簡單地通過電鍍和蝕刻兩種主要工藝在組合中製造. 與其他 PCB 相比, 電路由一層薄薄的銅箔片製成.

銅板與FR4或其他環氧基物質均勻層壓.
厚銅PCB重量的平均重量可以是4oz (140微米), 並且這個比例比另一種有銅的 PCB 更好. 讓我們來看看它的好處.

重銅PCB製造的好處

以下是重銅PCB的一些優點, 讓我們跟隨他們:
1. 重銅PCB的有利條件
2. 壓倒性銅的電鍍創新允許電鍍和雕刻的混合,從而導致筆直的側壁和非物質的底切.
3. 大量鍍銅形成大電流電路和控制電路,可以觀察到極厚且直截了當的晶須結構.
4. 這使電路板製造商能夠在電鍍間隙中和通過側壁測量銅厚度.
5. 在名為 PowerLink 的單板上混合大量銅結果.
6. PCB 中的大量銅同樣促進了與標準電路的關聯.
7. 這減少了層數, 低阻抗控制輸送, 較小的印象, 和潛在成本投資基金.
8. 用於開發目的, 它擴大了對溫暖菌株的持續性.
9. 擴大了目前的輸送限制.
10. 壓倒性的鍍銅為電路板帶來更高的電流,並將熱量轉移到外部散熱器

厚銅板PCB的應用

厚銅 PCB 用於多種用途, 例如, 在平面變壓器中, 熱傳播, 高功率色散, 控制轉換器, 等等. 在電腦上, 汽車行業, 軍事和機械控制, 對鋪天蓋地的鍍銅板的興趣正在增長. 也大量使用銅印製電路板:
1. 電源供應, 控制轉換器
2. 授權
3. 焊接工具或設備
4. 汽車行業
5. 太陽能板生產商等
根據計劃的必要性, 大量銅 PCB 的交付成本高於標準 PCB. 今後, 結構越混亂, 交付壓倒性的銅 PCB 的成本越高. 所以, 用簡單的話, 如果項目複雜,您項目的厚銅PCB的成本會增加. 而且, 厚銅PCB還有其他幾種工業和家庭用途.

重銅PCB製造的常見問題

如果說重銅PCB的問題, 它也有一些可以解決的問題. 常見問題如下:
1. 飢餓的熱量
當焊盤由於熱釋放而沒有與相關的銅平面適當關聯時,就會發生熱量不足. 頻繁地, 過孔之間的劃分將通過基本的結構規則檢查, 但是相關的熱流將被延遲,受影響的通孔將不正確地限制在指定的銅澆注中. 當多個過孔彼此靠近時,通常會觀察到此問題.
很多劣質PCB連接鬆動,不耐用. 這可能會導致很多麻煩,您應該始終使用具有正確連接的良好 PCB.
2. 酸陷阱
當兩條走線在非常強烈的邊緣處連接時,可以想像用於從透明板上去除銅的雕刻佈置將得到 “抓住” 在這些路口. 這種圈套通常被稱為腐蝕性圈套. 腐蝕性的圈套可以使追隨者脫離他們分發的網,並使這些追隨者開路. 由於製造商改用照片雕刻佈置,酸圈套的問題最近有所減少. 這樣, 雖然這是一個聰明的想法,以確保您的追隨者不會遇到激烈的問題; 問題是壓力比以前小.
如果您匆忙,酸陷阱可能會讓人頭疼. 避免酸阱的最佳方法是購買沒有以銳角連接的跡線的 PCB.
3. 銀牌
如果通過有限的跟隨,極少量的銅澆注與更大的類似銅澆注相關聯, 它們在製造過程中可以切斷, “海岸” 到可能導致意外短路的電路板的不同部分. 所以, 銀器引入的問題最近被製造商改變為使用照片而減少了,這些問題啟動了刮擦安排. 因此,雖然白銀仍需與結構保持戰略距離, 它們不像以前那麼普遍.
如果您面臨上述問題,那麼您可以尋找可以幫助您與結構保持距離的 PCB. 好的PCB製作得當,保持所需距離變得更容易.
4. 差環
過孔由電路板兩側的焊盤製成,並電鍍這些間隙的分隔器以連接電路板的不同側. 如果結構中標註的焊盤尺寸過小, 由於鑽孔間隙佔據了墊子的很大一部分,因此可能會失敗. 最小圓環尺寸通常是 DRC 程序的一部分. 此處引用此問題是由於在原型設計表中可能會出現漏鑽的正常事件.
一個好的厚銅 PCB 有環形圈,在焊盤之間沒有額外的間隙. 所以, 如果您選擇好的重銅PCB製造商,那麼它可以為您省去很多麻煩.
5. 襯墊間隙
可以藉助Pads來設計PCB. 儘管, 當有機會積累董事會時,墊子可能會產生問題. 通過會將貼片從焊盤上拉開,導致與焊盤連接的部分安裝不當. MOKO Technology 製造正確安裝且不會將補丁拉走的厚銅 PCB.
其他一些問題是:
● 熔斷問題
● 化工 (體液) 洩漏
● 構件壁破損
● 元件放置錯誤
● 燃燒機制

厚銅PCB規格
1-50 層數
材料 FR-4,CEM-1,CEM-3,高TG,FR4無鹵素, FR-1,FR-2,鋁
板厚 0.2毫米7毫米
最大成品板尺寸 500毫米* 500毫米
最小鑽孔尺寸 0.25毫米
最小線寬 0.075毫米(3一千)
最小行距 0.075毫米(3一千)
表面處理 NECK / NECK無鉛, 化學錫, 化學金, 沉金沉金
銅厚度 0.5-4.0盎司
阻焊膜顏色 綠色的 / 黑色的 / 白色的 / 紅色的 / 藍色的 / 黃色的
孔公差 甲狀旁腺:±0.075, NTPH:±0.05

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