保持從驅動器到 PCB 上的收集器的高速 PCB 設計質量並非易事. 最具測試性的問題之一是處理導致延遲和相對時間延遲的問題. 處理時間延誤, 我們必須意識到如何根據需要推遲執行 PCB 支持轉向的激勵措施. 讓我告訴你程序. 這 高頻電路板 設計也需要選擇性 PCB材料.
尋找高速 PCB 設計
根據材料科學, 迅捷標誌在真空中或以與光相似的速度在空氣中傳播, 這是.
尋找高速PCB設計:
根據材料科學, 電磁信號在真空或空氣中以類似於光速的速度傳播, 那是:
你= 3 X 108 米/秒 = 186,000 英里/秒 = 11.8 英寸/納秒
由於介電常數的影響 (是) PCB材料的, 信號以較慢的速度通過PCB傳輸線. 此外, 傳輸線結構也會影響信號速度.
有兩種通用的PCB跟隨結構:
- 帶狀線
- 微帶線
下面給出了計算高頻 PCB 符號速度的方程式:
在哪裡:
你 是真空中或空氣中的光速
是 是 PCB 材料的介電常數
埃雷菲斯 微帶一致的引人注目的電介質; 值得一去不復返, 大致由下式給出:
Ereff≈ (0.64 呃+ 0.36) (1C)
計算產生延遲 (TPD)
擴展延遲是符號在傳輸線的單位長度上增加所需的時間.
以下是我們如何從以下長度和其他方法確定擴散延遲:
在哪裡: 相對於傳輸線的符號速度
在真空或空氣中, 它上升到 85 每英寸皮秒 (ps/輸入).
在PCB傳輸線上, 產生延遲由下式給出:
如何選擇高速PCB設計材料
在為您的快速 PCB 計劃選擇高速 PCB 材料之前, 決定一個價值很重要 (或品質) 用於傳輸線的 DK 和 Z0 (或線). 您的高速 PCB 板結構編程可能使您能夠設置這些質量並將它們合併為計劃文件的一個組成部分(s) 為您的協議制定者 (厘米). 如果不, 在線有dk輪廓和阻抗微型計算機，可幫助您以最佳質量著陸. 目前, 您已準備好為您的快速 PCB 結構材料選擇實現 2-advanced 答案!
階段 1: 選擇板材種類
從為高重複性 PCB 規定的類型中挑選材料分類. 這包括選擇中心, 預浸料, 和基板材料. 您可以選擇通過半品種開發獲利, 選擇符號層材料以獲得高重複率. 然而, 不同的層可能會使用不同的材料來減少製造商’ 費用.
階段 2: 選擇板材料厚度和銅負載
利用您確定的或喜歡的 DK 和 Z0 質量來選擇厚度和銅負載. 確保通過符號方式保持阻抗一致性. 您的 CM 應該是您作為板製造商的材料選擇程序的一部分, 和 PCB 組裝階段可能需要在製作板材之前對您的決定進行調整. 節奏自動化, 行業領先, 精確的PCB模型組裝, 準備與您聯合起來，幫助您升級材料確定流程.
還, 幫助您以最佳方式開始, 我們為您的 DFM 提供數據，使您能夠有效地查看和下載 DRC 文檔. 如果您是 Altium 客戶, 您可以將這些文件永久添加到您的 PCB 結構編程中.
如果您準備好制定您的計劃, 嘗試使用我們的報表設備傳輸您的 CAD 和 BOM 文件. 如果您需要有關快速 PCB 計劃或為您的電路板確定材料的更多數據, 請與我們聯繫.
高速 PCB 設計中的阻抗匹配
不是主要看復發, 但關鍵是要觀察標誌邊緣的陡峭程度, 那是, 標誌的上升/下降時間. 通常認為，如果標誌的上升/下降時間 (在 10% 至 90%) 低於線路延遲的數倍, 它很快. 標誌必須關注阻抗協調問題. 線延遲一般為150ps/inch.
標準阻抗匹配方法
1. 情侶終端匹配:
在標誌源阻抗低於傳輸線商標阻抗的情況下, 電阻R關聯在符號的源端和傳輸線之間, 所以源端的屈服阻抗與傳輸線的商標阻抗相協調, 並且從堆端反射的符號被扼殺. 發生了重新反思.
2. 並聯終端匹配:
對於符號源阻抗很小的情況, 堆端的信息阻抗與傳輸線的商標阻抗通過擴展平行障礙來協調, 清除堆端的反射. 執行結構被隔離成兩個
協調障礙選擇指南: 對於芯片信息阻抗高的情況, 一個單獨的反對派結構, 堆端並聯對置估計必須接近或等於傳輸線的商標阻抗; 對於雙障礙結構, 每個並聯的障礙物是傳輸線商標阻抗的兩倍.
並行端協調的好處是主要和直接的. 顯著的缺點是它會帶來直流控制利用率: 單一障礙模式的DC控制運用與標誌的義務週期牢牢識別; 二元對立模式是症狀是高還是低. 有直流控制利用率; 然而, 電流不准確 50% 單電阻. 而且, 高速PCB設計指南足以指導您.
