PCB 層的類型和優化

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PCB 層和優化 PCB 層的技巧

印刷電路板 是所有電子元件的基本構建塊. 所以它帶有各種不同類型的層. 對於初學者, PCB 層類型和 PCB 層板類型可能會混淆. 然而, 在對這些概念有了基本的了解之後, 看起來很簡單.

這篇詳細的文章解釋了您需要了解的有關 PCB 層類型以及如何優化它們的所有信息. 直接進入正題,詳細闡述不同的PCB層.

PCB層的類型

  1. 機械層

單個PCB電路板可以有多個機械層. 然而, 你至少需要一層來製造你的電路板. 最常見的機械層構成了電路板的物理尺寸. 該層幫助製造商從庫存材料中切割出電路板.

該層可以是簡單的矩形或具有圓角或切口的複雜形狀. 此外, 一些機械層包含詳細的工具規範和一些其他機械信息. 這些額外的機械層很少使用,因此無需深入研究.

  1. 排除層

與機械層相反, 排除層定義了電路板工作區域的約束. 例如, 如果您想繪製距離電路板周長 ½ 英寸的所有組件. 然後, 排除層將被討論.

這一層對於給設計師反饋很有幫助. 所以它幫助設計師不違反預定的界限. 而且, 您可以使用它來識別內部由於不同原因需要保持清晰的部分.

  1. 路由層

路由層對於互連不同的組件非常有幫助. 設計師將大部分時間花在佈線層上以獲得最佳性能. 路由層可以位於內層和外層. 而且, 在 PCB 層堆疊起來對抗世界, 製造商稱它們為頂層或底層. 您必須在創建電路板時為製造商提供佈線層.

  1. 地平面和電源平面

這些都是短路到固定電位的實心銅層. 簡單來說, 您需要將接地層連接到 GND,將電源層連接到您的板載電壓之一. 同樣路由層, 這些層可以作為 PCB 的內層或外層.

兩層都非常有利於配電. 而且, 這些便於您所有組件的接地. 此外, 這些可以在某些條件下提高電路的性能. 在創建自定義電路板時,您必須提供描述設計中所有平面的所有文件.

  1. 拆分平面

電源層和接地層包含多個連接到不同電位的銅線. 所以你可以很容易地修改它們. 對提升飛機的便利性很有幫助. 例如, 您的計劃可以有多個電壓,將 +5V 分配到一個部分,將 -5V 分配到另一部分.

處理拆分平面時可能會出現一些性能問題. 性能問題最常發生在地平面. 首先, 分割層很方便,增加了平面的便利性.

  1. 疊加層或絲印層

覆蓋層或絲印層是為電路板上的所有組件添加文本的附加層. 您需要在頂層和底層都添加這些層. 如果你想利用這一層, 您需要為頂部和底部疊加層提供單獨的圖層.

儘管即使沒有這些層,電路板也能正常工作. 然而, 您應該添加此層以在修復電路板時提高可讀性. 此外, 您可以添加您的公司名稱, 設計名稱, 電路板的序列號或修訂號. 不需要把這個層添加到內部層,因為你看不到它們!

  1. 阻焊層

它是另一種最常見的 PCB 層類型. 電路板有不同的顏色,如綠色和藍色. 所以PCB頂部和底部的薄彩色保護層是阻焊層. 當電路板上存在碎屑時,阻焊層在保護走線免於短路方面起著重要作用.

阻焊層不是製造 PCB 層的強制性要求. 您可以根據需要將其添加到頂層或底層. 如果您想在電路板上應用阻焊層, 你需要提供一個文件. 該文件應包含有關在哪裡放置阻焊層的詳細信息.

  1. 焊膏層

它是另一種最常見的 PCB 層板類型. 焊膏是一種有助於在 PCB 上焊接表面貼裝元件的物質. 基本上, PCB 層中的焊盤堆疊指定了裸露銅區域內的焊膏. 當您使用表面貼裝組件填充電路板時, 它有助於焊錫更好地流動.

當在這些層上使用表面貼裝元件時,焊膏文件對於設計的兩面都是強制性的.

如何優化您的 PCB 層

PCB層堆疊是討論多層PCB時的核心點. 為您的圖層堆疊做出最佳選擇非常重要. 這裡是頂部 5 優化 PCB 層的最佳技巧:

優化您的電路板尺寸

首要的, 決定電路板的尺寸. 它有助於您確定您的其他屬性 多層板. 非常有助於確定電路板最佳尺寸的不同因素是組件的數量和尺寸. 另一個重要因素是您要部署電路板的位置.

優化您的圖層設計

您應該優化電路板的層數. 計算電路板引腳密度所需的一切. 您還應該考慮電路板的阻抗要求.

優化您的 Via 選擇

優化您的電路板, 您需要選擇合適的過孔類型. 比如瞎子, 埋孔和通孔, 等等. 所以對控制電路板的複雜度很有幫助. 而且, 過孔選擇也會影響您的 PCB 板厚度.

優化您的材料選擇

你必須一層一層地選擇最好的材料. PCB 層堆疊中的信號層必須對稱並支持良好的信號完整性.

優化電路板的製造

最重要的一點是為您的電路板選擇最好的製造商, 比如MOKO科技. 層優化中的一切都很重要,例如阻焊層, 鑽孔尺寸, 和跟踪參數. 所以你應該找一個製造商的專家團隊. 而MOKO Technology是最好的選擇!

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