就像雨衣為你擋風遮雨, PCB 保護塗層可作為印刷電路板免受環境威脅的屏障. PCB 構成電子產品的神經系統, 將電源和訊號傳輸到從家用電器到超級電腦的各種組件. 但沒有保護, 即使是最好品質的板材也容易被腐蝕, 電氣短路, 以及暴露於潮濕時的其他故障模式, 化學品, 熱, 和污染物. 在本文中, 我們將解釋什麼是PCB保護塗層, 以及常見的類型. 強調測量方法, 治癒, 並除去塗層. 讓我們開始吧.
什麼是PCB中的保護塗層?
印刷電路板上的保護塗層是一層聚合物薄膜，用於覆蓋整個電路板和元件. 此塗層可作為屏障，防止濕氣等環境污染物的侵害, 灰塵, 化學品, 和可能導致腐蝕或短路的極端溫度. 聚合物塗層符合物體的各種形狀和幾何形狀 PCB元件 和痕跡, 完全包裹它們，同時僅增加最小的厚度. 它有助於防止 枝晶生長 或隨著時間的推移導體之間的電跟踪.
受保護的PCB維 塗層 類型: 選出正確的一個
選擇正確的 共形的 塗層 您的印刷電路板對於確保最佳保護免受環境危害至關重要. 配製不同的塗層類型以承受特定的操作條件. 所以, 您必須仔細選擇最適合您的應用並滿足您的保護要求的塗層. PCB 塗層有多種常見選擇, 各有各的優點和用途:
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保形塗料常用的材料包括丙烯酸樹脂
丙烯酸塗料是由溶解在溶劑中的丙烯酸或聚氨酯樹脂衍生而來. 應用於 PCB 時, 溶劑蒸發，留下丙烯酸樹脂，在元件和走線上形成保形保護膜. 丙烯酸塗層具有良好的防潮性, 真菌生長, 和腐蝕. 然而, 丙烯酸塗料的耐化學性和耐溶劑性有限.
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矽膠塗層
它由有機矽樹脂製成，施塗後與濕氣交聯, 製作柔性保護膜. 有機矽塗層具有優異的防潮性, 氧化, 化學品, 和高溫. 然而, 矽膠的耐磨性極低，如果損壞可能很難修復. 它還具有有限的腐蝕保護.
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聚氨酯塗層
聚氨酯塗料是由聚氨酯樹脂溶解在溶劑中製成的. 申請後, 溶劑蒸發, 留下耐用的聚氨酯薄膜. 聚氨酯塗層防潮, 化學品, 磨損, 和極端溫度. 然而, 它們的剛性特性限制了它們在柔性板上的適用性. 聚氨酯塗料在施工過程中也含有溶劑.
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對二甲苯塗層
對二甲苯塗層透過真空室中的氣相沉積進行塗覆, 允許在每個表面上形成極其保形且均勻的薄膜. 對二甲苯具有卓越的防潮性能, 化學品, 磨損, 和極端溫度. 然而, 氣相沉積是一種昂貴的工藝，需要熟練的應用.
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環氧塗層
這種 PCB 保護塗層由與固化劑或硬化劑交聯的環氧樹脂配製而成. 這會產生一個硬, 具有優良化學性能的耐用塗層, 磨損, 和耐溶劑性. 然而, 環氧塗料的防潮性有限且易碎. 它們與 PCB 基板的黏著性非常好.
如何測量 PCB 保護塗層厚度?
PCB保護層的厚度取決於PCB板的功能, 重量, 和個人資料. 在決定需要多厚的應用程序時，我們會考慮許多因素. 薄薄的塗層會導致對組件的潛在損壞，因為沒有足夠的塗層來防止環境風險. 太多了? 這將增加對焊料和其他組件的不均勻和坦率的不必要的壓力. 適用於適當塗層的厚度應在以下範圍內 25-250 微米，應均勻塗抹. 記住, 超過或低於推薦的厚度可能會導致損壞. 那麼如何精確測量塗層厚度? 有兩種不同的方法:
- 干法測量
僅在塗層充分乾燥後適用, 否則有損壞的風險. 有多種方法可以檢查PCB塗層厚度, 然而, 用卡尺最方便. 只要您之前對塗敷塗層的區域進行了測量, 只需在塗層應用後重新測量相同的區域. 平均前後測量結果即可得出所塗塗層的厚度. 這看起來很簡單.
- 濕測量
帶濕膜規, 類似於細齒梳子, 塗層厚度可以在其仍濕時測量, 允許在乾燥前根據需要進行調整. 濕膜測量儀刻有測量值, 因此需要仔細觀察才能均勻地塗抹塗層. 一旦掌握了這個方法, 這相當簡單.
任何一種方法都能產生準確的結果, 申請哪個是偏好問題. 然而, 建議使用乾燥測量方法，直到您能夠輕鬆地使用和塗抹塗層. 在那時候, 您可以努力掌握濕度測量.
如何治愈 PCB保護塗層?
- 濕固化塗料
以這種方式固化需要利用大氣水分. 濕度在這個過程中起著至關重要的作用, 因此控制濕度可以大大減少固化過程所需的時間. 傳統烤箱, 紅外線烤箱和加濕器是加速固化過程的完美工具. 意識到, 長時間不密封容器會導致水分被吸收, 促進固化過程.
- 熱固化 / 蒸發固化塗層
如果此方法應用於溶劑型敷形塗料, 透過使用加熱元件，蒸發過程將迅速加速. 隨著液體蒸發, 它會留下塗層樹脂，也需要將其去除. 此方法有可能改變塗層性能，如果應用不當，將導致缺陷. 加熱時, 在應用之前必須考慮和考慮組件和電路板的熱敏感性.
- UV固化塗料
此方法利用紫外線的強度, 在塗層內產生化學反應，導致暴露區域立即開始固化過程. 此方法需要二次固化過程, 因為紫外線不可能照射到固化所需的每個區域. 此應用程序主要用於即時結果; 申請過程不應無人看管.
上面列出的固化方法為固化保形塗層提供了最實用的應用. 推薦. 然而, 在UV上實施濕潤和加熱固化方法. 一旦熟悉了第一個 2 方法, 你可以謹慎地進行紫外線.
保形塗層去除方法
- 溶劑去除
去除保形塗層時, 選擇不會損害電路板元件的溶劑. 丙烯酸塗料在溶劑中溶解最快. 有機矽和聚氨酯塗層需要更多的浸泡時間和刷洗才能完全去除. 對於小面積, 去除筆精確溶解塗層. 始終驗證溶劑相容性以避免電路板損壞. 在整體移除之前先對補丁進行測試.
- 剝皮
一些保形塗層, 例如矽膠和柔性類型, 無需溶劑即可手動從電路板上剝離. 可剝離塗層可以透過以小角度緩慢拉動塗層膜來去除. 剝離可以避免使用溶劑，但如果不小心操作，可能會導致組件損壞. 它提供快速, 當塗層允許剝落時，可經濟實惠地去除.
- 燒穿
可用於去除塗層的一種技術是使用熱烙鐵小心地燒穿它. 熱量會融化工作區域上方的塗層. 這種熱燒穿方法適用於大多數塗層，並且避免了額外的去除步驟. 需要注意不要使敏感部件過熱. 當正確完成時, 它可以根據返工需求同步局部去除塗層.
- 微噴砂
微噴砂是一種消除保形塗層的方法, 使用溫和磨料和壓縮空氣的濃縮混合物來研磨塗層. 特別適合去除小面積的保形塗層，並經常用於去除聚對二甲苯和環氧塗層.
- 研磨/刮削
該技術涉及透過磨損 PCB 上的保護塗層來去除. 此技術對於聚對二甲苯等較堅韌的保形塗層特別有效, 環氧樹脂, 和聚氨酯. 然而, 它通常被認為是最後的手段，因為對電路板造成重大損壞的風險很高.
