什麼是羅傑斯PCB?

威爾精通電子元器件, PCB生產工藝及組裝技術, 並具有豐富的生產監督和質量控制經驗. 在保證質量的前提下, 將為客戶提供最有效的生產解決方案.
內容
什麼是羅傑斯PCB

介紹

羅傑斯 PCB 是指使用僅從羅傑斯公司採購的材料生產的高頻板. 不同於傳統的由環氧樹脂製成的PCB板 (FR4), Rogers PCB 使用陶瓷基底作為高頻材料, 而且中間不含玻璃纖維. 以其卓越的介電常數而聞名, 低損耗角正切, 和高導熱性, 羅傑斯 PCB 與傳統 PCB 相比具有一系列優勢. 在這篇博文中, 我們的目標是全面介紹羅傑斯 PCB, 涵蓋他們獨特的功能, 好處, 應用, 和更多. 一起探索羅傑斯PCB的世界…

羅傑斯 PCB 的優勢

出於多種原因,羅傑斯 PCB 是最佳選擇. 羅傑斯材料因其在苛刻條件下表現出色的卓越能力而成為首選, 以及它的質量和實用性. 儘管與其他材料相比它們的成本更高, 羅傑斯 PCB 具有眾多優勢,包括:

  • 優異的高頻性能和低介電損耗
  • 低電PCB製造
  • 改進的阻抗控制
  • 卓越的熱管理能力
  • 適用於低釋氣空間應用
  • 低吸濕性和熱膨脹性
  • 堅固的尺寸穩定性確保可靠使用
  • 高兼容性和易於製造

羅傑斯類型及其性質

pcb羅傑斯

在這部分, 我們列出了一些廣泛使用的羅傑斯材料,並簡要介紹了它們的特性,以幫助您為您的 PCB 項目選擇合適的材料:

羅傑斯 3003

羅傑斯 RO3003 是一種流行的高頻層壓板,主要用於射頻和微波應用. 這種層壓板主要由注入陶瓷的聚四氟乙烯組成 (聚四氟乙烯) 合成的. 其突出特點之一是其在不同溫度下的介電常數具有顯著的穩定性, 有效解決了PTFE玻璃材料在常溫下普遍存在的介電常數波動問題.

羅傑斯 4003C

這 4003 層壓板採用 1080 和 1674 以適合電層壓的方式排列的玻璃織物. 4003C 的一個值得注意的方面是它的電氣性能, 與 PTFE/編織玻璃布材料非常相似, 而其加工工藝類似於環氧樹脂/玻璃布材料. 可以用傳統的尼龍刷輕鬆清潔. RO4003C 的主要優勢在於其最小損耗特性和兩種類型的玻璃布.

羅傑斯 4350

羅傑斯 4350 是一種用於PCB信號的高性能材料, 由碳氫化合物樹脂/陶瓷填料增強玻璃纖維組成, 而不是聚四氟乙烯. 與傳統的微波層壓板相比,它可以節省成本,因為它不需要特殊的 THT 通孔處理. 這種材料在很寬的頻率範圍內具有穩定的介電常數和較低的溫度係數, 使其成為寬帶應用的理想基板.

羅傑斯 4830

可以使用標準 FR4 技術製造稱為 RO4830 的熱固性層壓板. 這種層壓板具有與標準值非常接近的電氣特性, 導致卓越的反射率和視軸增益性能. 特別適用於優先考慮成本效益的毫米波應用, 例如汽車雷達傳感器工作在 76-81 吉赫茲.

羅傑斯 4835T

RO4835是羅傑斯開發的專用電路板材料, 這是專為內層設計而設計的 多層板. 該材料為熱固性對,可有效緩解佈線氧化引起的介電常數和耗散因數的增加. 與傳統熱固性塑料相比, RO4835T具有卓越的抗氧化性, 十倍的抵抗力.

羅傑斯 5880

羅傑斯 5880 高頻層壓板由 PTFE 複合材料和超細纖維混合而成. 具有極低的吸濕性, 低釋氣, 和低電損耗. 此外, Rogers RT/duroid 的介電常數 5880 層壓板在很寬的頻率範圍內非常穩定, 使它們非常適合高頻和寬帶應用.

羅傑斯材料 介電常數 其他屬性
 

 

羅傑斯 3003

 

 

3.00 +/- .04.

 

耗散係數:0.0010 至 10 吉赫茲

基材厚度: 0.02 “(0.5 毫米)

銅的厚度: 0.5 盎司

低 X, Y 和 Z 軸的熱膨脹係數 17, 16 和 25 ppm /°C的, 分別

 

 

羅傑斯 4003C

 

 

 

3.38 +/- 0.05

 

耗散係數: 0.0027 在 10 吉赫茲

低 Z 軸熱膨脹係數 46 ppm /°C的

體積電阻: 1.7×10&10

表面電阻: 4.2*10&9

 

 

羅傑斯 4350

 

 

 

3.48 +/- 0.05

 

 

耗散係數: 0.0037 在 10 吉赫茲

低 Z 軸熱膨脹係數 32 ppm /°C的

玻璃化溫度 (TG) 超過 280°C

表面速度小於 500 可持續森林管理

芯片負載小於 0.05 mm 穿孔時

 

 

羅傑斯 4830

 

 

 

3.24

插入損耗 : 2.2 分貝/英寸 77 吉赫茲

這 94 伏特-0 阻燃等級

層壓板的介電厚度: 0.005 和 0.0094

 

 

羅傑斯 4835T

 

 

 

3.3

 

密度 1.92gm/cm3

導熱係數 0.66w/m/k

阻燃層壓板, 這 94 伏特-0 額定

玻璃化轉變溫度 Tg 以上 280 度數

 

 

羅傑斯 5880

 

 

 

2.20 +/- .02

 

耗散因數 .0009 在 10GHz

1.37g/cm3的極低密度

Z 軸 TCDk 低至 +22ppm/°C

各向同性

羅傑斯和FR4的區別

羅傑斯和FR4的區別

高頻

FR-4印刷電路板, 由於他們的負擔能力, 可靠性, 和熟悉的特徵, 廣泛應用於音頻電路、微波設計等不同領域. 儘管如此, 它們不適用於高頻應用. 最著名的是羅傑斯創造的高頻特殊層壓板. 它們的材料的介電常數約為 20% 低於 FR-4 板. 為了評估您的項目是否需要高頻層壓板, 分析它們的電氣和機械規格很重要. 如果變化太大, 最好使用Rogers PCB材料.

耗散

耗散因數或 Df 是一個重要的考慮因素, FR-4 電路板的這個係數高於羅傑斯材料製成的電路板. 具體來說, FR-4 材料表現出更大的損耗, 特別是在高頻, 具有大約的典型值 0.020 相比 0.004 對於羅傑斯板. FR-4 材料的耗散也隨頻率增加, 由此高頻層壓板表現出一致的耗散特性,該特性取決於頻率. 然而, 由於 FR-4 的耗散因數較低,因此使用 FR-4 有助於最大限度地減少信號損失, FR-4 材料的自動化組裝過程和製造使其在組裝和生產過程中更易於使用.

阻抗穩定性

確保施加電壓時電流穩定流動, 阻抗穩定性在設計應用中很重要. 羅傑斯和 FR-4 是為此目的經常使用的物質, 然而, 與 FR-4 相比,羅傑斯提供更多種類的介電常數. 雖然 FR-4 不貴, 它的介電常數會隨著基板上的溫度變化而顯著變化. 適用於在寬溫度範圍內需要最小變化的電路, 建議使用羅傑斯材料製成的高頻層壓板, 特別是在高溫環境中.

介電常數

介電常數 是材料在電場中保持電能的能力. FR-4 具有較低的介電常數 4.5 與羅傑的材料相比, 範圍從 6.15 至 11. FR-4比塑料材料具有更高的介電常數, 使用 FR-4 可使 PCB 至少 25% 打火機. FR-4還具有良好的防潮性和高介電強度. 雖然 Roger 的 PCB 具有比 FR-4 更高的介電常數, FR-4 仍然可以使用,因為它是一種有效的儲存電能的材料. 具有較高介電常數的 PCB 在受到強電場時更容易斷裂.

空間應用

印製電路板在太空應用中的使用至關重要, 並且不同的材料有不同程度的適用性. 除氣, 這是被困氣體的釋放, 可能是空間問題. 水分或腐蝕性材料會滲入針孔並損壞組件. FR-4材料具有良好的電氣穩定性, 耐用性, 並且具有成本效益, 但羅傑斯材料因其低釋氣性和多功能性而成為太空應用的最佳選擇.

溫度管理

為了調節電子設備的溫度, 在印刷電路板的設計過程中使用熱管理材料至關重要. 介電常數的熱係數用於衡量PCB材料的性能, 這會影響溫度波動. 羅傑斯材料更適合溫度管理, 因為它們的工作條件在較高溫度下幾乎沒有變化. 這是因為它們是高頻熱固性材料,在較高溫度下更堅固.

應用領域 羅傑斯印刷電路板

Rogers PCB 因其卓越的信號性能和可靠性而在各個行業得到廣泛應用:

  • 軍事設備

Rogers PCB 的主要應用之一是軍事設備, 嚴重依賴信號捕捉和傳輸. 在偏遠地區, 只有像 Rogers PCB 這樣的高頻 PCB 才能高效工作,以確保不間斷的信號通信.

  • 消費類電子產品

羅傑斯 PCB 還用於智能手機等消費電子產品, 平板電腦, 件, 和需要強信號接收和傳輸的筆記本電腦. 高端智能手機品牌通常在其設備中使用 Rogers PCB 以確保高質量的信號性能.

  • 電信

電信系統也嚴重依賴 Rogers PCB 來實現高效的信號捕獲和傳輸. 使用任何其他 PCB 可能會導致信號質量降低, 影響系統性能.

  • 微波板

羅傑斯 PCB 的高質量結構也使其適用於製造微波板, 用於各種行業,例如蜂窩基站, 通訊系統, 和 5G 站.

  • 汽車行業

羅傑斯 PCB 還用於汽車行業的自動化/機械化測試設備, 汽車雷達, 和傳感器. 射頻工程應用包括功率放大器, 射頻識別標籤, 和知識產權基礎設施.

  • 航天

在航空工程, 羅傑斯 PCB 可用於飛機防撞系統, 微帶天線, 和回程無線電.

概括

為您的印刷電路板選擇合適的材料是一個關鍵決定,將影響其對特定應用的適用性. 通過這篇博文, 我們的目標是加強您對羅傑斯 PCB 的了解. 如果您需要有關為您的項目選擇最合適的 PCB 的更多信息或指導, 請不要猶豫聯繫我們. MOKO Technology 是中國領先的 PCB 製造商,擁有一支經驗豐富的工程師團隊,他們在整個項目中與客戶合作. 我們提供材料選擇方面的幫助, PCB設計, 以及製造和裝配過程.

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