BGA PCB组装

BGA PCB 是带有球栅阵列的印刷电路板. 我们使用各种复杂的技术来制造 BGA PCB. 这种PCB尺寸小, 低成本, 和高封装密度. 因此, 它们对于高性能应用是可靠的.

BGA PCB的好处

1. 有效利用空间
BGA PCB 布局使我们能够有效地利用可用空间. 因此, 我们可以安装更多的组件和制造商更轻的设备.
2. 出色的热性能和电气性能
BGA PCB 服务的规模相当小. 因此, 散热相对容易很多. 这种类型的PCB没有引脚. 因此, 没有折断或弯曲的风险. 所以, PCB足够稳定,确保优良的电气性能.
3. 更高的制造产量
大多数 BGA PCB 设计尺寸更小,因此制造速度更快. 因此, 我们获得了更高的制造良率并且过程变得更加方便.
4. 减少对引线的损坏
我们使用固体焊球来制造 BGA 引线. 因此, 它们在操作过程中受损的风险较小.
5. 更低的花费
更小的尺寸和便利的制造路线确保我们产生更低的制造成本. 因此, 这个过程非常适合大规模生产.

BGA PCB制造
  • 我们首先加热整体组件.
  • 我们使用焊料量非常可控的焊球. 这样我们就可以使用焊接来加热它们.
  • 因此焊料容易熔化.
  • 焊料冷却并趋于凝固.
  • 然而, 表面张力使熔化的焊料相对于电路板采取适当的对齐方式.
  • 虽然仔细选择焊料合金的成分和相应的焊接温度很重要.
  • 这是因为我们必须确保焊料不会完全熔化. 因此, 它保持半液体状态.
  • 所以, 每个球都与相邻的球保持分离.
BGA PCB的类型

1. PBGA (塑料球栅阵列)
所以, 这些使用塑料作为包装材料,玻璃作为层压材料.
2. TBGA (磁带球栅阵列)
所以, 这些使用两种类型的互连. 这些互连基于引线和反向焊接.
3. CBGA (陶瓷球栅阵列)
所以, 这些使用多层陶瓷作为基板材料.

BGA PCB检查

我们主要使用 X 射线检测来分析 BGA PCB 的特性. 这种技术在业内被称为 XRD,依靠 X 射线来揭示该 PCB 的隐藏特征. 这种检查揭示,
1. 焊点位置
2. 焊点半径
3. 圆形的变化
4. 焊点厚度

MOKO Technology 的 BGA PCB

  • 1-50 层
  • FR-4, CEM-1, CEM-3, 高TG
  • NECK / NECK无铅
  • 0.2mm-7mm 板厚
  • 500mm×500mm 最大成品公猪

MOKO Technology是PCB行业的知名品牌. 我们拥有高端的制造设备和高素质的专家团队. 我们专注于 BGA PCB 组装,我们可以根据您的需要制造定制板. 请随时与我们联系以立即下订单.

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