HDI PCB

HDI PCB 制造正迅速成为小型化的终极解决方案, 更高效, 和更耐用的 PCB. 高密度互连 (HDI) 是一种高性能设计,其特点是具有高密度的组件和使用微通孔的布线互连, 盲埋孔或微孔技术, 和内置印刷电路板 (印刷电路板) 叠片. HDI PCB 设计更适合降低整体成本; 与标准技术 PCB 设计相比,这是通过减少尺寸和层数来实现的. 它还提供更好的电气性能,是推动 PCB 电子产品进步的关键技术之一.

HDI 设计需要 PCB 互连技术的最新进展: 采用最先进的 PCB 技术, HDI PCB 可以定义为那些利用以下部分或全部功能的印刷电路板; 盲埋孔或微孔技术, 高信号性能考虑, 微通道, 和内置 PCB 叠片. 高密度互连或 HDI 是接近 20 世纪末成为风头的 PCB 技术. 由于与传统 PCB 相比具有众多优势,它的受欢迎程度大大提高.

HDI PCB 制造部署的高级多层允许您集成多个层以创建多层 PCB.

HDI PCB板的六种主要类型

1. 通过渠道埋葬
2. 使用具有层对的无核结构.
3. 被动基板, 没有电气连接
4. 按面到面偏移
5. 二 / 更多 HDI 层和通孔
6. 使用一对层的无核替代结构.

HDI PCB的特点

HDI 板的一个特点是它们的孔径通常在 3.0 到 6.0mil 以及线宽范围内 3.0 至 4.0 一千. 这些功能使您可以显着减小焊盘尺寸,以适应每个单位区域内更广泛的布局.

HDI 板的另一个非常重要的特性是它的盲孔, 微通道, 以及直径小于 0.0006 毫米的埋孔. 各种过孔可让您节省 HDI 板上的空间.

盲孔和通孔具有相似的特性,即在板内的一点而不是穿过. 埋孔仅连接电路板的内部层, 不包括外层.

与常规 PCB 相比,这些功能使 HDI PCB 具有更高的电路密度.

HDI PCB的优势
  • HDI PCB 可以安装在电路板的两侧,以允许设计人员将更多组件集成到更小的电路板上.
  • 它更加坚固和坚固,为增加强度和有限的穿孔让路.
  • 因为Tobit降低了功耗, 它可以延长手持设备和其他电池供电设备的电池寿命.
  • 通过减少热降解延长设备电池寿命.
  • 它还允许在较小的最终用户产品中实现更高、更高效的密度传输和计算, 比如军事装备, 智能手机, 医疗设备, 和航空航天设备.
  • 当您的 PCB 设计达到批量生产点时,HDI PCB 可确保更高的传输可靠性, 如果您使用的 BGA 和 GFP 封装较小, 与传统 PCB 技术相比,HDI PCB 有更多空间可以容纳更密集的 BGA 和 QFP 封装.
  • 传热较少,因为热量在离开 HDI PCB 之前传播得更远。 HDI PCB 通常为创建更小的, 更高效, 以及更耐用的产品,其设计和整体性能仍然完好无损
HDI PCB应用

• 医疗
HDI印刷电路板, 近来, 推动了医疗行业的一些重大变革浪潮. 如今,医疗设备大多是 HDI,因为它们能够装入实验室等小型设备中, 影响, 和成像设备. 在诊断疾病和提供生命支持方面, 医疗类设备发挥着非常重要的作用, 尤其是在诊断, 监测和调解设施. 使用微型相机可以观察患者的内部,以建立正确的诊断. 足够有趣, 相机越来越小,但图像分辨率和质量不会受到影响. 由于 HDI PCB 技术,这些进步得以遏制. 由于这些进步,结肠镜检查更加无痛.
• 汽车
汽车制造商正在寻找小尺寸 PCB,因为它们能够节省更多车内空间. 拥有像特斯拉这样的未来汽车品牌, 电子设备集成对于汽车制造商来说至关重要,可以为其客户提供更好的驾驶体验.
• 智能手机和平板电脑
• 可穿戴技术
• 军事和航空航天设备

HDI PCB结构

标准微孔 PCB 显微切片

先进电路微孔容量

下图显示了高级电路 HDI 或激光钻孔微孔 (微孔) 能力.

最小的激光微孔 0.003"
最大的激光通孔 0.010"
微孔纵横比 0.75:1 标准 / 1:1 先进的
捕获垫尺寸 微孔 +0.008" 标准. / 微孔 +0.006" 高级.
着陆垫尺寸 微孔 +0.008" 标准. / 微孔 +0.006" 高级.
堆叠微孔 是的
第一类能力 是的
第二类能力 是的
第三类能力 设计相关
铜填充微孔 是的
MOKO Technology的HDI PCB规范
1 至 12 层数
材料 FR-4, CEM-1, CEM-3, 高TG, FR4 无卤, FR-1, FR-2, 铝
最大饰面厚度 0.2 到 4.0 毫米 (0.02-0.25")
最大成品板尺寸 500 × 500mm (20 X 20")
最小钻孔尺寸 0.25毫米 (10一千)
最小线宽 0.10毫米 (4一千)
最小行距 0.10毫米 (4一千)
表面处理 / 治疗 脖子 / HALS 无铅, 化学锡, 化学金, 沉金, 并镀金
铜厚度 0.5 到 3.0 盎司
阻焊颜色 绿色/黑色 / 白色的 / 红色的 / 蓝色的
内包装 塑料袋
外包装 标准纸箱包装
孔公差 PTH ±0.076, NTPH ± 0.05
认证 这, 国际标准化组织 9001, 国际标准化组织 14001, 符合 RoHS 指令和 UL
仿形冲压 路由, V形切割, 命令

MOKO科技有限公司成立于 2006 并且是PCB设计的领先专家, 嵌入式工程, PCB制造, 和PCB组装在中国. 我们提供来自 2-50 制造层, 其中包括 HDI, 柔性, 死板, 和刚挠板. 我们还提供从小批量到大批量生产的服务, 以低成本获得高质量. 因此,如果您希望获得最好且价格合理的 HDI PCB 制造服务, 你为什么不从 MOKO Technology 订购

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