重铜PCB

厚铜PCB板可以简单地通过电镀和蚀刻两种主要工艺在组合中制造. 与其他 PCB 相比, 电路由一层薄薄的铜箔片制成.

铜板与FR4或其他环氧基物质均匀层压.
厚铜PCB重量的平均重量可以是4oz (140微米), 并且这个比例比另一种有铜的 PCB 更好. 让我们来看看它的好处.

重铜PCB制造的好处

以下是重铜PCB的一些优点, 让我们跟随他们:
1. 重铜PCB的有利条件
2. 压倒性铜的电镀创新允许电镀和雕刻的混合,从而导致笔直的侧壁和非物质的底切.
3. 大量镀铜形成大电流电路和控制电路,可以观察到极厚且直截了当的晶须结构.
4. 这使电路板制造商能够在电镀间隙中和通过侧壁测量铜厚度.
5. 在名为 PowerLink 的单独板上混合大量铜结果.
6. PCB 中的大量铜同样促进了与标准电路的关联.
7. 这减少了层数, 低阻抗控制输送, 较小的印象, 和潜在成本投资基金.
8. 用于开发目的, 它扩大了对温暖菌株的持续性.
9. 扩大了目前的输送限制.
10. 压倒性的镀铜为电路板带来更高的电流,并将热量转移到外部散热器

厚铜板PCB的应用

厚铜 PCB 用于多种用途, 例如, 在平面变压器中, 热传播, 高功率色散, 控制转换器, 等等. 在电脑上, 汽车行业, 军事和机械控制, 对压倒性镀铜板的兴趣正在增长. 也大量使用铜印制电路板:
1. 电源供应, 控制转换器
2. 授权
3. 焊接工具或设备
4. 汽车行业
5. 太阳能板生产商等
根据计划的必要性, 大量铜 PCB 的交付成本高于标准 PCB. 今后, 结构越混乱, 交付压倒性的铜 PCB 的成本越高. 所以, 用简单的话, 如果项目复杂,您项目的厚铜PCB的成本会增加. 而且, 厚铜PCB还有其他几种工业和家庭用途.

重铜PCB制造的常见问题

如果说重铜PCB的问题, 它也有一些可以解决的问题. 常见问题如下:
1. 饥饿的热量
当焊盘由于热释放而没有与相关的铜平面适当关联时,就会发生热量不足. 频繁地, 过孔之间的划分将通过基本的结构规则检查, 但是相关的热流将被延迟,受影响的通孔将不正确地限制在其指定的铜浇注中. 当多个过孔彼此靠近时,通常会观察到此问题.
很多劣质PCB连接松动,不耐用. 这可能会导致很多麻烦,您应该始终使用具有正确连接的良好 PCB.
2. 酸陷阱
当两条走线在非常强烈的边缘处连接时,可以想象用于从透明板上去除铜的雕刻布置将得到 “抓住” 在这些路口. 这种圈套通常被称为腐蚀性圈套. 腐蚀性的圈套可以使追随者脱离他们分发的网,并使这些追随者开路. 由于制造商改用照片雕刻布置,酸圈套的问题最近有所减少. 这样, 虽然这是一个聪明的想法,以确保您的追随者不会遇到激烈的问题; 问题是压力比以前小.
如果您匆忙,酸陷阱可能会让人头疼. 避免酸阱的最佳方法是购买没有以锐角连接的迹线的 PCB.
3. 银牌
如果通过有限的跟随,极少量的铜浇注与更大的类似铜浇注相关联, 它们在制造过程中可以切断, “海岸” 到可能导致意外短路的电路板的不同部分. 所以, 银器引入的问题最近被制造商改变为使用照片而减少了,这些问题启动了刮擦安排. 因此,虽然白银仍需与结构保持战略距离, 它们不像以前那么普遍.
如果您面临上述问题,那么您可以寻找可以帮助您与结构保持距离的 PCB. 好的PCB制作得当,保持所需距离变得更容易.
4. 差环
过孔由电路板两侧的焊盘制成,并电镀这些间隙的分隔器以连接电路板的不同侧. 如果结构中标注的焊盘尺寸过小, 由于钻孔间隙占据了垫子的很大一部分,因此可能会失败. 最小圆环尺寸通常是 DRC 程序的一部分. 此处引用此问题是由于在原型设计表中可能会遇到漏钻的正常事件.
一个好的厚铜 PCB 有环形圈,在焊盘之间没有额外的间隙. 所以, 如果您选择好的重铜PCB制造商,那么它可以为您省去很多麻烦.
5. 衬垫间隙
可以借助Pads来设计PCB. 尽管, 当有机会积累董事会时,垫子可能会产生问题. 通过会将贴片从焊盘上拉开,导致与焊盘连接的部分安装不当. MOKO Technology 制造正确安装且不会将补丁拉走的厚铜 PCB.
其他一些问题是:
● 熔断问题
● 化工 (体液) 泄漏
● 构件壁破损
● 元件放置错误
● 燃烧机制

厚铜PCB规格
1-50 层数
材料 FR-4,CEM-1,CEM-3,高TG,FR4无卤素, FR-1,FR-2,铝
板厚 0.2毫米7毫米
最大成品板尺寸 500毫米* 500毫米
最小钻孔尺寸 0.25毫米
最小线宽 0.075毫米(3一千)
最小行距 0.075毫米(3一千)
表面处理 NECK / NECK无铅, 化学锡, 化学金, 沉金沉金
铜厚度 0.5-4.0盎司
阻焊膜颜色 绿色的 / 黑色的 / 白色的 / 红色的 / 蓝色的 / 黄色的
孔公差 PTH:±0.075, NTPH:±0.05

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