高TG PCB

高TG PCB板基本上定义为PCB原材料或设计用于承受高温的PCB中的高耐热性, 高TG一般大于170°C. 所以, TG 大于或等于 170°C 的 PCB 是高 TG PCB. 当您谈论任何环氧树脂最重要的特性之一时, 它是玻璃化转变温度 (TG).

此外, 玻璃化转变温度也是聚合物从硬质转变的温度区域, 玻璃状材料到柔软的橡胶状材料. 高 TG PCB 材料必须具有阻燃性; 它不应该容易受到热量或特定温度的影响; 它只能变软. 电路板的温度点称为玻璃化转变温度 (TG) 因此,高 TG PCB 的印刷电路板可以承受极高的温度.

还, 层压过程中, 玻璃化转变温度点越高, 意味着更高的温度要求. 层压过程中的高温要求会导致板件脆硬, 这往往会影响板孔的电气性能.

然而, 普通PCB材料在高温下会出现熔化等现象, 变形等, 它的电气和机械性能甚至会下降. Fr4 TG 一般为 130 – 140 摄氏, 高TG也大于 170 度,而中度 TG 通常高于 150-160 摄氏. PCB防潮性能, 耐热性, 稳定, 耐化学性, 高 TG PCB 制造过程中的其他特性直接取决于玻璃化转变温度的高低.

FR4是指环氧玻璃材料的等级, TG是指玻璃化转变温度. 当给定的温度可以达到其熔点时, 仅表示温度已超过玻璃化转变温度值, 因此印刷电路板材料的状态将从玻璃状变为液体, 这反过来也会影响PCB的功能. 产生的数值与PCB尺寸的稳定性有关.

和, 玻璃化转变温度大于或等于 170 摄氏度的 PCB 被称为高玻璃化转变温度印刷电路板 (PCB). 由于电子工业的快速发展和进步, 高玻璃化转变温度材料广泛应用于通讯设备, 电脑, 乐器, 精密仪器, 还有很多其他.

什么是FR4?

FR4 是指定等级的阻燃玻璃纤维增​​强环氧树脂材料的代号; 因此,FR4 PCB 的耐热性比普通 PCB 高得多. FR4 电路板分为四个部分,由材料中发现的铜迹线层数决定. 他们包括;

  • 单层PCB或单面PCB
  • 双面PCB或双层PCB
  • 四层或十层以上的PCB或多层PCB
高TG PCB材料的特性
  • 它具有很高的耐热性
  • 下 Z 轴 CTE.
  • 优异的抗热应力
  • 出色的 PTH 可靠性
  • 高抗热震性.

高TG PCB应用
高TG PCB板在知名领域有多种用途, 其中一些包括;

  • 汽车设备
  • 电脑
  • 消费设备
  • 工业设备
  • 通讯设备

用于高- TG PCB 制造

  • FR4 S1141
  • FR4 S100 – 2米
  • IT180
  • 罗杰斯 435OB
材料 S1141 (FR4)
TG (DSC, 摄氏) 175
d (WT, 摄氏) 300
热膨胀系数 (ppm/℃) 55
TD260 8
TD288 (分)
材料 FR4 S100 - 2米
TG (DSC, 摄氏) 180
d (WT, 摄氏) 345
热膨胀系数 (ppm/℃) 45
TD260 60
TD288 (分) 20
材料 IT180
TG (DSC, 摄氏) 180
d (WT, 摄氏) 345
热膨胀系数 (ppm/℃) 45
TD260 60
TD288 (分) 20
材料 罗杰斯 435OB
TG (DSC, 摄氏) 280
d (WT, 摄氏) 390
热膨胀系数 (ppm/℃) 50
TD260
TD288 (分)
阻焊膜 (耐温性)

阻焊层也称为焊锡层, 阻焊层或阻焊剂是一层薄薄的聚合物,呈漆状,通常用于高 TG PCB 板的铜迹线上,以防止氧化并阻止在紧密间隔的焊料之间形成焊桥垫子. 两个导体之间通过少量焊料的意外电气连接可以形成焊接连接.

而且, 阻焊层通常是绿色的,但最近呈现出彩虹般的颜色. PCB通风需要1000°C/W, 这仅意味着即使 PCB 的一侧有铜,另一侧的铜也会将几乎同样多的热量散发到空气中. 具有直接金属连接的内层也几乎与表面层一样活跃.

同样重要, PCB的玻璃化转变温度显示了PCB材料开始转变的点. 如果它的工作温度超过其指定的 TG 值, 董事会将开始经历一些转变,将其从固态变为液态, 这将对其运作能力产生严重影响.

再次, 普通 PCB 通常使用 TG 值至少为 140°C 的材料制造, 并且这些值可以承受 110°C 的工作温度. 它可能并不完全适合工业等极端温度应用, 高温电子或汽车. 在这种情况下, 建议使用由 FR4 材料制成的 PCB.

MOKO Technology的高TG PCB规格
敏. 孔的大小 0.2毫米
铜厚度 1奥兹 / 2奥兹
敏. 行宽 0.1毫米或 4mil
板厚 0.8-1.6毫米
物质基础 FR4
敏. 行间距 0.1毫米
表面处理 脖子 / 颈部OSP
产品名称 电子PCB设计
应用 消费类电子产品
证书 联邦通信委员会
阻焊膜颜色 黑色的. 红色的. 黄色的. 白色的. 蓝色的. 绿色的
类型 电子板
材料 FR4 CEM1 CEM3 高TG
SMT效率 BGA. 质量计划. 标准作业程序. QFN. 可编程控制器. 芯片

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