多层PCB

多层PCB包含三层以上的导电铜层. 制造商将各种板粘合并层压以形成多层PCB板. 这些层在不同的层之间具有隔热隔热层. 多层印刷电路板是刚性PCB. 因为设计柔性PCB是一项非常艰巨的任务.

多层PCB层压

多层电路板分为不同的层. 这些层可以是迹线层. 除此以外, 它可以蚀刻板. 在所有情况下,您都需要在不同层之间进行层压粘合. 在多层PCB制造过程中, 您需要将内部层置于极高的压力下. 压力可以从 275 至 400 磅/平方英寸. 而且, 内部层也需要极端温度,例如375F. 冷却各层, 制造商缓慢释放压力和高温.

多层PCB板的优点和挑战

多层电路板设计具有以下优点:

  • 与单面PCB和双面PCB相比,它具有更高的密度.
  • 完全不需要互连电缆. 所以, 它是低重量PCB的最佳选择.
  • 多层印刷电路板尺寸更小. 所以, 这些都是节省空间的.
  • EMI非常简单灵活.
  • 这些是耐用且功能更强大的PCB类型.

这是多层电路板的一些挑战:

  • 与其他类型相比,多层PCB设计的成本更高.
  • 这些有一些可用性问题.
  • 由于其复杂性, 生产时间相当长.
  • 多层PCB制造所需的专业设计师.
多层印刷电路板的应用

多层PCB设计是许多电子组件的基本要求. 这些成分可以从中等到复杂. 这是一些重要的应用:

  • 原子加速器
  • 文件服务器和数据存储
  • 心脏监护仪
  • 光纤接收器.
  • 猫扫描技术和其他X射线设备
  • 中继器和手机传输
选择多层PCB制造商之前应了解的事项

您必须熟悉多层电路板的不同优缺点. 而且, 您必须知道多层板与您的应用程序兼容. 如果多层印刷电路板适用于您的产品, 您需要选择最好的制造商. 雇用任何公司时,您都应寻找以下内容:

  1. 始终寻找产品质量.
  2. 下订单前比较不同公司的价格.
  3. 看最低质量. 大多数公司不对小额交易给予补偿.
  4. 您还应该考虑自定义选项.
  5. 客户支持是要考虑的另一个重要因素.
多层PCB制造工艺及优化

多层板的制造过程如下:

  1. 设计中: 首要的, 您需要有效的PCB设计.
  2. 照片绘图: 您可以使用激光绘图仪为每个单独的图层绘制胶片.
  3. 刻蚀: 在电路板上涂上焊盘和走线.
  4. 自动光学检测: 检查面板上的设计和实际图像. 它可以帮助您发现电路中的任何缺陷.
  5. 氧化物: 在开始层压过程之前,对内层进行化学处理.
  6. 层压: 这是将环氧树脂灌注玻璃纤维的不同层结合在一起的过程.
  7. 钻孔: 此过程需要创建一个孔,以在电路板上放置不同的组件.
  8. 电子铜沉积: 在面板表面沉积一层薄薄​​的铜层.
  9. 干膜外层: 此步骤有助于生产电镀面板.
  10. 盘子: 您需要在导电图案上镀铜.
  11. 条纹和蚀刻: 在这一步, 小组通过SES流程.
  12. 阻焊膜和图例: 涂上阻焊剂以保护铜表面.
  13. 表面处理: 在此步骤中除去剩余的裸露铜.
采用MOKO技术的多层PCB制造

设计和制造多层电路非常困难. 如果制造商精通, 这没什么大不了的. 所以, 您在寻找多层PCB中国吗? MOKO Technology是多层PCB板考虑的最佳选择. 您将以合理的价格获得最高质量的PCB. 适用于大批量印刷电路板, 您将有一个很好的让步. 这甚至是小批量PCB制造的理想平台.

滚动到顶部