How do PCB manufacturers handle huge currents on a PCB while keeping the track’s size small?

We are designing a new product whose PCB should burden huge current. What are significant considerations when when we design the traces for it?

There are three factors when your traces start to become an issue: voltage drop, ısı dağılımı, ve creepage and clearance.

  • Voltage drop is the most common concern. Bunun için, you need to look at your trace length as well as cross-sectional area. If your traces are short, then you can get away with a small cross-sectional area. You need to look at the lowest possible voltage of your voltage source. And then subtract off the current drop IxR from that trace to make sure all the affected components work at the dropped voltage.
  • The next one is heat dissipation. You can’t burn your board or melt the trace. That’s I^2 x R. There are easy-to-find standards for maximum dissipation for copper on FR-4. Good layout packages will actually calculate this for you automatically, since you’d otherwise have to measure all your trace lengths.
  • Why are you still seeing a high current? May well be because you have a high voltage. If that’s the case, you need to worry about creepage and clearance. Please leave extra space between traces to avoid arcing or depositing copper in the board area around your trace until you get a short (creepage). There are lots of standards for this when you search for knowledge online. There is no risk of 5V of circuits, as long as you aren’t doing anything that boosts to a high voltage.

Devamını oku: PCB Soğutucunun Zorluğu ve Çözümü

#PCB Tasarımı

Resmi Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver, PCB tasarımı konusunda yetenekli deneyimli bir elektronik mühendisidir, analog devreler, gömülü sistemler, ve prototipleme. Derin bilgisi şematik yakalamaya kadar uzanıyor, cihaz yazılımı kodlaması, simülasyon, Yerleşim, test yapmak, ve sorun giderme. Oliver, elektrik tasarımı yeteneklerini ve mekanik yeteneğini kullanarak projeleri konsept aşamasından seri üretime geçirme konusunda uzmandır.
Resmi Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver, PCB tasarımı konusunda yetenekli deneyimli bir elektronik mühendisidir, analog devreler, gömülü sistemler, ve prototipleme. Derin bilgisi şematik yakalamaya kadar uzanıyor, cihaz yazılımı kodlaması, simülasyon, Yerleşim, test yapmak, ve sorun giderme. Oliver, elektrik tasarımı yeteneklerini ve mekanik yeteneğini kullanarak projeleri konsept aşamasından seri üretime geçirme konusunda uzmandır.

Başkaları Ne Soruyor?

Hangi havya ucunu kullanmalıyım?

Bu noktaya kadar yaptığım tüm lehimlemeler delikli bileşenlerle yapıldı. Gelecekte bir noktada daha küçük yüzeye monte parçalara geçmeyi umuyorum. Weller WES51 lehimleme istasyonum var. Çok sayıda ET serisi ipucu mevcut. Çalışacağım bileşenler için doğru ucu nasıl seçerim??

Belirli PCB montajlı termokupllarla iyi/kötü deneyimleri olan var mı??

Standart bir termokupl konnektörünü takabileceğim konnektörlü bir devre kartı tasarlamam gerekiyor. Ve, Termokupl kablolarını bakır izlerine bağladığınızda bunun farkındayım, Bağlantı noktaları farklı sıcaklıklardaysa hatalara neden olabilecek farklı metallerin bağlantı noktalarını oluşturursunuz.

Blog Makalelerinden Ayrıntılı Tavsiyeleri Okuyun

Etkili Bluetooth Devre Kartları Nasıl Tasarlanır
ryan chan

Etkili Bluetooth Devre Kartları Nasıl Tasarlanır?

Bluetooth bugünlerde her yerde! Akıllı telefonlarda bulabilirsiniz, kulaklıklar, hoparlörler – Kablosuz olarak bağlanan hemen hemen her cihaz muhtemelen Bluetooth kullanıyor. Yani

Esnek PCB Tasarımı
ryan chan

Esnek PCB Tasarımı- Nasıl Başarılı Olunur?

Esnek PCB'ler, veya Esnek Baskılı Devre Kartları, benzersiz özellikleri ve çeşitli uygulamalardaki avantajları nedeniyle son yıllarda önemli bir popülerlik kazanmıştır.. Bunlar

Yukarı Kaydır