How do PCB manufacturers handle huge currents on a PCB while keeping the track’s size small?

We are designing a new product whose PCB should burden huge current. What are significant considerations when when we design the traces for it?

There are three factors when your traces start to become an issue: voltage drop, ısı dağılımı, ve creepage and clearance.

  • Voltage drop is the most common concern. Bunun için, you need to look at your trace length as well as cross-sectional area. If your traces are short, then you can get away with a small cross-sectional area. You need to look at the lowest possible voltage of your voltage source. And then subtract off the current drop IxR from that trace to make sure all the affected components work at the dropped voltage.
  • The next one is heat dissipation. You can’t burn your board or melt the trace. That’s I^2 x R. There are easy-to-find standards for maximum dissipation for copper on FR-4. Good layout packages will actually calculate this for you automatically, since you’d otherwise have to measure all your trace lengths.
  • Why are you still seeing a high current? May well be because you have a high voltage. If that’s the case, you need to worry about creepage and clearance. Please leave extra space between traces to avoid arcing or depositing copper in the board area around your trace until you get a short (creepage). There are lots of standards for this when you search for knowledge online. There is no risk of 5V of circuits, as long as you aren’t doing anything that boosts to a high voltage.

Devamını oku: PCB Soğutucunun Zorluğu ve Çözümü

#PCB Tasarımı

Resmi Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver, PCB tasarımı konusunda yetenekli deneyimli bir elektronik mühendisidir, analog devreler, gömülü sistemler, ve prototipleme. Derin bilgisi şematik yakalamaya kadar uzanıyor, cihaz yazılımı kodlaması, simülasyon, Yerleşim, test yapmak, ve sorun giderme. Oliver, elektrik tasarımı yeteneklerini ve mekanik yeteneğini kullanarak projeleri konsept aşamasından seri üretime geçirme konusunda uzmandır.
Resmi Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver, PCB tasarımı konusunda yetenekli deneyimli bir elektronik mühendisidir, analog devreler, gömülü sistemler, ve prototipleme. Derin bilgisi şematik yakalamaya kadar uzanıyor, cihaz yazılımı kodlaması, simülasyon, Yerleşim, test yapmak, ve sorun giderme. Oliver, elektrik tasarımı yeteneklerini ve mekanik yeteneğini kullanarak projeleri konsept aşamasından seri üretime geçirme konusunda uzmandır.

Başkaları Ne Soruyor?

Blog Makalelerinden Ayrıntılı Tavsiyeleri Okuyun

ryan chan

PCB İletim Hattı: Nedir? Neden Önemlidir??

Gelişmiş elektroniklere yönelik artan talep, devre kartı yetenekleri ve performansında yeniliklere yol açıyor. Devre tasarımcıları artık rutin olarak daha yüksek sinyal hızlarıyla çalışıyor. Yüksek hızlı sinyaller,

VS Yoluyla Yığılmış. Kademeli Via: Fark ne
ryan chan

VS Yoluyla Yığılmış. Kademeli Via: Fark ne?

Gelişmiş elektronikler için karmaşık baskılı devre kartları tasarlarken sık sorulan bir soru, katmanlar arasındaki bağlantıları yönlendirmek için istiflenmiş veya kademeli yolların kullanılıp kullanılmayacağıdır..

Yukarı Kaydır