Лучше ли иметь закругленные углы на печатной плате??

я делаю 4 Прототип печатной платы слоя, в котором используется микроконтроллер Bluetooth, подключенный к чип-антенне 2,4 ГГц.. Думаю, что делать с фидерной линией, стоит ли его закапывать на одном из средних слоев, или оставить на верхнем слое. Чтобы получить 50 линия Ома, Должен ли я выбрать верхний слой шириной 13 мил или скрытую микрополоску шириной 7 мил??

Мне нужно спроектировать печатную плату с разъемом, к которому я могу подключить стандартный разъем термопары.. А также, Я знаю, что при подключении проводов термопары к медным дорожкам, вы создаете соединения разнородных металлов, что может вызвать ошибки, если соединения находятся при разных температурах.