FR4 PCB'deki nem emilimini nasıl en aza indirebilirim?

Nemin FR4 tarafından adsorbe edilmesi oldukça düşük olmasına rağmen, bunu en aza indirmenin veya tamamen ortadan kaldırmanın en iyi yolu nedir?

Adsorption is a chemical process that occurs on the surface and can affect surface resistivity. Since you are talking about PCB mass, it sounds like you are actually talking about moisture absorption which is diffusion into the bulk of the material.

  • If there are any fixing holes, it will be impossible to eliminate them completely.
  • I have some products where the use of this sealant is mandated (they are in ship-board aircraft). I only mention this to show there are solutions, if there is a requirement for complete sealing.
  • Simply covering most of the PCB with solder mask will reduce the absorption of moisture.
  • From a system point of view, other than the bare PCB, it would be important to avoid components that absorb moisture- which would include plastic-packaged parts, but especially polyamide (Naylon) fasteners etc. which can absorb an enormous amount of moisture (as much as 10%)- enough to cause large dimensional changes as well as mass changes.

Devamını oku: FR4 Termal İletkenliğine İlişkin Kapsamlı Bir Kılavuz

#PCB İmalatı

Resmi Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver, PCB tasarımı konusunda yetenekli deneyimli bir elektronik mühendisidir, analog devreler, gömülü sistemler, ve prototipleme. Derin bilgisi şematik yakalamaya kadar uzanıyor, cihaz yazılımı kodlaması, simülasyon, Yerleşim, test yapmak, ve sorun giderme. Oliver, elektrik tasarımı yeteneklerini ve mekanik yeteneğini kullanarak projeleri konsept aşamasından seri üretime geçirme konusunda uzmandır.
Resmi Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver, PCB tasarımı konusunda yetenekli deneyimli bir elektronik mühendisidir, analog devreler, gömülü sistemler, ve prototipleme. Derin bilgisi şematik yakalamaya kadar uzanıyor, cihaz yazılımı kodlaması, simülasyon, Yerleşim, test yapmak, ve sorun giderme. Oliver, elektrik tasarımı yeteneklerini ve mekanik yeteneğini kullanarak projeleri konsept aşamasından seri üretime geçirme konusunda uzmandır.

Başkaları Ne Soruyor?

How can I escape 0.5mm ball grid array pins if the trace spacing and via hole size is not allowed to reduce?

I have a small hobby project in which I want to include the Kingston EMMC04G-M657 eMMC chip. This chip comes in BGA packaging with 0.5mm pitch between balls. I want my board to be cheap, so I’m laying it out for a 4-layer PCB using rigid board design rules of my supplier. I’ve put these rules into KiCAD and it seems to me that there are a few pins that I can neither escape from the BGA with a trace nor disappear with a via. How can I move on?

Makine yapımı bir PCB'nin bir tarafında açık delikli ped bırakabilir miyim??

I’m designing a two-layer PCB and I’m very inexperienced. A third-party company will fabricate them. şimdi, I have a PTH part with a number of closely spaced pins. ancak, I can’t greatly simplify routing by running traces unless I eliminate the pads for certain pins on one side of the board. So can I leave a through hole pad off one side of a machine-fabricated PCB?

Blog Makalelerinden Ayrıntılı Tavsiyeleri Okuyun

Çok katmanlı PCB nasıl üretilir
Will Li

Çok Katmanlı PCB Nasıl Üretilir

Çok Katmanlı PCB Hakkında Eksiksiz Kılavuz Çok Katmanlı PCB, üç veya daha fazla iletken malzeme katmanı içeren bir devre kartı türüdür.. Bu kurullar artıyor

Doğru PCB Kalınlığı nasıl seçilir
Will Li

Doğru PCB Kalınlığı Nasıl Seçilir??

PCB kalınlığı, baskılı devre kartları üretilirken dikkate alınması gereken önemli faktörlerden biridir., iletkenliği etkiler, direnç, ve PCB'nin performansı.

Yukarı Kaydır