今日のハイテク電子機器では、回路図はあまり役に立ちません。最近のハイテク電子機器のほとんどはカスタムチップやFPGAを使用しているため、魔法の専用チップに出入りするすべての信号を示す回路図は役に立ちません。
個別の部品、リレー、個別の抵抗器などを使用する低技術コンポーネントの多くは、ケースの内側に回路図があったり、オンラインで入手したりできます。
続きを読む: PCB設計
#PCB設計
今日のハイテク電子機器では、回路図はあまり役に立ちません。最近のハイテク電子機器のほとんどはカスタムチップやFPGAを使用しているため、魔法の専用チップに出入りするすべての信号を示す回路図は役に立ちません。
個別の部品、リレー、個別の抵抗器などを使用する低技術コンポーネントの多くは、ケースの内側に回路図があったり、オンラインで入手したりできます。
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両面に部品を配置した2層PCBを設計しています。SMT部品はPCBの片面のみに実装されていますが、TH(スルーホール)部品は両面に実装されています。サプライヤーが言及している「一次側」と「二次側」について理解する必要があります。
Chip Quikの「SMDSWLF.031」(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5はんだ、2.2%無洗浄フラックス使用)を使ってPCBの試作を行っています。基板上の大きなパッドに黒い斑点が頻繁に現れます。はんだごてを加熱する時間を長くしたせいでフラックスが焦げてしまったのが原因でしょうか。この黒い残留物は何でしょうか?接合不良、あるいははんだ付け技術の不良の兆候でしょうか?
サプライヤーから傷のあるPCBを受け取ったのですが、彼らは許容範囲内だと言っています。Bランクの基板でさえ、このようなエラーは見たことがありません。非常に困惑しています。傷はPCBの動作にどのような影響を与えるのでしょうか?