今日のハイテク電子機器では、回路図はあまり役に立ちません。最近のハイテク電子機器のほとんどはカスタムチップやFPGAを使用しているため、魔法の専用チップに出入りするすべての信号を示す回路図は役に立ちません。
個別の部品、リレー、個別の抵抗器などを使用する低技術コンポーネントの多くは、ケースの内側に回路図があったり、オンラインで入手したりできます。
続きを読む: PCB設計
#PCB設計
今日のハイテク電子機器では、回路図はあまり役に立ちません。最近のハイテク電子機器のほとんどはカスタムチップやFPGAを使用しているため、魔法の専用チップに出入りするすべての信号を示す回路図は役に立ちません。
個別の部品、リレー、個別の抵抗器などを使用する低技術コンポーネントの多くは、ケースの内側に回路図があったり、オンラインで入手したりできます。
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CSPパッケージを使用するプロジェクトに取り組んでいます。製品のデータシートにはボールピッチとボール径が記載されていますが、推奨ランドパッド径については記載されていません。
NSMD ランドを前提として、これらの数値からパッドの直径をどのように算出できますか?
BGAパッケージについて専門的な質問があります。なぜBGA(ボール・グリッド・アレイ)ソケットはCPUソケットとして扱われないのでしょうか?ご存知の方はいらっしゃいますか?
私たちは医療機器の新興ブランドです。最近、機器開発を行っています。参考となるPCB回路図はどこで入手できますか?