Schematics don’t do you much good on today’s high-tech electronics. Most high-tech electronics nowadays use custom chips or FPGAs so a schematic that shows all the signals going in and out of a magic proprietary chip won’t do you any good.
A lot of lower-tech components that perhaps use discrete parts, リレー, discrete resistors, 等. do have schematics on the inside of the case or available online.
続きを読む: PCB設計
#PCB設計
パワーエレクトロニクス基板の設計において, TO-220パッケージMOSFETの放熱にメタル基板を使用したい. そのためには、同じパッケージにヒートシンクを使用する場合とまったく同じように、サーマルペーストとネジを使用して金属 PCB を MOSFET に取り付けたいと考えています。. MOSFET表面とPCBの誘電体の間にPCBの銅を残すべきか、それとも銅表面を除去して誘電体の開口部だけを残すべきか?
IC の電源ピンの近くにバイパス コンデンサを使用することをお勧めします。, しかし、現在はブレッドボードの段階から PCB の設計段階に移行しています。, そして、キャップが実際に必要な場合についての適切な経験則があるかどうか知りたいです.
を作っています 4 2.4GHz チップ アンテナに接続された Bluetooth MCU を使用する層 PCB プロトタイプ. フィードラインをどうするか考え中, 中間層のいずれかに埋めるべきかどうか, または最上層に残しておきます. を取得するには 50 オーム線, 13ミル幅の最上層を選択するか、7マイル幅の埋め込みマイクロストリップを選択するべきでしょうか?
アンテナはあらゆるワイヤレス システムにおいて重要な役割を果たします, データを運ぶ電磁信号を送受信するために使用されます。. エレクトロニクスの進歩が進むにつれ、
フレックスPCB, またはフレキシブルプリント基板, さまざまなアプリケーションでの独自の特性と利点により、近年大きな人気を得ています. これらは
5Gネットワークが世界的に展開される中, 彼らは接続性を変革し、モバイルテクノロジーで可能なことの限界を押し広げることを約束します. しかし、完全に活用するには
電子機器受託製造
著作権 ©2024 MOKO テクノロジー | 信頼できるEMSパートナー 広東ICPNo.15085690
