PCB の剥離の原因とそれを防ぐ方法は何ですか?
PCBの層間剥離はプリント回路基板における深刻な欠陥であり、内部の層が剥離して構造的および電気的完全性が損なわれます。見逃されると信頼性に問題が生じる可能性があります。
PCB製造サービス
MOKO Technology は中国のトップ PCB メーカーであり、信頼性の高い製品品質、競争力のある価格、優れたサービスを備えた一流の PCB 製造サービスを提供しています。
頼りになる中国のPCBメーカー
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MOKOテクノロジーと提携する理由
ワンストップサービス
MOKO は、PCB 設計から製造、テストまでワンストップの PCB 製造サービスを提供し、時間とコストの節約に役立ちます。
品質管理
当社は ISO、IPC、UL、RoHS の認証を取得しており、品質管理部門が 100% 検査を実施して各 PCB の品質を確保しています。
納期について
当社では最先端の設備を使用して PCB を製造し、製造時間を短縮して、お客様のプロジェクトスケジュールに常に遅れないようにしています。
優れたカスタマーサービス
当社は 24 時間以内に迅速に対応し、返品・返金サービスにより、安心してご注文いただけます。
専門チーム
MOKO は中国の専門的な PCB メーカーであり、当社のチームには顧客に技術サポートを提供する 70 人以上のエンジニアがいます。
競争力のある価格
社内製造によりコストと品質を適切に管理でき、安定したサプライチェーンにより原材料コストの管理も可能になります。
プリンスエドワード島の特産品
MOKOは20年近くPCB製造に携わってきた、信頼できる中国のPCBメーカーです。強力な生産能力を備え、標準PCBから両面PCB、多層PCB、高TG PCBなど、様々なPCBを製造可能です。
FR4 基板
FR4 PCB は FR4 素材で作られたプリント回路基板のことで、コンパクトな構造、設計の容易さ、低コストであることから、ほとんどの電子機器に使用できる最も人気のある PCB の 4 つです。
フレックスリジッドPCB
フレックスリジッドPCBは、フレキシブル基板とリジッド基板の技術を融合させたシートです。ほとんどのフレックスリジッドPCBシートは、アプリケーションの設計に応じて、少なくとも1枚のリジッドシートの外側と内側に、複数層のフレキシブル回路基板が取り付けられた構造になっています。
多層PCB
多層PCBは、絶縁層の間に挟まれた複数の導電性材料層で構成されています。これらの層は積層されて1枚の基板を形成します。多層PCBの層数は、回路設計の複雑さや用途に応じて異なります。
高TGPCB
高TG PCBは高温環境で動作するように設計されており、ガラス転移温度は170℃以上です。これらのPCBは、高温耐久性、強力な機械的強度、高い電力密度、卓越した信頼性などの特徴を備えて設計されています。
堅いPCB
リジッドPCBは、硬くて柔軟性のない材料で作られており、電子部品用の堅牢で安定したプラットフォームを提供するように設計されています。電子機器やアプリケーションに高度な機械的安定性が求められる場合、通常、フレキシブルPCBやリジッドフレックスPCBよりもリジッドPCBが好まれます。
PCB製造能力
層
1～50層
材料
FR-4、CEM-1、CEM-3、高TG、FR4ハロゲンフリー、FR-1、FR-2、アルミニウム
板厚
0.2mm - 7mm
最大完成ボードサイズ
* 500mm 500mm
最小ドリル穴サイズ
0.25 mm
最小行間隔
0.075mm（3mil）
表面仕上げ/処理
HALS/HALS鉛フリー、化学スズ、化学金、浸漬金浸漬
銅の厚さ
0.5〜4.0オンス
ソルダーマスクカラー
緑/黒/白/赤/青/黄
穴の公差
PTH: ±0.075、NTPH: ±0.05
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台湾はアジア太平洋地域最大のPCB市場の一つであり、世界のPCB市場において重要な役割を果たしています。現在、台湾のPCB産業は世界の33.9%を占めています。
お客様のレビュー
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すでに同業の同僚数名に連絡を取り、MOKOが製造した基板を見せました。彼らも感銘を受け、今後はMOKOにPCBを依頼すると言ってくれました。」
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PCB製造に関するよくある質問
PCB 製造プロセスには、PCB 設計、PCB プロトタイプの製造、フィルム生成、ボード上の画像転写、エッチング、穴あけ、メッキ、はんだマスクの適用、シルクスクリーン印刷、テストおよび検査が含まれます。
一般的に使用される材料は、FR4と呼ばれるガラス繊維強化エポキシ樹脂積層板、銅箔、ソルダーマスク、シルクスクリーンです。その他、アルミニウム、セラミック、フレックス材など、お客様のご要望に応じて様々な材料をお選びいただけます。
銅配線は通常、エッチングによって形成されます。銅箔基板にレジストパターンを塗布し、その後、化学薬品で露出した銅を溶解することで、必要な配線を残します。
はんだマスクは、スクリーン印刷法を使用して液体の形で塗布され、通常はその後に紫外線または熱による硬化プロセスが続きます。
PCB 製造コストは、ボードのサイズ、層数、構築材料と仕上げ、ビアの種類、および特別なボード設計要件によって影響を受けます。
製造プロセスでは通常、ガーバー ファイル、ドリル ファイル、部品表 (BOM) が必要です。
はい、MOKO Technology では大量注文に対応できる高度な設備が整っています。
はい、その通りです。製品の量産前にお客様がサンプルをテストできるよう、試作サービスも提供しております。
PCB製造の典型的な納期は3～15営業日です。これは、PCBの注文数と設計パラメータによって異なります。
使用される検査方法には、AOI、ICT、フライングプローブテスト、機能テストなどがあり、PCB が設計どおりに製造されているかどうかを確認します。
はい、当社では RoHS 準拠の PCB を採用しており、鉛フリーの仕上げと環境に優しい材料を使用しています。
見積もりを依頼したり注文するには、オンライン見積もりフォームからガーバーファイルと仕様をアップロードするか、 ここをクリック 営業チームにメールを送信します。
