10 레이어 PCB
10층 PCB는 10개의 층으로 구성된 회로 기판입니다. 각 층은 서로 긴밀하게 고정되어 있으며, 각 층 간의 상호 연결은 매우 강력합니다. 10층 PCB는 신호와 리턴 플레인 간의 강력한 연결, 그리고 보드 중앙의 제어/접지 플레인 간의 강력한 결합 덕분에 뛰어난 성능을 발휘합니다. 고속 신호는 플레인 내의 신호층으로 전달됩니다.
이 구성에서 신호 레벨을 페어링하는 방법은 저주파 신호를 전달하는 1층과 10층을 페어링하고, 3층과 4층을 결합하고, 7층과 8층(둘 다 고속 신호를 전달함)을 페어링하는 것입니다. 이렇게 신호를 페어링하면 XNUMX층과 XNUMX층의 플레인이 내부 층의 고주파 신호를 유도합니다.
또한, 3층과 4층의 신호는 중간 제어/접지 평면 쌍에 의해 7층과 8층의 신호와 분리됩니다. 예를 들어, 고속 클록을 어떤 쌍에도 연결할 수 있으며, 고속 데이터 버스와 주소도 다른 쌍으로 전송할 수 있습니다. 이를 통해 버스 라인이 주요 평면에 의한 클록 노이즈로 오염되는 것을 방지할 수 있습니다.
이 상용화된 다층 기술은 전력 증폭기 및 저잡음 증폭기와 같은 모든 종류의 소자를 혼합하여 사용할 수 있게 합니다. 또한, 10층 PCB는 필터나 커플러와 같은 별도의 부품이 필요하지 않으며, 다층 회로 구조에 직접 통합될 수 있습니다. 긴 지연 회선도 리본 구조로 분리된 여러 층에 배치할 수 있어 전체 패키지 크기를 줄일 수 있습니다.
이러한 구성은 층 사이에 도금 관통 홀(throw-hole)을 사용하여 구현할 수 있습니다. 도금 관통 홀 방식은 회로를 한 층에서 다른 층으로 연결하는 데 사용되므로, 설계 엔지니어는 구멍을 통해 회로에서 도금까지 회로를 형성할 때 임피던스 변화를 고려해야 합니다.
PCB 도금 시, 홀 벽은 매우 얇은 구리 층을 화학적으로 증착합니다. 라인은 완전히 자동화되어 있으며, 패널은 오버헤드 크레인을 통해 일련의 화학 및 세척 탱크를 거쳐 운반됩니다. 두 개 이상의 구리 층을 가진 거의 모든 PCB는 두 층 사이의 도체를 연결하기 위해 관통 홀을 사용합니다.
제대로 연결하려면 구멍 벽에 25미크론 두께의 구리를 코팅해야 합니다. 두께는 전기 도금해야 하지만, 구멍 벽은 비전도성 유리섬유와 수지로 만들어야 합니다.
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