10 레이어 PCB

그만큼 10 레이어 PCB 보드는 10 레이어. 그들은 각 레이어 간의 강력한 상호 관계로 단단히 고정됩니다.. 그만큼 10 레이어 PCB는 신호와 리턴 플레인 사이의 강력한 연결로 인해 매우 잘 작동합니다., 뿐만 아니라 보드 중앙의 제어/접지 평면 사이의 강력한 결합. 고속 신호는 평면의 신호 계층으로 라우팅됩니다..

신호 레이어를 본딩하는 방법 10 레이어 PCB

이 구성에서, 신호 레벨을 페어링하는 방법은 레이어를 페어링하는 것입니다. 1 & 10 (저주파 신호 전달), 레이어 결합 3 & 4, 및 레이어 7 & 8 (둘 다 고속 신호). 이러한 방식으로 신호를 페어링하여, 두 번째 및 아홉 번째 레이어의 평면은 내부 레이어의 고주파 신호를 안내합니다..

게다가, 레이어의 신호 3 과 4 레이어에서 신호와 분리 7 과 8 중간점 제어/접지 평면 쌍에 의해. 예를 들어, 우리는 모든 쌍에서 고속 클럭을 라우팅할 수 있습니다., 고속 데이터 버스 및 주소는 또한 다른 쌍으로 전송될 수 있습니다, 지배적인 플레인에 의한 클록 노이즈로 인해 버스 라인이 오염되지 않도록 보호

10 레이어 PCB 제조 응용

이 상용화된 다층 기술은 전력 증폭기 및 저잡음 증폭기와 같은 모든 종류의 장치를 혼합할 수 있습니다.. 게다가, 10 레이어 PCB는 더 이상 별도의 구성 요소가 필요하지 않습니다., 필터 및 커플러와 같은, 다층 회로 구조에 직접 통합 가능. 긴 지연 라인은 다른 레이어에 배치할 수도 있습니다., 리본 구조로 분리, 전체 패키지 크기 줄이기.

레이어 사이에 도금된 스루홀 링크를 사용하여 이러한 구성을 구현할 수 있습니다.. 도금 스루홀 방식은 한 층에서 다른 층으로 회로를 연결하는 데 사용되기 때문에, 설계 엔지니어는 회로에서 구멍을 통해 도금까지 회로를 구성할 때 임피던스의 변화를 고려해야 합니다..

10층 PCB 스택은 어떻게 전기도금됩니까?

PCB 도금 시, 구멍 벽은 매우 얇은 구리 층을 화학적으로 증착합니다.. 라인은 완전히 컴퓨터화되어 있으며 패널은 일련의 화학 및 헹굼 탱크를 통해 오버헤드 크레인으로 운송됩니다.. 두 개 이상의 구리 층이 있는 거의 모든 PCB는 관통 구멍을 사용하여 두 층 사이의 도체를 연결합니다..

올바른 연결을 얻으려면, 당신은 구멍의 벽을 코팅해야합니다 25 미크론의 구리. 두께는 전기도금될 것입니다, 그러나 구멍 벽은 비전도성 유리 천과 수지이어야 합니다..

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