Baskılı devre kartlarını monte ederken, Mühendislerin seçebilecekleri iki ana tekniği var: through hole and Yüzey Montaj Teknolojisi (SMS). İlk günlerinde, PCB üzerindeki kaplanmış deliklere manuel olarak yerleştirerek uzun uçlara sahip bileşenleri ele aldık. Daha sonra deliklerle güçlü ara bağlantılar oluşturmak için uçları lehimledik.. olarak bildiğimiz şey bu delikli PCB montajı. zamanın geçmesiyle, üreticiler, uçları yalnızca PCB yüzeyine bağlı olan bileşenlere dayanan modern bir montaj yöntemi kullanmayı tercih ediyor. Bu yöntem herhangi bir çiftleşme deliği gerektirmez. Yüzey Montaj Teknolojisi olarak bildiğimiz şey budur. Bugün bu tekniklerin her ikisine de bakacağız ve ihtiyaçlarınıza göre aralarında seçim yapmanıza yardımcı olacağız..
Açık Delikten Montaj
Through hole assembly involves inserting component leads into holes drilled through the PCB and soldering them for both physical attachment and electrical connectivity. Common through hole components include integrated circuits (IC'ler), kapasitörler, dirençler, indüktörler, transformatörler, sigortalar, ve dahası.
Artıları:
Components more durable and leads can withstand repeated soldering
Easy for technicians to handle and replace manually
Doesn’t need expensive SMT production equipment
Allows easy visual inspection of solder joint quality
Eksileri:
Larger components take up more space on the PCB
Hole drilling process adds steps
Overall slower manual assembly process
Not practical for extremely dense PCB designs
Yüzey Montaj Montajı
SMT emerged to enable automated assembly of increasingly smaller and lighter electronics needing higher component density. Instead of wire-leads plugged into holes, yüzeye monte cihazlar (SMD'ler) have conductive pads that directly mount to the copper traces on the PCB surface.
Artıları:
Much smaller components facilitate miniaturization
Far higher component density packable per square inch
Automated SMT alma ve yerleştirme makineleri enable speed
No drilling needed – simpler PCB fabrication
Solder paste and reflow methods efficiently secure small components
Eksileri:
Extremely difficult for rework/replacement manually
Needs investment in SMT production equipment
Challenging to visually inspect tiny solder joints
Comparing Surface Mount and Through Hole PCB Assembly
- The Assembly Process
SMT utilizes automated pick-and-place machines for rapidly mounting tiny components directly onto surface pads. This enables efficiency and consistency for high volume production. THT involves manual insertion of leaded components into drilled holes, securing with solder. While slower, this allows flexibility in low to mid-range quantities.
- Yönetim Kurulu Boyutu
With miniature component sizes, SMT maximizes available space, accommodating complex, dense designs. The larger through hole parts occupy more area themselves. This can limit overall component density unless utilizing a bigger board.
- Temperature Factors
SMT typically utilizes advanced polymers and board materials with higher heat resistance, rated over 170°C. Through hole can employ traditional FR-4 rated around 130°C. This positions SMT well for high temp applications.
- Supported Components
The choice impacts your full bill of materials options. SMT utilizes fine-pitch ICs, BGA'lar, capacitors and other surface mount devices. THT selection includes leaded resistors, kapasitörler, transformers and sockets.
- Maliyet Hususları
For very high volume production, SMT’s automated efficiencies offer cost savings, despite initial equipment investments. ancak, THT avoids some expenses like solder stencils and is adaptable with manual tooling changes. Understanding volume tradeoffs is key.
Surface Mount Vs. Through Hole: Nasıl seçilir?
The optimum option depends significantly on production volume and complexity factors. Here are some guidelines:
Lower-Mid Volume, Less Complexity: Leaning towards through hole components makes sense for simpler boards not needing component density maximization. The flexibility can outweigh lower per unit costs, especially for volumes under 10,000 units.
Higher Volume Production: Once quantities exceed about 25,000 units, the automated assembly and soldering of SMT provides total cost benefits that are difficult for through hole to match.
Space-Constrained and Complex Designs: If achieving a very small form factor on a complex, component dense board, SMT is likely the necessity, as through hole parts simply can’t physically fit.
Mission-Critical Durability Requirements: For products where resilience to mechanical stresses or repeated disassembly for servicing are vital, through hole has inherent advantages from a ruggedness standpoint.
Son düşünceler
Bu detaylı karşılaştırma ile, yüzeye monte montajın, delikli montajdan daha uygun maliyetli ve verimli olduğu sonucuna varabiliriz.. Gelişmiş elektronik ürünlerin çoğu, yüzeye montaj teknolojisini içerir.. ancak, özel elektrik ihtiyacımız olduğunda, termal, ve mekanik uygulamalardan sonra açık delik teknolojisi hala geçerli bir seçenektir.
Teknoloji ve bilimin sürekli ilerleme kaydettiği bir gerçektir.. Eski ürünlerin yerini yeni ürünlerin alacağı da bir gerçektir.. Ancak bu, geleneksel teknolojiyi ortadan kaldırmanın gerekli olduğu anlamına gelmez.. Bazı geleneksel şeylerin erdemleri, onları gelecekte hala hayati bir rol oynamalarını sağlayabilir..
Her zaman olduğu gibi, expert guidance from a PCB manufacturing expert is advised before finalizing hardware decisions. MOKO Teknolojisi has years of experience in PCB designing and manufacturing. Hem Açık Delikten hem de Yüzeye Montaj Teknolojilerini kullanarak seri üretimde uzmanız. Çekinmeyin bize ulaşın herhangi bir sorunuz varsa veya bir teklif hakkında bilgi almak istiyorsanız.
