PCB의 무연 솔더 조인트에 있는 검은 점은 무엇입니까??

I am prototyping a PCB, using Chip Quik's "SMDSWLF.031, a Sn96.5/ Ag3.0/ Cu0.5 solder with 2.2% no-clean flux. I find that the black spots appears frequently in larger pads on my board. I wonder if it is because I left the soldering iron more time heating the solder and that burnt the flux. What is that black residue? Is that a sign of a bad joint or maybe bad soldering technique?

Those dark splotches may be leftovers from the resin-based flux. No-clean fluxes are often made out of water-soluble resins (vs rosin) and during heating, most of it will evaporate away.

Pay attention to soldering temperatures. Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 solder’s liquidus is 217 °C. Soldering at high temperatures you have been using can potentially damage components, has been weakening the glue under every pad you solder (the copper is glued to the FR4), producing significantly more hazardous fumes, something that is already more hazardous with lead-free solders, and generally does nothing good.

As far as I know, it should not have a meaningful impact on the joint, but if you want to avoid this, I suggest lowering your iron temperature (and possibly getting a new tip and/or iron depending, so soldering is effective at said lower temperature), though this may not totally resolve the issue.

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#PCB 조립 #PCB 설계

올리버 스미스

올리버 스미스

Oliver는 PCB 설계에 능숙한 숙련된 전자 엔지니어입니다., 아날로그 회로, 임베디드 시스템, 및 프로토타이핑. 그의 깊은 지식은 도식 캡처에 걸쳐 있습니다., 펌웨어 코딩, 시뮬레이션, 형세, 테스트, 및 문제 해결. Oliver는 전기 설계 재능과 기계 적성을 활용하여 컨셉부터 대량 생산까지 프로젝트를 진행하는 데 탁월합니다..
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다른 사람들이 묻는 것

최신 패키지에서도 양면 장착이 가능합니까??

DFN이나 0201 저항기는 접착제 점을 어디에 배치할지 궁금합니다.. 내 UDFN은 1.2mm x 1mm입니다.. 그리고 0.5mm 피치 WLP의 글루 도트는 완전히 아웃된 것처럼 보입니다.. 납땜을 위해 PCB 하단에 부품을 고정하는 것이 여전히 가능합니까??

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