Czy oba moduły zakłócają się wzajemnie w płytce drukowanej z modułem GSM i GPS-em gp-635t?

W moim obecnym prototypie, Mam moduł GSM SIMCOM i GPS gp-635t. Obydwa znajdują się w obudowie zawierającej anteny (antena GPS jest zintegrowana). What I experience is sometimes poor GSM and GPS connectivity and sometimes GPS doesn't get any fix (w 2 minut, które na to przeznaczam) i GSM czasami nie wysyła danych. Jakieś wskazówki w tej sprawie?

Nie. Antenna signals shouldn’t interfere since the GSM and GPS are on different bands. jednak, the electronics might interfere with each other.

Put GPS and GSM modules on their own ground planes such that all the parts are covered, then connect ground and supply in one place, plus bypass it with capacitors right there. Use at least threesome high-quality 22pF in small package (0402), 1nF, and 100nF. At least the first two should be with NP0 dielectric. It is also a good idea to bring the power from the other layer and to connect the two grounds (for GSM and GPS planes respectively) as close as possible to the input power connector (or battery).

Czytaj więcej: Produkcja elektroniki IoT

#Projektowanie PCB

Olivera Smitha

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.
Olivera Smitha

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.

O co pytają inni

Can we do wave solder the through hole parts without masking it?

We would like to do wave soldering for the through hole components. All through hole components are top side of PCB. Only test points, which require mask during process, are on the bottom side. So there is a extra labour cost at adding and removing the mask. Can we do wave solder the through hole parts without masking it?

How can I solder an SMD component with a pad on the bottom?

I am getting a PCB manufactured for a project that I am working on. One of the parts, the A4950 motor driver, has a “Podkładka” on the bottom, which is meant to be soldered to GND of the PCB for thermal dissipation. I was thinking about the prototyping, and I am unsure how I would go about (using a soldering iron), soldering the pad on the bottom.

Przeczytaj szczegółowe porady z artykułów na blogu

Przewodnik po projektowaniu stosów PCB
Ryana Chana

Wytyczne dotyczące projektowania stosów PCB

Ludzie oczekują, że produkty elektroniczne będą bogate w funkcje, ale także wymagają, aby były małe i przenośne, co stawia nowe wyzwania przed płytkami drukowanymi

Przewiń na górę