Czy będą jakieś problemy jeśli zmienię? 0805 także 0402 do montażu powierzchniowego lub mniejszy?

Aby zmniejszyć rozmiar płytki PCB, Prawdopodobnie będę musiał użyć mniejszych komponentów SM. Obecnie używam głównie 0805 pasywne, i zastanawiam się czy tam pojechać 0402 or smaller. Apart from power dissipation considerations, any pitfalls I should be aware of when making the transition?

0402 obviously is harder to hand assemble. If you need to get them assembled by machine, please notice the following tips.

  • The assembler’s pick & place machine can even handle 0402 at a good rate & dawać.
  • Double-sided load. Some boards just need this assembly step, like BGA often puts decoupling caps on the bottom of the board.
  • Właściwości elektryczne. The obvious one is, oczywiście, the power rating of resistors. Voltage rating is not only likely worse due to the physical smaller dimensions, but also consider the voltage bias degradation effect of ceramic class 2 kondensatory. For smaller packages in same voltage/capacitance, this effect may be worse.

Z drugiej strony, some properties, like lead inductance, is lower. Dodatkowo, sometimes you can put capacitors right at the chip pins for QFP style packages, while routing signals underneath the chip. In effect, the loop area for the decoupling capacitor is much much smaller than a larger size capacitor, which may be placed further away to comply with signal routing.

Czytaj więcej: Usługi projektowania i układania PCB

#Projektowanie PCB

Olivera Smitha

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.
Olivera Smitha

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.

O co pytają inni

Jak używać dwóch anten z jednym modułem Bluetooth? (Wzmacniacz BLE)

I am working on a project that uses small Bluetooth low energy (STAŁA SIĘ) beacons to track important items. Is there a way to connect two antennas to a single BLE module that could either listen/broadcast on both antennas or multiplex between the two? Or any other idea?

Przeczytaj szczegółowe porady z artykułów na blogu

Jak osiągnąć docelową kontrolę impedancji PCB
Ryana Chana

Jak osiągnąć docelową kontrolę impedancji PCB?

Ponieważ płytki drukowane stają się mniejsze i szybsze, kontrolowanie impedancji ma kluczowe znaczenie dla zarządzania integralnością sygnału. Z obwodami pracującymi w zakresie GHz, nawet sygnały

Ułożone przez VS. Rozłożone przez: Co za różnica
Ryana Chana

Ułożone przez VS. Rozłożone przez: Co za różnica?

Częstym pytaniem przy projektowaniu złożonych płytek drukowanych dla zaawansowanej elektroniki jest to, czy do trasowania połączeń między warstwami należy używać przelotek piętrowych czy naprzemiennych..

Przewiń na górę