Gibt es Probleme, wenn ich wechsle? 0805 auch 0402 Oberflächenmontage oder kleiner?

Um die Größe einer Leiterplatte zu reduzieren, Ich werde wahrscheinlich kleinere SM-Komponenten verwenden müssen. Ich benutze derzeit meistens 0805 Passive, und denke darüber nach, dorthin zu gehen 0402 oder kleiner. Abgesehen von Überlegungen zur Verlustleistung, alle Fallstricke, die ich bei der Umstellung beachten sollte?

0402 obviously is harder to hand assemble. If you need to get them assembled by machine, please notice the following tips.

  • The assembler’s pick & place machine can even handle 0402 at a good rate & Ausbeute.
  • Double-sided load. Some boards just need this assembly step, like BGA often puts decoupling caps on the bottom of the board.
  • Elektrische Eigenschaften. The obvious one is, Na sicher, the power rating of resistors. Voltage rating is not only likely worse due to the physical smaller dimensions, but also consider the voltage bias degradation effect of ceramic class 2 Kondensatoren. For smaller packages in same voltage/capacitance, this effect may be worse.

Auf der anderen Seite, some properties, like lead inductance, is lower. Zusätzlich, sometimes you can put capacitors right at the chip pins for QFP style packages, while routing signals underneath the chip. In effect, the loop area for the decoupling capacitor is much much smaller than a larger size capacitor, which may be placed further away to comply with signal routing.

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#PCB Design

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
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