Gibt es Probleme, wenn ich wechsle? 0805 auch 0402 Oberflächenmontage oder kleiner?

Um die Größe einer Leiterplatte zu reduzieren, Ich werde wahrscheinlich kleinere SM-Komponenten verwenden müssen. Ich benutze derzeit meistens 0805 Passive, und denke darüber nach, dorthin zu gehen 0402 oder kleiner. Abgesehen von Überlegungen zur Verlustleistung, alle Fallstricke, die ich bei der Umstellung beachten sollte?

0402 obviously is harder to hand assemble. If you need to get them assembled by machine, please notice the following tips.

  • The assembler’s pick & place machine can even handle 0402 at a good rate & Ausbeute.
  • Double-sided load. Some boards just need this assembly step, like BGA often puts decoupling caps on the bottom of the board.
  • Elektrische Eigenschaften. The obvious one is, Na sicher, the power rating of resistors. Voltage rating is not only likely worse due to the physical smaller dimensions, but also consider the voltage bias degradation effect of ceramic class 2 Kondensatoren. For smaller packages in same voltage/capacitance, this effect may be worse.

Auf der anderen Seite, some properties, like lead inductance, is lower. Zusätzlich, sometimes you can put capacitors right at the chip pins for QFP style packages, while routing signals underneath the chip. In effect, the loop area for the decoupling capacitor is much much smaller than a larger size capacitor, which may be placed further away to comply with signal routing.

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#PCB Design

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
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Was andere fragen

Wie hält man das SMD-Teil beim Löten an Ort und Stelle??

Ich gehe das jedes Mal durch, wenn ich Leiterplatten habe, die ich mit SMD-Teilen bestücken muss, Dies ist zu einem größeren Problem geworden, da die Stiftabstände enger geworden sind, und meine Hände sind mit zunehmendem Alter weniger stabil geworden. Wie hält man das SMD-Teil beim Löten an Ort und Stelle??

Wie kann ich ein SMD-Bauteil mit einem Pad auf der Unterseite löten??

Ich lasse eine Leiterplatte für ein Projekt herstellen, an dem ich arbeite. Einer der Teile, der A4950-Motortreiber, hat ein “Pad” auf der Unterseite, Dieser soll zur Wärmeableitung an den GND der Leiterplatte gelötet werden. Ich habe über das Prototyping nachgedacht, und ich bin mir nicht sicher, wie ich vorgehen soll (mit einem Lötkolben), Löten Sie das Pad auf der Unterseite.

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