Dlaczego podkładka SMT łatwo odpadła podczas lutowania płytek PCB?

Jestem kupcem w firmie telekomunikacyjnej. Niedawno, ważne zamówienie SMT PCBA zostaje opóźnione ze względu na niedopracowaną produkcję dostawcy. Zastanawiam się nad jego wymianą i jestem bardzo zdziwiony, w jaki sposób ich podkładka SMT łatwo odpadła podczas lutowania płytek PCB. To spowalnia cały proces.

I’m guessing that this was a hand-soldering operation. Most likely, the iron was too hot, or it was held on the pad too long, or both. If the latter, there may have been insufficient flux to enable good heat conduction into the joint, so the operator was forced to keep the iron in place longer than should have been necessary.

The epoxy in the PCB gets distinctly soft above the glass transition temperature(Tg). Guess what? All normal soldering operations happen above the glass transition temperature!

Pozycja Temp.
Traditional FR4 boards Tg: 135do
modern boards for lead-free soldering processes Tg: 170do
Solder melting temperatures for eutectic Tin-Lead (Sn63) 183do
melting temperatures lead-free solders (SAC305) 217do
oldering iron temperature above the liquidus 130do

Facing this problem in soldering operation, all we need to do is making it so fast that there isn’t time for the epoxy to go soft, and that there is no time for the copper pad to lose all adhesion.

I, greater soldering technique should allow the flux to do the work of heat conduction. The soldering iron tip even does not, w rzeczywistości, touch either component or PCB.

 

In real life, we almost all do allow such contact, but we take care not to exert pressure while doing so. Because undue pressure is what causes pads to fall off if the temperature has gotten too high!

 

Dodatkowo, tip condition may be the second factors. Tips, which are badly tinned, stop the heat transfer to the joint. Następnie, many operators have to increase the iron temperature and press the iron into the board hard enough to do push-ups, causing SMT pad falling with ease.

#PCB Assembly #SMT PCB Assembly #PCB Manufacturing

https://www.youtu.be/kX4gCs9szeA?si=F4ehyNfLGBTr8GyG

Zdjęcie Olivera Smitha

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.
Zdjęcie Olivera Smitha

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.

O co pytają inni

Jakie rodzaje testów są odpowiednie dla zamówień PCB o małej objętości?

I’ve ordered fabrication and assembly of small PCB batches (100szt.) a couple of times already. Each time the factory asked me if I want to do test on the PCB. But I don’t what to do about it. And I test them by myself. Następnie, the result of the testing is unacceptable with 15% soldering problems. So bad. I think I will ask the supplier to test them before delivery.

Przeczytaj szczegółowe porady z artykułów na blogu

Przewiń na górę