PCB'deki Mikrovia: Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantıları Etkinleştirme

Will, elektronik bileşenler konusunda uzmandır, PCB üretim süreci ve montaj teknolojisi, ve üretim gözetimi ve kalite kontrolünde geniş deneyime sahiptir. Kaliteyi sağlama öncülünde, Will, müşterilerine en etkili üretim çözümlerini sunar.
içindekiler

Devre kartı, elektronik ve bilgi işlem cihazlarının kalbidir. Bu devre, kontrol komutlarından gelen sinyalleri ekrana iletir.. Örneğin, you can find a circuit board in your smartphone. When you touch the screen, her seferinde bu devre kartındaki sinyallerden birini etkinleştirirsiniz. PCB vias are essential for enabling the complex circuitry required for modern devices to function. Among the various types of vias, microvia is particularly important.

What Is a Microvia?

Micro vias are the remarkable component of high-density interconnect boards. These are a special type of vias having a size 150 mikrometre veya daha az. Küçük boyları nedeniyle, designers prefer micro vias and use them in İGE panoları. The microvia needs far less space as compared to other vias on the board. bir mikro yolla, bakır kaplama, levhanın farklı katmanlarını birbirine bağlar.

Types of Microvias in Printed Circuit Boards

There are four commonly used microvia types including blind micro vias, buried microvias, stacked microvias, and staggered microvias. You can use individually or combined to increase the density of printed circuit boards.

  1. kör mikrovia

If a microvia starts from the outer layer and stops at an inner layer known as blind micro via. It means it doesn’t penetrate both layers. Kör mikro yoluyla kullanarak, devre kartlarındaki tellerin yoğunluğunu artırabilirsiniz.

Dış katmandan bir iç katmana bir sinyal yönlendirmek istiyorsanız, kör yollar çok faydalıdır. Bu senaryoda en kısa mesafeyi sağlarlar. HDI panosunda, these micro vias are used to optimize the space of multilayer boards. Örneğin, bir tahtanın dört katmanı varsa, bu viaları ya üstteki iki ya da alttaki iki katmana yerleştirebilirsiniz..

  1. gömülü mikrovia

A micro via that connects two internal layers of the board is known as a buried micro via. Bu viyalar dış katmandan görünmez. Yani devre kartınız aracılığıyla gömülü eklemek istiyorsanız. Daha sonra dış katmanı uygulamadan önce iç katmanı delmeniz gerekecektir.. Gömülü kullanarak iki iç katmanı bağlayabilirsiniz.. Delme için herhangi bir mekanik aleti kullanabilirsiniz.. ancak, en iyi alternatif yöntem bu amaçla lazer kullanmaktır..

Devre kartı ile mikro uygulamadan önce delik boyutunun en-boy oranına dikkat etmelisiniz..

daha fazla okuma: Kör Via & Gömülü Via: Ne'Fark bu?

  1. Stacked Microvias

Stacked microvias enable vertical electrical connections across multiple PCB layers. A hole is drilled through one layer, then another aligned hole into the next layer below. The holes are metallized, creating a conductive path between layers. This stacking approach allows high-density routing. Stacked microvias are crucial for HDI PCBs found in high-performance computing, communications systems, and IC packaging applications requiring immense circuit density in limited space.

  1. Staggered Microvias

Staggered microvias are a method in high-density interconnect (HDI) baskılı devre kartı (PCB) design where microvias (tiny drilled holes for electrical connections between layers) are not directly aligned on top of each other but are offset. This arrangement connects alternating layers and is used to enhance board reliability by reducing stress and potential for damage. Staggered microvias facilitate complex routing in multi-layer PCBs, allowing for denser circuit designs without compromising the structural integrity or functionality of the board, crucial for advanced electronic devices.

daha fazla okuma: VS Yoluyla Yığılmış. Kademeli Via: Fark ne?

Types of Microvias in Printed Circuit Boards

What Are Microvias Used For?

Mevcut elektronik ve bilgisayar endüstrilerinin trendlerine bakın. Her iki sektör de daha hafif arıyor, smaller and more reliable electronic devices. Bu, endüstrilerin işlevlerin yanı sıra bu görünüm faktörlerini de dikkate aldığı anlamına gelir.. Dahası, performans, bir cihazı trend haline getirmek için çok önemli bir faktördür.

Bir cihazı daha hafif ve daha küçük yapmak için devre kartlarını daha küçük ve daha hafif oluşturmanız gerekir.. Devre kartları dev ise, akıllı bir cihaz oluşturmak imkansız. Dahası, devre dev ise, daha fazla enerji tüketecek. Yani pil zamanlaması tekrar düşük olacak. All industries want to consume batteries as low as possible. Bu durumda küçük devreler kullanışlı olacaktır..

Buna ek olarak, küçük devreler daha az ısı üretir. Yani yine burada pil tüketimi düşük olacak. Dahası, bu küçük devreler mükemmel performansa sahiptir. Akıllı telefonunuzun performansı tanıktır! Bir devrenin işlevselliğini artırmak için, karmaşık bir yönlendirme mekanizmasına ihtiyacınız var. Smaller circuit boards came into existence such as Top Izgara Dizileri due to the higher numbers of input and output. Bu, G/Ç'ler arttığında anlamına gelir, you need to increase the circuit traces on the same boards.

Bu tür sorunların üstesinden gelmek için, researchers came up with various solutions. Çözümlerden biri, mikro yollarla yüksek yoğunluklu ara bağlantı teknolojisini kullanmaktı.. Birçok vias kullanarak, devre kartı daha fazla iz taşıyabilir. Daha fazla iz, farklı bileşenlerin daha yoğun bir şekilde yerleştirilmesi anlamına gelir. Microvia'nın temel amacı devre kartının yoğunluğunu arttırmaktır.. Mikro yollar ve HDI teknolojisi bir araya geldiğinde, belirli bir alanda altı bileşenin taşınmasını mümkün kılar. önceki, bu alana, conventional methods just carried four components.

Why Is Microvia Better Than Other Types of Vias?

PCB üretim süreci pahalı bir süreçtir. Karmaşık devreler oluşturmanız gerektiğinde bu işlem çok daha maliyetli hale gelir.. Yani devre kartlarındaki her katmanın çok pahalıya mal olduğu bir gerçektir.. Bu nedenle, katmanlar arttığında, devre kartının maliyeti artacak.

Böylece, geleneksel açık delikli yolların yerini almak için mikro yolu kullanabilirsiniz.. Açık delik çok yaygın bir terminolojidir. Vias hakkında konuştuğumuzda normalde anlamına gelir, delikten geçişleri düşünüyoruz.

Delikten geçen yolları mikro yollarla değiştirirseniz ne olur?? Katman sayısını azaltacak, bu da üretim maliyetlerini azaltmak anlamına gelir..

Ayrıca, küçük bir değiştirme sadece maliyeti azaltmakla kalmaz. Ama aynı zamanda PCB'nin elektriksel özelliklerini de geliştirin. Teknoloji çağında, insanlar daha küçük ve daha hafif cihazlarla gider. Bu nedenle, yüksek yoğunluklu ve çok katmanlı devre kartları bu çağın ihtiyacıdır.

İşlevlerin yanı sıra, microvia, panonun minimum alanını kullanır. Ayrıca, sadece ikisi üç katman halinde gelirler. Yani üretici bu yollara öncelik veriyor.

Buna ek olarak, mikro yollar çok çeşitli desen ve malzemelerde mevcuttur. Bu teknolojiyi karmaşık devre kartlarının en iyi seçeneklerinden biri yapar.. sendeleyerek gibi, ped üzerinden ve iletken olmayan örneklerden bazılarıdır. Ayrıca kazık içerir, ofset ve bakır dolgulu malzeme.

Üçten fazla katman gerektiren uygulamalarda yığılmış mikro yollar kullanarak birden çok katman arasında yönlendirmeyi artırabilirsiniz.. Ayrıca, ayrıca yerleşik bir termal düzenleme sağlar.

Sarma

Microvia usage is essential as electronics shrink and densities increase. Proper design and manufacturing of these tiny interconnect vias is critical for PCB performance and reliability. If you lack in-house know-how, consulting specialists could prove invaluable. MOKO Technology offers integrated PCB design and manufacturing services. We guide customers through microvia implementation to optimize high-density interconnects. Çekinmeyin Bize Ulaşın to get a free quote.

Bu gönderiyi paylaş
Will, elektronik bileşenler konusunda uzmandır, PCB üretim süreci ve montaj teknolojisi, ve üretim gözetimi ve kalite kontrolünde geniş deneyime sahiptir. Kaliteyi sağlama öncülünde, Will, müşterilerine en etkili üretim çözümlerini sunar.
Yukarı Kaydır