Płytka drukowana jest sercem elektroniki i urządzeń komputerowych. Ten zespół obwodów elektrycznych przesyła sygnały z monitów sterujących na ekran. Na przykład, you can find a circuit board in your smartphone. When you touch the screen, za każdym razem aktywujesz jeden z sygnałów na tej płytce drukowanej. PCB vias are essential for enabling the complex circuitry required for modern devices to function. Among the various types of vias, microvia is particularly important.
What Is a Microvia?
Micro vias are the remarkable component of high-density interconnect boards. These are a special type of vias having a size 150 mikrometrów lub mniej. Ze względu na mały rozmiar, designers prefer micro vias and use them in HDI boards. The microvia needs far less space as compared to other vias on the board. W mikroprzejściu, miedziowanie łączy ze sobą różne warstwy płyty.
Types of Microvias in Printed Circuit Boards
There are four commonly used microvia types including blind micro vias, buried microvias, stacked microvias, and staggered microvias. You can use individually or combined to increase the density of printed circuit boards.
-
Ślepa mikrowia
If a microvia starts from the outer layer and stops at an inner layer known as blind micro via. It means it doesn’t penetrate both layers. Używając ślepego micro via, możesz zwiększyć gęstość przewodów na płytkach drukowanych.
Jeśli chcesz skierować sygnał z warstwy zewnętrznej do warstwy wewnętrznej, ślepe przelotki są bardzo przydatne. Zapewniają najkrótszą odległość w tym scenariuszu. Na płycie HDI, these micro vias are used to optimize the space of multilayer boarres. Na przykład, jeśli deska ma cztery warstwy, możesz umieścić te przelotki na dwóch górnych lub dwóch dolnych warstwach.
-
Pochowana mikrowia
A micro via that connects two internal layers of the board is known as a buried micro via. Te przelotki nie są widoczne z warstwy zewnętrznej. Więc jeśli chcesz dołączyć zakopane przez płytkę drukowaną. Następnie będziesz musiał wywiercić wewnętrzną warstwę przed nałożeniem warstwy zewnętrznej. Możesz połączyć dwie wewnętrzne warstwy za pomocą zakopanego przez. Do wiercenia można użyć dowolnego narzędzia mechanicznego. jednak, najlepszą alternatywną metodą jest użycie do tego celu lasera.
Przed zastosowaniem mikro za pomocą płytki drukowanej należy zwrócić uwagę na proporcje rozmiaru otworu.
Dalsza lektura: Ślepe Via & Pochowany Via: Co’to jest różnica?
-
Stacked Microvias
Stacked microvias enable vertical electrical connections across multiple PCB layers. A hole is drilled through one layer, then another aligned hole into the next layer below. The holes are metallized, creating a conductive path between layers. This stacking approach allows high-density routing. Stacked microvias are crucial for HDI PCBs found in high-performance computing, communications systems, and IC packaging applications requiring immense circuit density in limited space.
-
Staggered Microvias
Staggered microvias are a method in high-density interconnect (HDI) płytka drukowana (PCB) design where microvias (tiny drilled holes for electrical connections between layers) are not directly aligned on top of each other but are offset. This arrangement connects alternating layers and is used to enhance board reliability by reducing stress and potential for damage. Staggered microvias facilitate complex routing in multi-layer PCBs, allowing for denser circuit designs without compromising the structural integrity or functionality of the board, crucial for advanced electronic devices.
Dalsza lektura: Ułożone przez VS. Rozłożone przez: Co za różnica?
What Are Microvias Used For?
Przyjrzyj się trendom obecnej branży elektronicznej i komputerowej. Obie branże szukają lżejszych, smaller and more reliable electronic devices. Oznacza to, że branże biorą pod uwagę te czynniki wyglądu oprócz funkcjonalności. co więcej, wydajność jest kluczowym czynnikiem, aby urządzenie zyskało popularność.
Aby urządzenie było lżejsze i mniejsze, musisz tworzyć mniejsze i lżejsze płytki drukowane. Jeśli płytki drukowane są gigantyczne, nie da się stworzyć inteligentnego urządzenia. co więcej, jeśli obwód jest gigantyczny, zużyje więcej energii. Więc taktowanie baterii będzie znowu niskie. All industries want to consume batteries as low as possible. Tak więc małe obwody przydadzą się w tej sytuacji.
W dodatku, małe obwody wytwarzają mniej ciepła. Więc znowu zużycie baterii będzie tutaj niskie. co więcej, te małe obwody mają doskonałą wydajność. Wydajność Twojego smartfona jest świadkiem! Aby zwiększyć funkcjonalność obwodu, potrzebujesz złożonego mechanizmu routingu. Smaller circuit boards came into existence such as Tablice siatki kulowej Ball due to the higher numbers of input and output. Oznacza to wzrost liczby we/wy, you need to increase the circuit traces on the same boards.
Aby poradzić sobie z takimi problemami, researchers came up with various solutions. Jednym z rozwiązań było zastosowanie technologii interkonektów o wysokiej gęstości z mikroprzelotkami. Korzystając z wielu vias, płytka drukowana może przenosić więcej śladów. Więcej śladów oznacza gęstsze rozmieszczenie różnych komponentów. Głównym celem microvia jest zwiększenie gęstości płytki drukowanej. Połączenie mikroprzelotek i technologii HDI umożliwia przenoszenie sześciu komponentów w określonym obszarze. Wcześniejszy, do tego obszaru, conventional methods just carried four components.
Why Is Microvia Better Than Other Types of Vias?
Proces produkcji PCB to kosztowny proces. Proces ten staje się znacznie bardziej kosztowny, gdy trzeba tworzyć złożone obwody. Faktem jest więc, że każda warstwa w płytkach drukowanych kosztuje dużo. W związku z tym, gdy warstwy się zwiększają, koszt płytki drukowanej wzrośnie.
Dzięki temu możesz wykorzystać mikroprzelotkę do zastąpienia konwencjonalnych przelotek przelotowych. Przez otwór to bardzo powszechna terminologia. To znaczy normalnie, kiedy mówimy o przelotkach, rozważamy przelotki przelotowe.
Co by się stało, gdyby zastąpić przelotki przelotowe mikro przelotkami?? Zmniejszy to liczbę warstw, co oznacza zmniejszenie kosztów produkcji.
poza tym, drobna wymiana może nie tylko obniżyć koszty. Ale także popraw właściwości elektryczne płytki drukowanej!. W dobie technologii, ludzie wybierają mniejsze i lżejsze urządzenia. W związku z tym, wysoka gęstość i wielowarstwowe obwody drukowane są potrzebą tej epoki.
Oprócz funkcjonalności, microvia wykorzystuje minimalną przestrzeń tablicy. Ponadto, są w zaledwie dwóch to trzy warstwy. Więc producent daje pierwszeństwo tym przelotkom.
W dodatku, mikro przelotki są dostępne w szerokiej gamie wzorów i materiałów. To sprawia, że ta technologia jest jednym z najlepszych wyborów złożonych płytek drukowanych. Takich jak rozłożony, przez w pad i nieprzewodzące to tylko niektóre z przykładów. Obejmuje również postawione, materiał offsetowy i wypełniony miedzią,.
Możesz przyspieszyć routing w wielu warstwach, używając ułożonych w stos mikroprzelotek w aplikacjach wymagających więcej niż trzech warstw. Ponadto, daje również wbudowaną regulację termiczną.
Podsumowanie
Microvia usage is essential as electronics shrink and densities increase. Proper design and manufacturing of these tiny interconnect vias is critical for PCB performance and reliability. If you lack in-house know-how, consulting specialists could prove invaluable. MOKO Technology offers integrated PCB design and manufacturing services. We guide customers through microvia implementation to optimize high-density interconnects. Nie krępuj się Skontaktuj się z nami to get a free quote.
