Microvia in PCB: Enabling High-Density Interconnects

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A placa de circuito é o coração dos dispositivos eletrônicos e de computação. Este circuito transmite sinais de prompts de controle para a tela. Por exemplo, you can find a circuit board in your smartphone. When you touch the screen, você ativa um dos sinais nesta placa de circuito toda vez. PCB vias are essential for enabling the complex circuitry required for modern devices to function. Among the various types of vias, microvia is particularly important.

What Is a Microvia?

Micro vias are the remarkable component of high-density interconnect boards. These are a special type of vias having a size 150 micrômetros ou menos. Devido ao seu pequeno tamanho, designers prefer micro vias and use them in Placas de IDH. The microvia needs far less space as compared to other vias on the board. Em um micro via, o revestimento de cobre conecta diferentes camadas da placa entre si.

Types of Microvias in Printed Circuit Boards

There are four commonly used microvia types including blind micro vias, buried microvias, stacked microvias, and staggered microvias. You can use individually or combined to increase the density of printed circuit boards.

  1. Microvia cega

If a microvia starts from the outer layer and stops at an inner layer known as blind micro via. It means it doesn’t penetrate both layers. Usando micro cego via, você pode aumentar a densidade dos fios nas placas de circuito.

Se você deseja rotear um sinal da camada externa para uma camada interna, vias cegas são muito úteis. Eles fornecem a distância mais curta neste cenário. Na placa HDI, these micro vias are used to optimize the space of multilayer boards. Por exemplo, se uma placa tem quatro camadas, você pode colocar essas vias nas duas camadas superiores ou nas duas camadas inferiores.

  1. Microvia enterrada

A micro via that connects two internal layers of the board is known as a buried micro via. Essas vias não são visíveis da camada externa. Então, se você quiser incluir enterrado por meio de sua placa de circuito. Então você terá que perfurar a camada interna antes de aplicar a camada externa. Você pode conectar duas camadas internas usando via enterrada. Você pode usar qualquer ferramenta mecânica para furar. Contudo, o melhor método alternativo é usar um laser para esta finalidade.

Você deve prestar atenção à proporção do tamanho do orifício antes de aplicar o micro através de uma placa de circuito.

Leitura adicional: Via Cega & Enterrado via: O que'é a diferença?

  1. Stacked Microvias

Stacked microvias enable vertical electrical connections across multiple PCB layers. A hole is drilled through one layer, then another aligned hole into the next layer below. The holes are metallized, creating a conductive path between layers. This stacking approach allows high-density routing. Stacked microvias are crucial for HDI PCBs found in high-performance computing, communications systems, and IC packaging applications requiring immense circuit density in limited space.

  1. Staggered Microvias

Staggered microvias are a method in high-density interconnect (IDH) placa de circuito impresso (PCB) design where microvias (tiny drilled holes for electrical connections between layers) are not directly aligned on top of each other but are offset. This arrangement connects alternating layers and is used to enhance board reliability by reducing stress and potential for damage. Staggered microvias facilitate complex routing in multi-layer PCBs, allowing for denser circuit designs without compromising the structural integrity or functionality of the board, crucial for advanced electronic devices.

Leitura adicional: Empilhados via VS. Via escalonada: Qual é a diferença?

Types of Microvias in Printed Circuit Boards

What Are Microvias Used For?

Veja as tendências das atuais indústrias eletrônicas e de computação. Ambas as indústrias buscam produtos mais leves, smaller and more reliable electronic devices. Isso significa que as indústrias estão considerando esses fatores de aparência além das funcionalidades. Além disso, o desempenho é o fator crucial para colocar um dispositivo na tendência.

Tornar um dispositivo cada vez mais leve significa que você precisa criar placas de circuito cada vez menores. Se as placas de circuito forem gigantes, é impossível criar um dispositivo inteligente. Além disso, se o circuito é gigante, vai consumir mais energia. Portanto, o tempo da bateria estará baixo novamente. All industries want to consume batteries as low as possible. Portanto, pequenos circuitos serão úteis nesta situação.

Além disso, pequenos circuitos produzem menos calor. Então, novamente, o consumo de bateria será baixo aqui. Além disso, esses pequenos circuitos têm excelente desempenho. O desempenho do seu smartphone é a testemunha! Para aumentar a funcionalidade de um circuito, você precisa de um mecanismo de roteamento complexo. Smaller circuit boards came into existence such as Matrizes de grade de bola due to the higher numbers of input and output. Significa quando os I / Os aumentam, you need to increase the circuit traces on the same boards.

Para resolver esses problemas, researchers came up with various solutions. Uma das soluções foi utilizar tecnologia de interconexão de alta densidade com micro vias. Usando muitas vias, a placa de circuito pode carregar mais traços. Mais traços significa uma colocação mais densa de diferentes componentes. O principal objetivo da microvia é aumentar a densidade da placa de circuito. As microvias e a tecnologia HDI combinadas tornam possível transportar seis componentes em uma área específica. Anterior, para esta área, conventional methods just carried four components.

Why Is Microvia Better Than Other Types of Vias?

O processo de fabricação de PCB é um processo caro. Este processo se torna muito mais caro quando você precisa criar circuitos complexos. Portanto, é um fato que cada camada nas placas de circuito custa muito. Portanto, quando as camadas aumentam, o custo da placa de circuito aumentará.

Portanto, você pode utilizar a microvia para substituir as vias convencionais através do orifício. O orifício de passagem é uma terminologia muito comum. Significa normalmente quando falamos sobre vias, estamos considerando vias de passagem.

O que aconteceria se você substituísse as vias passantes por micro vias? Vai diminuir o número de camadas, o que significa reduzir os custos de fabricação.

além disso, uma pequena substituição não pode apenas cortar, diminuir o custo. Mas também melhora as características elétricas do PCB. Na era da tecnologia, as pessoas vão com os dispositivos menores e mais leves. Portanto, placas de circuito de alta densidade e multicamadas são a necessidade desta era.

Além das funcionalidades, microvia utiliza o espaço mínimo da placa. além disso, eles vêm em apenas dois são três camadas. Portanto, o fabricante dá prioridade a essas vias.

Além disso, as micro vias estão disponíveis em uma ampla variedade de padrões e materiais. Isso torna essa tecnologia uma das melhores opções de placas de circuito complexas. Como cambaleante, via no pad e não condutivo são alguns dos exemplos. Inclui ainda, material compensado e preenchido com cobre.

Você pode impulsionar o roteamento em várias camadas usando microvias empilhadas nas aplicações que requerem mais de três camadas. além disso, também fornece uma regulação térmica embutida.

Empacotando

Microvia usage is essential as electronics shrink and densities increase. Proper design and manufacturing of these tiny interconnect vias is critical for PCB performance and reliability. If you lack in-house know-how, consulting specialists could prove invaluable. MOKO Technology offers integrated PCB design and manufacturing services. We guide customers through microvia implementation to optimize high-density interconnects. Sinta-se livre para Contate-Nos to get a free quote.

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