Tg 表示玻璃化轉變溫度. 還有很多不同的 高 Tg PCB 此處未列出的材料, 其他國家, 其他公司更喜歡不同的材料. 如果沒有特別通知, 我們通常會使用SYL的S1170.
6 層高TG FR4 PCB 帶盲孔
板厚: 1.6 毫米
最低限度. 開孔直徑: 0.3 毫米
最低限度. 行寬: 5.0一千
最低限度. 行間距: 4.8一千
表面處理: 沉金
獲得高 TG 材料的途徑是可以提高連續工作溫度，從而提高電流. 連續工作溫度是電路板可以連續工作而不損壞的溫度. 根據經驗，TÜV 大約為鍍金 20 °C 低於規定的 TG. 這種差異應該作為安全性，因為這意味著在 TG 上加載肯定會導致電路板的破壞.
高TG材料當然感覺像是一種“特殊技術”. 在汽車行業, this material is in demand due to the higher temperature resistance – with increasing authorizations and ever-increasing settings. 周圍的TG 130 °C 是當今 FR4 材料的最低限值, 但是很多很多多層會變成TG150°C. 玻璃化轉變溫度 由於玻璃纖維織物軟化，材料最初軟化的溫度.
完全來自高 TG 材料，實際上從 TG 說起 170 攝氏. 這種高達TG170°C的高TG材料變得像普通的基於環氧樹脂的FR4以及它應該如何像普通的電路板. 該過程中的例外是鑽孔參數，因為該材料包含特殊填料. 可以照顧到高TG材料, 照顧一隻眼睛，照顧更多.
在MOKO Technology, 我們提供完整的解決方案 PCB組裝 滿足與生產高質量 PCB 和 PCB 組裝相關的所有類型的要求. PCB 製造最常見的要求之一是需要耐高溫以承受苛刻的操作條件和/或環境.
我們的客戶經常對PCB組裝過程本身的溫度要求以及無鉛PCB組裝是否需要一定的材料選擇有疑問.
摩科科技可生產高Tg電路板，Tg值高達 180 攝氏.
下表列出了我們製造高溫電路板的一些常用材料.
(DSC, 攝氏) d
(重量, 攝氏) 熱膨脹係數
(百萬分之幾 / 攝氏) TD260
(最低限度) TD288
(最低限度)
S1141 (FR4) 175 300 55 8 /
S1000-2M (FR4) 180 345 45 60 20
IT180 180 345 45 60 20
羅傑斯 4350B 280 390 50 / /
可以參考我們的直接關係表作為指導:
材料 TG TÜV
FR4標準TG 130 攝氏 110 攝氏.
FR4 中型 TG 150 攝氏 130 攝氏.
FR4 高TG 170 攝氏 150 攝氏.
聚酰亞胺超高TG材料 250 攝氏 230 攝氏.
更高的耐熱性
降低 Z 軸的 CTE
優異的熱回彈性
對溫度變化的抵抗力強
出色的 PTH 可靠性
Pcbway 提供一些流行的高 tg 材料
S1000-2 & S1170: 盛益材料
IT-180A: ITEQ材料
TU768: TUC材料
PCB板材料有很多種, 每個板子規格都不一樣, 它的材料, 價格, 參數, 等等. 也不一樣.
根據等級從低到高:
詳情如下:
94乙肝: 普通紙板, 不防火 (最低的材料, 沖床, 不能做PCB電源).
94V0: 阻燃紙板 (打孔).
22F: 單面半玻纖板 (打孔).
CEM-1: 單玻纖板 (必須用電腦鑽孔, 不能打孔).
1. 阻燃性能的好壞可分為四種: 94伏特-0 / V-1 / V-2/94-HB
2. 預浸料: 1080 = 0.0712 毫米, 2116 = 0.1143 毫米, 7628 = 0.1778 毫米.
3. FR4, CEM-3 都是針對材料類型的, FR4為玻璃纖維，CEM3為複合基材.
4. 無鹵是不含鹵素的基材 (氟和碘等元素), 因為溴在燃燒時會產生有毒氣體, 它對環境無害.
5. Tg 是玻璃的轉變溫度, 即熔點.
摩科科技多年來一直是專業的電路板製造商, 可以一站式為客戶提供大多數類型電路板的PCB解決方案, 只需自由聯繫我們.
我們是專注於 FR4 電路板製造的中國領先製造商之一. 如果您對我們的高 TG fr4 板 PCB 解決方案感興趣, 請聯繫我們的工廠. 我們確信我們可以從單一來源按時為您提供最優質的產品和優質的服務.
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用一些常見的高頻材料, 數據表中未考慮 TG. This is due to the technical origin of the importance of the TG concentration since this is the “glass transition temperature”. 原則上, 聚酰亞胺材料也是如此. 一般來說, with ceramic or PTFE material you can usually have a “TG” of 200 °C 以上.
帶柔性印刷電路板, 需要注意的是，儘管聚酰亞胺, 它們通常還配備有環氧樹脂組件. 即使使用無粘合劑材料, 當覆蓋膜或加強筋被粘在上面時，粘合劑就會發揮作用, 因此，柔性電路的 TG, 儘管以聚酰亞胺為主要成分, 位於環氧樹脂區域.
傳統阻焊劑的負載極限有時遠低於材料的 TG. 用於這些領域以上應用的高TG材料, 我們, 所以, 推薦不使用阻焊劑的製造和, 如果有必要, 用適當的高溫保護漆保護整個組件. 或者, 應該預料到油漆在非常熱的溫度下會變色.
那麼請聯繫我們，我們將很樂意提供來自亞洲的原型，以便以後的系列材料能夠正確合格.
“Tg” refers to the glass transition temperature from a printed circuit board, 指示板材料開始轉變的點. 我們製造標準印刷電路板，其材料的 TG 值為 140 攝氏, 它可以承受中等的工作溫度 110 攝氏. 順便, PCBonestop 還為在線客戶提供高 TG 印刷電路板.
如果提高PCB基板的Tg, 耐熱性, 防潮性, 印刷電路板的耐化學性和穩定性也將得到改善. 高Tg更適用於top free PCB製造工藝.
所以, 一般FR4和高Tg FR4的區別是, 熱的時候, 尤其是在吸熱與濕氣, 高Tg PCB基板在機械強度方面將優於一般FR4, 尺寸穩定性, 粘性, 吸水率, 和熱分解.
High TG PCB – High-temperature PCB for PCB applications that require high temperatures.
最近幾年, 越來越多的客戶要求生產高Tg電路板.
由於印刷電路板的易燃性 (印刷電路板) 是 V-0 (UL 94-V0), 當超過規定的Tg值，PCB的功能受到損害時，印刷電路板從玻璃態變為橡膠態.
如果您的產品在以下範圍內運行 130 攝氏度或更高, 出於安全原因，您應該使用具有高 TG 的電路板. Hi TG板的主要原因是轉向RoHS板. 因為無鉛焊料流動需要更高的溫度, 大部分PCB行業正在向Hi-TG材料邁進.
嘗試減少電路板上的熱量積聚會影響重量, 成本, 性能要求, 或應用程序的大小. 通常, 簡單地從高溫開始更便宜也更實用, 耐熱電路板.
如果您的應用有將 PCB 暴露在極端溫度下的風險，或者 PCB 必須符合 RoHS 標準, 你應該考慮高TG PCB.
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如果您想保護您的電路板免受應用過程的高溫或無鉛組件的極端溫度的影響，高 TG PCB 電路板非常重要. 然而, 你應該, 當然, 考慮幾種將電路板拉出的方法 電子應用產生的極端熱量遠離電路板.
FR-4電路板分為四類, 由材料中包含的銅走線層數決定:
• 單面電路板 / 單層電路板
• 雙面電路板 / 雙層電路板
• 四個或更多 10 PCB層數 / 多層板
• 玻璃流動溫度高 (TG)
• 耐高溫
• 耐剝離性長
• Z 軸的小幅擴展 (科特)
• 背板
• 服務器和網絡
• 電信
• 數據存儲
• 重銅應用
• 主要特點
高Tg多功能環氧樹脂行業標準材料 (175 ℃ 來自 DSC) 和出色的熱可靠性.
The world is going green – Why are halogen-free base materials the better solution when PCB requirements are high?
根據 IEC 61249-2-21: Definition of “halogen-free” the following applies:
– maximum 900 ppm 氯
– maximum 900 ppm 溴
– a total maximum of 1500 ppm 鹵素
因此, 無鹵材料主要使用磷, 氮, ATH 作為無鹵阻燃劑.
今天, 現代基礎材料根據以下 UL 分類進行分類, 這也表達了標準化中基材的不同性質.
阻燃劑 4.0 – filled and unfilled epoxy resin systems Tg 135 – 200 TBBPA
阻燃劑 4.1 – filled and unfilled epoxy resin systems Tg 135 – 200 無鹵
一個新的附加分類已經兩年了:
阻燃劑 15.0 – filled epoxy resin systems TBBPA RTI 150 攝氏
阻燃劑 15.1 – filled epoxy resin systems halogen-free RTI 150 攝氏
用無鹵阻燃劑替代阻燃劑 TBBPA 與樹脂系統的其他化學性能有關. 樹脂體系的結合能顯著增加，是改善無鹵材料熱性能的基礎. 這種增加的結合能也改善了與玻璃織物的粘合問題, 這反過來又對 CAF 性能產生積極影響.
講座展示了各種改進性能的例子，例如小型 HW-HW 的熱穩定性和 CAF 行為, 已被實踐證明.
與組件的兼容性: 儘管 FR-4 用於製造多種類型的印刷電路板, 它的厚度會影響所用組件的類型.
空間要求: 在設計電路板時, 節省空間非常重要, 尤其是 USB 插頭和藍牙配件.
設計和靈活性: 大多數製造商更喜歡更厚的印刷電路板. 帶 FR-4, 如果電路板擴大，太薄的載體可能會破裂. 較厚的 PCB 具有柔韌性，同時允許“V 形槽” (切口).
必須考慮電路板的使用環境. 醫療領域的電子控制單元, 薄印刷電路板保證較低的負載. 當元件被焊接時，它們會彎曲和變形.
阻抗控制: 印刷電路板的厚度包括電介質的厚度, 在這種情況下, FR-4, 這有利於阻抗控制.
如果您想將您的印刷電路板集成到不易使用元件且不太適合剛性印刷電路板的產品中, 你也應該更喜歡另一種材料: 聚酰亞胺/聚酰胺.
高TG PCB產品類別, 我們是來自中國的專業製造商, 空白印刷電路板, 高TG PCB供應商/工廠, 批發高TG PCB r的優質產品 & d 和生產, 我們有完善的售後服務和技術支持. 期待您的合作!
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