印刷電路板維基

一種

A級或 “一個狀態” 是對樹脂體系交聯度的描述. A 表示 “非交聯, 體液。” 當使用預浸料製造多層印刷電路板時,這對印刷電路板尤為重要. 另見 B 階段和 C 階段.

狀態是樹脂的狀態,其中它們仍然是液體, 見 A 階段.

Blow-off 一般是指熱風鍍錫 (事物) PCB製造過程. 將電路板浸入熱錫後, 多餘的錫被吹了 / 被高氣壓吹走.

絕對標識電路板數據坐標參考值. 使用絕對參考系統, 所有的值都從它們的位置與一個點相關. 與此相反的是相對參考系, 其中每個位置都源於與前面提到的不同.

化學吸收描述了吸收或“釋放”原子的過程, 另一相中的分子或離子. 這不是表面的積累

ACA代表 “各向異性導電膠” 並描述了一種在 Z 軸上導電的粘合劑. 它用於 flex-to-board 應用,可以使焊接連接變得不必要. 由於這種粘合劑在 X 和 Y 方向上不導電, 這種粘合膜可以應用於連接器的整個表面 (例如在柔性電路板上) 並粘在對應物上 (例如剛性電路板).

此處使用適配器進行電氣測試. 它們通常用彈性針接觸要進行電氣檢查的點. 然後將針連接到測試設備

適配器測試與手指測試相反,它描述了使用適配器對裸露和填充印刷電路板進行電氣測試的過程 -> 優點是印刷電路板的測試比手指測試儀快得多 (飛針), 只能使用裸電路板. 然而, 適配器結構複雜且昂貴, 這就是為什麼這僅適用於較大系列的數量.

ADD 代表 “先進介電事業部” 並且是 Taconic 公司的基礎材料部門, 主要用於高頻印刷電路板.

在化學, 活化是表面處理 (例如. 打掃) 用於進一步的化學處理.

ALIVH 代表 “任何層內部通孔” 並且是使用導電膏製成的層之間的電子連接. 通常使用絲網印刷工藝將這些導電膏刮塗到印刷電路板上. 優勢在於高速和選擇性選擇要接觸的孔, 與全表面直通連接方法相比.

鹼性溶液 (基地/基地) 通常是鹼金屬氫氧化物的水溶液 (例如. 氫氧化鈉溶液) 或氫氧化鉀 (氫氧化鉀溶液). 該術語也用於鹼的每種解決方案. 鹼性溶液也可以是非水溶液. 鹼的pH值大於 7 (取決於 14).

在鹼性蝕刻中, 用基於鹼的蝕刻溶液去除金屬 (例如. 硫酸銨). 與酸蝕刻相比 (氯化鐵)

All Digits Present 分類顯示文本格式的鑽孔文件. 取決於 CAD 程序中的設置, 可以在相應坐標的開頭或結尾處抑制零. 這起源於每一點存儲空間都很有價值的時代. 設置為 All Digits Present 的顯示不會在開頭或結尾抑制零,以便所有坐標都顯示在其整個長度上: X0030Y0430.

是 2 或多層印刷電路板, 裡面有鋁層. 應與鋁載體電路板區別明顯, 鋁只在一側而不在裡面. 鋁芯電路板提供了將散熱器集成到電路板中的可能性. 通過對鋁載體進行預鑽孔和隔離,可以進行貫穿電鍍.

鋁載板是單層或多層印刷電路板,其外層有鋁層. 鋁芯電路板和里面的鋁有明顯區別. 鋁載體電路板提供了將散熱器直接粘合到電路板上的可能性.

鋁線鍵合或鋁線鍵合是一種超聲波鍵合工藝, 生產細線 (鍵合線) 用於將印刷電路板與其上的芯片連接起來. 為了這, 電路板上的某些表面是必要的, 或更好或更不適合. 薄層鍍金來自 0.01 至 0.12 µm 鍍金 2.5 至 4 µm 鎳很常見. 由於對金厚度的要求較低且使用鋁作為連接元件, 這種方法一般比金絲鍵合便宜.

鋁芯是集成在多層印刷電路板中用於散熱的鋁層

鋁載體是在單層或多層印刷電路板的一側施加的鋁層. 與鋁芯相反, 這個位置從外面是可見的,沒有通孔.

環境代表 “環境” 並描述了定義 Rth 的組件環境 (看那邊)

氨用於印刷電路板的生產,用於印刷電路板的鹼性蝕刻.

安培 [一種], 根據安德烈瑪麗安培, 是電流的 SI 基本單位,公式符號為 I. 確切地 1 當電壓為 1 歐姆電阻時,安培流過 1 施加電壓

應用箔時刮刀在屏幕上的壓力或層壓機輥的接觸壓力

陰離子是帶負電荷的離子. 由於帶負電的​​離子遷移到陽極 (正極) 電解過程中, 為他們選擇了陰離子這個名字. 陰離子通過電子吸收從原子或分子中產生. 小號. 陽離子.

驗收質量特性, 簡稱AQL, 是質量管理的一個術語. 它描述了統計抽樣程序,根據這些程序可以檢查不同的要求,以便接受或拒絕批次,而無需執行 100% 查看.

陽極是正極, 作為銅供應商,這裡用於電鍍中銅的電解沉積

在電鍍過程中, 陽極袋標識在電極上拉出的袋子,以避免陽極污泥對電解槽的機械污染.

AOI 是自動光學檢測,表徵通過機器對 PCB 結構進行光學檢測. 以此目的, CAD生成的數據被讀入AOI機器, 然後用相機移動電路板並將其與目標數據進行比較. 超出先前定義的公差的偏差會顯示在監視器上.

光圈是英文術語 “光圈” 在印刷電路板生產中. 所謂 “光圈文件” 或者 “孔徑表” 是孔徑表,其中佈局中使用的形狀和最大的形狀通過代碼分配. 這些的由來 “孔徑” 在於使用 “工具” 與實際要復制的形狀和尺寸相對應. 因此, 形狀比今天更受限制, 激光繪圖儀可以非常詳細地再現任何形狀.

AQL, 見驗收質量特性

Aqua demi 是脫礦質的名稱 (未蒸餾的) 水. 這裡的礦物質 (鹽類) 從水中提取 (見滲透)

Aqua dest 是蒸餾水的名稱. 這水比aqua demi還要純淨. (見蒸餾)

特殊塑料布. 芳綸製成薄膜, 但主要是作為纖維. 芳綸纖維是金黃色有機合成纖維

弧解釋表徵了 CAD 程序的不同方法來表示弧.

在PCB製造中, 存檔一方面是指數據存檔, 用於製造的客戶和生產數據存儲在其中. 還有膠片檔案庫,以便現有膠片可以用於重複訂購印刷電路板的單獨生產.

圓弧在 CAD 程序中標記圓弧.

Arlon 是柔性基板和塗層的製造商, 其中一些用於製造印刷電路板. 想要查詢更多的信息

藝術品通常描述製造印刷電路板所需的薄膜.

ASCII 代表 “美國標准信息交換碼” 並標記文件中的可讀字符集. 在電路板行業, ASCII 在文件中佈局信息的表示中很重要. 標準 Gerber 和擴展 Gerber 等舊格式使用 ASCII, 這就是為什麼您可以使用文本編輯器打開和查看文件的原因. 然而, 其他, 較新的格式被編譯,因此不能再用簡單的文本編輯器讀取.

ASIC 是一個 “專用集成電路” 已為應用程序單獨編程. 通過使用 ASIC, 組件通常可以縮小, 因為單獨創建的 IC 通常可以結合其他幾個組件的功能. 然而, 對 ASIC 進行編程需要一定的專業知識.

縱橫比是孔深和孔寬的關係. 縱橫比很重要,因為隨著縱橫比的增加 (例如. 板厚相同的減薄孔), 完美通過接觸的難度增加.

非對稱PCB結構在多層板中尤為常見. 這裡的不對稱是指內層遠離中心軸的位移. 這使得更容易為高頻技術中的某些應用產生所需的阻抗. 然而, 不對稱多層印刷電路板的生產存在危險, 因為織物中不同的銅分佈會導致板的扭曲和翹曲.

Au是金的化學符號 (金). 黃金在印刷電路板的製造中特別重要,因為它具有各種特性和功能的表面精化.

AutoCad 是一種廣泛用於創建技術圖紙的軟件. 它通常用於創建電路板的效益圖並說明外輪廓和相關公差.

Autorouter 是佈局軟件的一項功能,可自動從電路圖中接管電路板的實際結構. 雖然電路板的電路圖代表連接的純示意圖, 自動佈線器使用它來創建實際的電路圖, 必須應用到電路板上才能對應電路圖.

AVT是縮寫 “組裝連接技術”, 它表徵了印刷電路板的組裝和焊接.

組裝是遵循印刷電路板製造的過程. 電路板以支撐部件及其連接元件的形式構成組裝的基礎. 取決於裝配方法, 可以對印刷電路板的生產提出不同的要求.

組裝印刷是指在印刷電路板上用於標識位置的漆. 因此常被稱為位置印刷或標記印刷. 這通常是白色的, 其中黃色也用作標準顏色,並且在綠色標準阻焊層上非常容易識別. 組裝印刷採用絲網印刷工藝或全區域印刷,隨後曝光和顯影不需要的顏色. 這個不需要篩子, 所以它也更適合小批量. 最近還配了個專用打印機, 類似於噴墨打印機. 由於甚至不需要膠片,它還可用於廉價地打印單個項目.

孔徑是繪圖技術或 CAD 中使用的術語,描述了稍後將應用於電路板的對象的形狀和大小. 術語 “光圈” 具有歷史淵源,因為舊繪圖員在光圈上有相應的雜誌, 相應地用於不同的對象. 因此,特殊形狀和偏差尺寸只有在負載增加的情況下才有可能. 今天這個詞 “光圈” 還存在, 雖然沒有使用真正的光圈. 今天的激光繪圖儀可以將任何形狀直接暴露在膠片上,而無需提供形狀的上游孔徑.

孔徑表是列出所用孔徑的表格. 孔徑表僅適用於標準 Gerber 數據, 其中日期包含相應的位置 (坐標) 分配一個光圈 (D碼). 實際形狀和尺寸存儲在孔徑表中, 可以使用 D 代碼引用和分配. Extended Gerber 不再需要光圈表,因為帶有坐標的光圈信息存儲在文件中.

B-階段描述樹脂體系的交聯度, B狀態意味著 “部分交聯: 堅硬的, 但可能會溶解或重新液化”. 另見 A 階段, C級, 預浸料

B狀態是樹脂的狀態,在這種狀態下,它們仍然可以被溫度引起流動.

B2B 代表企業對企業,描述兩家商業公司之間的業務. 所有 PCB 製造商都常見於 B2B.

B2C 代表企業對消費者,描述貿易和個人之間的業務. 一些PCB製造商不提供B2C,因為他們只想與其他貿易商做生意.

球柵陣列也稱為BGA. 它們是一種較新的組件形式,其中與電路板的連接不是通過傳統的引腳而是通過球形連接進行的. 這裡的主要優點是它節省了空間,因為通過將它們放置在模塊下方而不是其邊緣可以進行更多的連接. 然而, 這對以後的組裝提出了進一步的挑戰, 特別是在焊點的控制方面. 在 BGA 本身之下, 這只能通過 X 射線實現, 因為連接被遮住了眼睛.

巴可是一家為 PCB 行業提供檢測系統和軟件領域的公司.

裸板是指沒有元器件的裸露印刷電路板.

基膜是柔性印刷電路板基材的名稱. 由於材料厚度小, 經常有人說 “電影”.

基銅描述的是交貨狀態下原電路板基材上的銅層. 這形成了以後銅結構的起點. 是很常見, 例如, 從標準 35um 開始,基礎銅為 18um. 缺失的 17um 是通過鍍膜和放大形成的. 基礎銅厚18um, 35一種, 和 50um 常見於剛性電路板. 適用於厚銅板, 有時甚至使用更高基數的銅. 用於柔性印刷電路板, 12一種, 18一種, 和 35um 是常見的.

基材是交付給PCB製造商的原材料. 基材通常作為所謂的 “餐具” 並且必須在生產開始前進行相應的切割. 有各種不同厚度的基材, 塗料, 滿足印刷電路板多項要求的電氣和物理性能.

BE 代表 “成分” 並且可能意味著各種各樣的群體, 如IC (籌碼), 微控制器, 線圈, 電阻器, 電容器. 一般來說, 電路板本身不被稱為組件 (是) 因為它充當載體和連接元件.

Bergquist 為鋁載體或鋁芯電路板提供一系列非常優質的材料. 散熱方面的性能通常優於自壓標準材料. 原因是鋁和銅之間有特殊的絕緣材料. 與常規環氧樹脂, 這個絕緣層是良好散熱的障礙. Bergquist 的絕緣材料在這裡要好得多, 取決於類型.

其中 PCB 邊緣被壓平. 這主要用於插頭觸點, 比如電腦插卡, 更容易插入板子. 在安裝過程中保護周圍組件免受鋒利邊緣的影響也可能是使邊緣變平的一個原因.

BG是縮寫 “集會” 並描述了帶有組件的完全組裝和組裝的印刷電路板 (BE).

彎曲半徑是一個對於承受高彎曲應力的柔性印刷電路板很重要的術語. 彎曲半徑取決於材料成分 (銅, 粘合劑, 物質基礎) 和柔性印刷電路板的厚度.

雙層 很少用於兩層印刷電路板的術語 (雙 = 2). “兩面性” 或者 “兩層” 或者 “兩層” 比術語雙層更頻繁地使用.

與預訂相比,按交付訂單計費, 這意味著訂單.

Bimsen是電路板製造過程中表面粗化的一種工藝. 當相應的滾輪在板上摩擦時 “刷牙”, 浮石粉在浮石過程中與水混合,高壓噴到印刷電路板上. 水中的浮石粉顆粒在銅上產生相應的摩擦,使其變得粗糙.

位圖是一種圖像格式,很少作為電路板製造的數據模板提供. 這通常用於電路板沒有可用的佈局數據時. 稍加努力, 可以從 CAM 中的位圖文件生成相應的 Gerber 數據並生產印刷電路板.

Black Pad是指在印刷電路板表面塗上化學金時的外觀. 在這裡可能會發生一些墊變黑的情況

黑洞是通過使用碳的過程. 在黑洞過程中, 這些碳顆粒被沖入要鍍通的孔中, 以便碳為孔中的後續銅沉積創建導電連接. 黑洞過程比化學銅沉積快得多.

起泡是多層印刷電路板的不良影響. 預浸料的污染或較低的壓制溫度會導致電路板材料中出現氣泡. 這些氣穴在隨後的焊接過程中會成為問題,因為空氣在受熱時會膨脹. 這些氣泡在材料中可見,一方面, 會導致表面不平整,從而使電路板難以組裝, 另一方面, 氣泡可能太靠近銅連接並將它們撕開.

Blind 是口語化的縮寫 “盲孔” 或者 “盲孔”

盲孔也稱為 “盲孔” 並指出僅從多層芯中的外層鑽出的孔. 盲孔不會貫穿整個電路板,因此從一側看不到. 取決於鑽孔直徑和深度 (見縱橫比), 盲孔技術帶來了各種挑戰,但現在被認為已基本掌握.

Bordicht 描述了與面積相關的孔數. 對於更大的系列, 鑽孔密度對價格有顯著影響, 因為增加鑽孔密度會增加機器時間,從而增加成本. 在原型中, 這通常不被考慮或以統一費率計入.

BOM代表 “材料清單” 並用英文表示PCB組裝的元件清單.

鍵合金是指印刷電路板上使鍵合更容易的表面. 這通常是一個金色的表面. 取決於粘合工藝, 這可以選擇更厚或更薄. 邦德金對於印刷電路板還有許多其他優勢, 例如, 表面更耐用,通常比錫表面更容易焊接.

Bonding是指在bonding IC和下面的電路板之間建立連接的方法. 通常區分超聲波粘合和熱粘合. 兩種工藝對電路板上的金面要求不同. 所以, 您應該明確指出需要粘合板的製造商.

Book-to-bill 是一個月內收到的訂單與發票訂單的比率. 訂單到帳單大於 1 因此表明與上個月相比訂單量有所增加. 訂單到帳單低於 1 意味著當月生產的印刷電路板將比以前少, 所以收到的訂單會減少. 德國電路板製造商全行業訂單出貨比的統計數據由 FED 定期編制和發布.

底部表示 “底面” 七弦琴板. 它通常被稱為焊接面.

氧化棕是多層板生產中PCB內層表面粗化的一種工藝 (也叫 “黑色氧化物”). 通過應用棕色氧化物, 壓制多層時,預浸料粘附得更好.

brd 文件或電路板文件主要描述使用 “鷹” 來自 CADSoft 的軟件. 佈局文件具有擴展名 “* .brd”.

Breakout 描述了從預期焊盤上斷開的孔, 所以他們並不以此為中心. 取決於突破的強度和方向, 根據 IPC 和 PERFAG,這些是否允許.

溴化物是印刷電路板基材和塑料中的阻燃劑. 由於這些也被歸類為有毒, 溴化物不再用於印刷電路板基材的生產. RoHS 法規禁止使用溴化物作為阻燃劑.

BT材料是三菱開發的一種無鹵高溫材料,主要成分為雙馬來酰亞胺 (乙) 和三嗪樹脂 (噸). 主要用於IC封裝的製造.

凸點表示焊盤上的電流凸起凸點,以簡化電路板的接觸.

“埋孔” 並表示從外面看不到的多層內的孔. 埋孔只接觸內層並鑽孔, 鍍通並塞住 (關閉) 在多層壓制之前. 密封發生, 除其他事項外, 避免成品多層中的氣穴和不均勻.

老化是一種避免交付設備早期故障的程序. 這裡, 該設備在交替負載和溫度下運行數小時,以檢測隱藏的製造缺陷 (主要是在半導體的情況下) 在早期階段.

刷塗是一種使表面變粗糙的方法. 電路板被推入一個連續系統,其中兩個刷輥之間需要預設高度. 壓力控制控制刷子應該壓在電路板上的程度,從而調節粗糙度深度

B²IT 或 BIT 代表 “凸點互連技術” 並描述了一種特殊的連接技術,其中建立帶有銅的焊盤以增加. 銅的增加允許更好地接觸其他連接元件,特別是在倒裝芯片應用的印刷電路板中可以找到,其中組件僅放置在粘合劑上並由粘合劑固定,而不是焊接或粘合.

批處理描述了一個過程,其中, 與連續治療相反, 一次只處理一定量.

擊穿電壓是通過中間的絕緣體在兩個電位之間發生放電的電壓. 當必須相應地調整絕緣層時,該擊穿電壓對於印刷電路板很重要. 這是通過增加相應層之間的距離或通過選擇具有更高介電強度的另一種基材來實現的.

C

覆蓋箔是一種用於柔性印刷電路板的阻焊劑. 由於油漆只有有限的抗彎強度, 覆蓋箔被粘在這里以保護銅結構. 優點是可以承受非常高的彎曲載荷. 缺點是這些箔必須切割或鑽孔,不能像光敏阻焊劑那樣顯影. 結果是只有更大的矩形結構是可能的, 或小的豁免總是圓的 (鑽孔). 因此,覆蓋箔僅在有限程度上適用於具有精細 SMD 區域的柔性電路板.

倒角表示 PCB 輪廓的角度. 這主要是連接器所需要的,以確保電路板可以更容易地插入插座中.

按需訂單是來自商品管理的術語,特別用於大系列的印刷電路板. 在這裡,在商定的期限內訂購更大的數量, 然後交付此數量 (取消了) 批量大小. 這裡的優勢特別是由於數量較多而價格較低,並且後續批次的交貨時間通常較短. 如果設計發生變化或合同約定的數量不能在規定的期限內被接受,則框架合同是不利的.

固化爐對於乾燥油漆很重要, 主要是阻焊劑和元件印刷. 油漆在高溫下變乾並變硬.

固化溫度是印刷電路板上塗層變硬的溫度. 取決於油漆和固化過程, 這些溫度更高或更低. 固化的持續時間也起著至關重要的作用.

元件面是電路板的裝有元件的一面. 它通常被稱為頂層或組件層. 將上層指定為元件層是有歷史背景的,因為以前印刷電路板只安裝在一側, 而底面 (導體側) 僅用於引導導體軌道. 今天, 許多印刷電路板安裝在兩側, 這使得指定 “組件端” 誤導.

塗層描述了表面改進對板的應用, 例如, 化學金, 化學錫或 HAL 無鉛.

C-Stage 也稱為 “C-狀態” 是樹脂基塑料的一種狀態, 主要是FR4和多層印刷電路板的預浸料. C狀態表示樹脂完全固化/硬化. 另見 A 狀態和 B 狀態.

CAD代表 “計算機輔助設計” 並在電路板製造中描述了在電路板製造之前的佈局. 嚴格來講, 不再有任何 “設計” 在 PCB 製造中. PCB 製造商的所有調整和數據更改都屬於 CAM 類別,因為這僅與準備有關 (為 “製造業”) 並且 PCB 佈局中沒有更多的設計更改.

CAF是英文縮寫 “導電陽極燈絲” 並描述了金屬帶電鹽通過非導電載體的機電遷移現象.

CAF 電阻描述了絕緣材料的電阻 (例如FR4) 防止 CAF, 金屬化鹽的機電遷移.

CAM 代表 “計算機輔助製造” 並描述了設計完成後的數據處理步驟 (電腦輔助設計). 原因是必須改變設計中的各種參數,使印刷電路板盡可能與設計相符. 還必須為銑床和電子測試儀創建程序,用於印刷電路板設計的傳統佈局軟件不包括. 為此原因, 與之前佈局創建的 CAD 步驟相比,電路板生產中的 CAM 處理通常使用完全不同的軟件.

CAM350 是來自 Downstream Technologies 的 CAM 軟件,用於編輯電路板製造商的電路板佈局.

CAMMaster 是 Pentalogix LLC 的 CAM 軟件,用於編輯電路板製造商的電路板佈局.

CAMTEK 是一家生產印刷電路板光學檢測機器的公司 (簡稱AOI) 用於印刷電路板行業.

CAR是的縮寫形式 “糾正措施記錄” 並且來自質量管理. CAR 在 PCB 行業中與在任何製造公司中一樣重要. 它們用於記錄錯誤的精確分析, 問題, 和已經出現的缺陷. 根據分析, “糾正措施” 在 CAR 中開發, 這應該在很大程度上排除未來出現的錯誤. 認真對待質量管理並將自己視為學習型組織的公司無法避免 CAR. 對 CAR 的修改是所謂的 8D 報告.

碳在PCB生產中的兩個不同地方使用. 第一的 – 不太明顯,因為它是製造過程的一部分 – 在通過一個叫做 “黑洞”. 第二 – 然後通常明確要求, 因為它對於印刷電路板的使用通常是必不可少的 – 作為 “碳印” 或者 “碳印”. 除了導電性能, 採用高硬度材料, 這就是為什麼它被用作電路板上按鈕的塗層.

碳導電漆或 “碳清漆, 碳清漆” 由石墨製成 (碳) 主要用於硬化印刷電路板上的尖端觸點和刮刀. 除了機械利用石墨的特性, 碳導電漆也用於集成電阻器和電位器.

CBGA 是英文縮寫 “陶瓷 BGA” 和表示由陶瓷製成的球柵陣列組件.

CE是一個標籤,代表 “歐洲合規” 並描述對適用於歐洲的準則的遵守情況. 沒有必要為電路板本身貼上 CE 標誌,因為指南遠遠超出了電路板本身的功能或性質. 完成的組件在多大程度上符合 CE 指令不在印刷電路板製造商的影響範圍內.

CEM 1 材料是以硬紙為基礎的電路板基材. 它以相對便宜且易於打孔而聞名, 這就是為什麼它仍然對價格敏感的產品有需求. 然而, 由於 FR4 已在很大程度上確立了自己的標準,並且現在的使用量遠高於 CEM 1, 價格優勢大大降低. 因此,許多製造商幾乎不購買任何 CEM 1 材料.

包銅環氧樹脂芯,包覆有環氧樹脂浸漬的玻璃纖維布. 這種材料的機械穩定性略低於FR 4, 電氣值符合FR-4規定的數據

化學金是印刷電路板表面, 這也被稱為 “化學鎳金”. Ni代表成分鎳, 應用於銅和金之間. 化學金對印刷電路板有多種優勢: 它是可粘合的, 它非常平面, 它經久耐用且易於焊接. 相對較高的工藝成本是不利的.

化學銀是印刷電路板表面, 這也被稱為 “化學銀”. 與化學金相反, 這只是部分可粘合且相對難以儲存. 它具有與化學金相同的平坦表面的優點. 它在歐洲不太常見, 例如, 美國. 該工藝被認為相對便宜,但尚未在亞洲和歐洲建立起來.

化學錫是印刷電路板表面, 這也被稱為 “化學錫”. 化學錫是平面的,易於焊接. 缺點是靈敏度高,保質期短. 這是一種相對便宜的 PCB 製造工藝.

CIC代表 “銅-因瓦-銅” 並描述了使用 Invar 而不是 FR4 的基本材料結構. 因瓦合金是一種鐵鎳合金 36% 鎳 (FeNi36). 殷鋼的熱膨脹係數極小,有時甚至為負 (科特) 因此非常適用於高溫印刷電路板

Circle 是在電路板設計中創建圓形結構的客觀工具 (佈局創建).

電路板是印刷電路板的簡稱 (印刷電路板) 並簡單地代表印刷電路板或板.

CNC代表 “電腦數控” 並意味著鑽孔, 今天使用的銑削和刻痕機接收帶有相應坐標的數字數據. 今天聽起來不言而喻的東西在 1980 年代仍然是新鮮事物, 通常仍然根據薄膜手動製作孔的地方.

塗層代表 “層” 或者 “顏色層” 一般是指印刷電路板上的阻焊劑. 其他 “塗料” 經常需要, 主要以特殊保護漆的形式.

COD 代表 “貨到付款” 並且是付款條款的一部分. 從支付開始就幾乎對應姓氏程序, 不同之處在於不一定必須向郵遞員付款, 但交貨時間僅描述發票的到期日. 幾乎所有的付款方式都可以在PCB行業中找到. 雖然 COD 在商業中並不常見, 此付款條款可以是協議的一部分, 例如, 為它降低電路板的價格.

銅, 化學符號是Cu. 銅是印刷電路板非常重要的組成部分. 幾乎所有的導電連接都是由銅製成的.

銅凸點是對銅的附加銅測量,以便更好地接觸. 這裡, 層壓板再次應用到完成的結構化電路板上, 這釋放了要移除的區域並覆蓋其餘區域. 通過化學銅沉積在暴露區域上建立化學調查.

櫃檯水槽是 “降低”. 沉頭孔是沉頭孔. 在這種情況下, 電路板沒有完全用鑽孔直徑鑽孔而是在一側只用更大的鑽頭或埋頭孔鑽到一定深度. 所以螺絲可以用來緊固, 其頭部與電路板齊平.

壓接是一種機械連接技術,用於柔性印刷電路板和, 首先, 用於連接器的電纜連接.

交叉影線是指印製電路板接地區域的影線. 如果不考慮使用與印刷導體相同的結構限制,則此處可能會出現生產印刷電路板的困難.

交叉過孔, 或者 “交叉孔” 是跨越不同層的埋孔. 這些結構只能順序實現, 這就是為什麼在 SBU 技術中可以找到交叉過孔的原因 (順序構建). 因為這僅適用於非常複雜和高層的多層, 許多印刷電路板製造商不提供交叉孔.

CSP 是縮寫 “芯片尺寸封裝” 並描述了一個由於外殼而尺寸幾乎沒有增加的組件.

CTE代表 “熱膨脹係數” 和手段 “熱膨脹係數” 以 ppm 為單位 / ķ. 除了在使用中印刷電路板的最微不足道的熱膨脹, CTE 在多層膜的生產中極為重要. 由於銅和環氧樹脂具有非常不同的 CTE 值, 在熱壓期間各層膨脹不同. 如果這些層在加熱下粘在一起, 在隨後的冷卻過程中可能會出現張力, 以曲折的形式表現出來. 為了使這些張力盡可能低或均勻分佈, 內層的銅必須盡可能均勻分佈. 如果一個內層是接地層,而另一層只有幾個信號層,銅相對較少, 這促進了彎曲的印刷電路板. PCB製造商對此幾乎沒有影響,因為在佈局中必須考慮物理條件. PCB 製造商可以而且應該只在訂購具有非常不同的銅分佈的佈局時指出這一點.

CTI 值 (比較跟踪索引) 表示跟踪電阻, IE. 表面絕緣電阻 (爬電距離) 非導體, 由於潮濕和污染. 這定義了在某些測試條件下允許流動的最大漏電流.

銅錫 / 鉛 (銅鉛錫) 對熔化的印刷電路板進行歷史性的表面處理 (也叫 “重熔”). 該過程與波峰焊非常相似,因此速度較慢. 它被更快的熱風整平所取代 (事物), 從而鉛錫應用也可以更薄.

CVD 代表 “化學氣相沉積”. 它是一種微電子元件的塗層工藝.

這裡的連續性測試是指印刷電路板電氣測試的一部分.

連續設備是生產印刷電路板的機器, 從而使板連續穿過機器 (大部分水平). 它與潛水系統相反 (垂直的), 電路板垂直浸入其中. 印刷電路板生產中典型的連續系統是刷機, 級聯沖洗, 抗蝕劑剝離器和蝕刻機. 也有一些貫穿電鍍和印刷電路板的連續系統.

Climbers 是指鍍通孔, 其任務是將層相互連接. 它們今天也被稱為 VIA. Climbers 不包括以後焊接元件的鍍通孔.

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在PCB製造中, 沉積通常是指將金屬應用到 PCB 上. 此處區分化學沉積和電沉積或電解沉積. 前者多用於貫穿鍍銅工藝的整個表面, 後者在重新放大電路板時. 除了銅沉積, 各種端面也有沉積工藝, 主要是化學錫 (錫) 和化學鎳金 (鎳金).

沉降是沉積過程的一個概念. 沉降描述了通過漂浮或下沉將較重元素與較輕元素分離.

在印刷電路板中, 間距通常表示導體軌道或任何銅結構之間的間距. 在特殊多層結構的情況下, 例如, 高頻應用, 層之間的距離也是相關的. 大多數時候, 上下文和值快速揭示區間.

鑽孔圖檢查是檢查電路板上所有所需孔的完整性.

鑽頭覆蓋層通常是一層鋁製的, 放置在要鑽孔的電路板上. 這種由薄鋁製成的鑽頭覆蓋層確保了更好的鑽頭導向,因為鑽頭因此被固定並且在鑽孔時不再那麼容易運行 (幾個印刷電路板一個在另一個上面). 鋁覆蓋層還具有冷卻和潤滑作用

鑽孔是製造產品的第一道工序之一 (1- 和 2 層) 印刷電路板. 鑽孔允許以後從層連接, 以及插入組件. 在多層印刷電路板的情況下, 鑽孔過程通常在之後進行, 因為內層必須先結構化和壓制,然後才能鑽孔.

鑽頭可用於 PCB 製造,從 0.10 毫米到 6 毫米以上. 由於鑽孔機的記錄庫的限制, 很少使用的高購置成本 (主要影響較大的鑽孔直徑), 至於鑽頭斷裂的風險 (主要影響較細的鑽孔直徑), 演習的實際可用性通常介於 0.20 和 4 毫米. 在創建孔時,更薄的孔不是一個大挑戰, 但通鍍很困難, 這就是為什麼許多製造商不提供小於 0.20mm 的孔的原因. 通常銑削超過 4 毫米的孔. 這在孔質量方面具有優勢,因為大型鑽頭通常比銑刀產生更多的毛刺.

需要進行斷鑽控制,確保所有鑽孔都按照鑽孔程序進行,並且鑽頭在鑽孔過程中沒有斷掉,並且缺少相應的孔. 這種鑽斷控制通常在兩個層面上完成. 一方面, 現代鑽孔機利用鑽頭和鑽頭覆蓋層之間的接觸來檢查每個鑽孔行程中鑽頭是否仍然全長. 另一方面, 鑽孔薄膜經常被繪製, 在鑽孔過程之後放置,用於對鑽孔毛坯進行可視化控制. 如果這裡缺少孔, 這可以很快看到. 此外, 控制孔總是可以在面板邊緣的任何直徑的最後一個孔中製作.

鑽頭雜誌描述了鑽機上鑽頭的存放. 這些雜誌今天很慷慨, 而舊式鑽機往往仍需要根據所需直徑手動裝載鑽頭.

鑽孔編號描述了電路板製造商中能夠分配訂單的第一個標記之一. 由於在生產開始時沒有對印刷電路板進行結構化, 相應的批號或訂單號被鑽到生產坯料中. 因此即使沒有銅結構也可以識別.

鑽孔紙板是壓在紙板下面進行鑽孔, 保護鑽台. 因為即使是最低的 PCB 也必須被鑽頭完全穿透, 機床工作台需要一個墊片. 這種紙板通常是 2-3mm 厚,經常使用幾次.

鑽孔主軸是鑽孔機的一部分,既執行鑽頭的旋轉運動,又執行電路板中的行程. 有不同主軸數的鑽孔機. 儘管 “單軸機器” 對原型和小系列很有用, “多軸機床” 最多 6 主軸用於批量生產. 多軸機床的優勢在於它們可以並排同時鑽孔更大的數量,而無需重複的手動組裝工作. 缺點是如果主軸未充分利用,則必須關閉主軸, 但他們仍然在鑽機中移動. 不能同時在不同主軸上鑽出不同的鑽孔程序.

鑽孔台是放置電路板進行鑽孔的區域.

鑽墊與鑽頭蓋板相反, 看 “鑽孔紙板”.

鑽孔餘量描述了增加 PCB 佈局中提供的鑽孔直徑. 必須考慮這些鑽孔餘量,因為佈局中顯示的直徑是最終直徑. 然而, 因為銅和表面光潔度都添加到鍍通孔中, 使孔變窄, 必須事先相應地添加此金額. 取決於製造商, 銅厚, 鍍通孔或非鍍通孔和表面光潔度, 鑽孔餘量一般為 0.05mm 至 0.25mm.

距離在印刷電路板中用於指定銅結構之間的結構或距離. 在佈局檢查中, 例如, 有 “間隙錯誤” 如果沒有達到電路板上的最小銅間距.

D-Code是格柏光圈值的名稱. D 代碼由來自的 D 值組成 10 向上 (例如. D10), 表單的字符 (例如. R 代表矩形) 和至少一個值 (例如. 0.50). 如果此形狀有第二個值 (例如. 1.0), 這 0.5 正方形變成長方形 (1.0×0.5). 單位為 mm, 一千, 英寸, 等等. 通常不直接包含在 D 代碼中, 但是在Gerber數據的header區域. 這個 D 代碼定義了形狀應該是什麼樣子. Gerber 文件中的坐標信息則僅參考 D10,不再提供大小和形狀信息.

DCA 代表 “直接芯片連接” 並描述了裸矽芯片直接在電路板上的組裝.

設計描述電路板的設計或電路板的外觀. 電路板的設計對組裝的功能和成本有顯著影響. 在更複雜的情況下 (例如. 在高頻技術) 建議在開始設計之前與印刷電路板製造商合作,以檢查成本, 可行性和材料可用性.

製造設計 (簡稱 DFM) 是製造印刷電路板時必須遵守的基本製造規則. 您可以使用設計規則檢查 (剛果民主共和國) 檢查是否已遵守製造設計.

設計規則檢查 (簡稱DRC) 是根據製造規則檢查電路板的佈局數據的過程. 取決於可能性和製造複雜性 (價格), 製造商要求銅中具有某些結構, 最小鑽孔直徑, 到外輪廓的距離, 阻焊層豁免, 等等. 檢查這些是否符合設計規則檢查. 如今, 現代 CAM 軟件為 PCB 佈局中的許多測試提供自動控制功能.

超錳鉀化學處理去除熔融玻璃纖維鑽孔殘渣 (高錳酸鉀 KMnO4) 或等離子回蝕.

蒸餾是一種熱分離過程,用於分離具有彼此可溶的不同物質的液體混合物. 由於所涉及液體的沸點不同,單個物質會分離.

小數點是印刷電路板製造中很重要的一個數值成分, 特別是關於數據聲明. 坐標中沒有小數點的文件格式有很多種, 但反而, 使用數字來定義要理解小數點的位置. 如果這個定義會帶來風險和困難 (例如. 2.4 為了 2 小數點前的數字和 4 在它後面) 不存在. 此外, 有各種格式壓縮在前面或抑制掛起的零,從而使數據的解釋更加困難. 如果格式允許插入小數點, 這總是可取的.

DGA 代表 “芯片網格陣列” 並描述了直接在芯片上帶有凸點網格的組件, 以便可以直接接觸電路板

重氮薄膜是一種非常穩定的黃色薄膜,用於印刷電路板的曝光. 暴露區域的顏色從淺黃色變為深棕色. 照排機的 UV 部分將不再能穿透這些區域. 對於可見黃光,因此對於操作員, 薄膜保持透明,可輕鬆調節. 重氮薄膜不能直接繪圖, 但是是作為銀膜的印刷品創建的,耐刮擦性較差. 如今,在原型生產中,重氮薄膜的生產經常被省去,因為銀薄膜對於一些曝光過程來說是完全足夠的. 然而, 重氮薄膜對於電影存檔和系列製作必不可少.

迪肯是一家公司 (迪肯公司) 專門從事PCB行業工藝軟件的編程和安裝. 這不是CAD / CAM軟件, 但是數據庫和生產控制 (繳費靈).

電介質 (複數: 電介質) 是任何弱電或不導電的, 電荷載體通常不能自由移動的非金屬物質. 電介質可以是氣體, 液體或固體. 當這些材料暴露在電場或電磁場中時,通常指的是電介質. 電介質通常是非磁性的. 這是基本材料.

擴散是一種物理過程,可導致粒子均勻分佈,從而使兩種物質完全混合. 它基於粒子的熱運動. 這些可以是原子, 分子或電荷載流子. 主要是表面擴散到印刷電路板的銅中.

擴散阻擋層是表面工藝中的鎳層,以避免例如. 金擴散到下面的銅層. 中間層約. 4µ 鎳因此被用作擴散屏障.

DIM 通常表示電路板佈局的尺寸位置並包含有關輪廓的數據.

Dimension Layer是PCB佈局中的尺寸位置,包含PCB的輪廓.

Dimensions 表示電路板在其內部的尺寸 3 軸.

尺寸精度描述了大多數薄膜描繪印刷電路板結構的精度.

DIN 是德國工業標準

直接照排機是較新的照排機,可將導體圖案直接掃描到要曝光的電路板上. 標準照排機將准直光發射到電路板的感光層上. 為了這, 你需要一部電影.

DMA 代表 “動態力學分析” 是一種確定塑料性能的方法. 用於 FR4 基材.

DMS 代表 “應變片” 並描述了一種應變傳感器,即使其長度發生輕微變化,其電阻也會發生變化. 它們優選用於秤.

甜甜圈是一種可以在 PCB 設計中用作邊框的形狀. 它描述了一個圓形, 中間有個圓孔, 類似於戒指.

雙面電路板是兩面有銅的電路板. 它通常也被稱為雙層, 兩層或兩層電路板. DK板的名稱也足夠了,因為DK代表鍍通孔,鍍通電路板至少是雙面的.

DPF代表 “動態過程格式” 由巴可公司開發. DPF 數據不僅包含電路板的常用繪圖信息, 比如職位, 尺寸, 和形狀. DPF 文件還包含電路板電氣測試所需的網絡列表.

鑽孔空洞描述了在沒有所需銅焊盤的情況下出現鍍通孔. “空白” 因此代表 “遺失的部分, 空的空間, 空虛”.

DSA-Flex 代表 “雙面訪問-Flex” 是指頂部和底部開有覆蓋膜的單層柔性印刷電路板,用於連接元件或電線 (自由翻譯: “雙面可訪問柔性印刷電路板”).

DSC 代表 “差示掃描量熱法” 差示量熱法 – 丹麥克朗) 並描述了一種測量物質吸熱和放熱的方法. 該方法用於測定電路板基材的Tg.

延展性 (拉, 指導)是材料在失效之前在過載時發生塑性變形的特性. 這裡的銅是指, 尤其是穿孔袖子. 延展性銅在熱應力或機械應力下不太可能開裂.

Dummy 通常是指用於電路板機械測試的銑削或鑽孔圖案. 在製造出具有所有結構的印刷電路板之前, 有時建議製作廉價的假人, 例如, 測試電路板在設備中的位置. 一般來說, 它也指非功能性模式

暗室是電路板製造中通常開髮膠片的地方.

DWG 是一種文件格式,代表 “畫畫”. 它是一種用於創建技術圖紙的 AutoCAD 格式. 在PCB領域, 它與機械設計相關

DXF 是一種文件格式,代表繪圖交換格式. 它是一種用於顯示 CAD 模型的文件格式,是為 AutoCAD 程序開發的. 在PCB領域, 這種格式主要與輪廓圖的表示和機械加工的尺寸有關.

E

蝕刻是表面預處理的一種工藝. 通過蝕刻, 表面被清潔和活化.

流通量描述印刷電路板生產中實際給出的印刷電路板數量. 如果總共訂購了 X 塊板, 更多的板通常是 “放置” 補償任何拒絕. 這 “附加版” 如果沒有問題的印刷電路板比訂購的多,則可能導致超額交付.

具有相同電位或場線強度的線

蝕刻因子表示在蝕刻前增加結構寬度的百分比,以補償蝕刻過程中減少的寬度.

蝕刻缺陷是電路板銅圖像中的缺陷. 這些蝕刻錯誤可能是突出的或未蝕刻的銅點, 或蝕刻區域太多. 根據 IPC 和 PERFAG,兩者都在一定程度上被允許.

抗蝕劑是指保護銅免受蝕刻液腐蝕的介質. 鹼性蝕刻時, 薄層通常應用於印刷電路板結構.

蝕刻技術是一種用於去除金屬的蝕刻工藝. 在印刷電路板生產中, 蝕刻技術特別用於創建銅結構. 酸性蝕刻技術之間的一般區別 (基於酸) 和鹼性蝕刻 (基於鹼/鹼).

曝光是在印刷電路板生產的幾個工藝步驟中進行的. 在傳統的七弦琴板生產中, 暴露層壓板以構建銅是必不可少的. 此外, 曝光過程略有變化 (更長的曝光時間) 用於阻焊層.

電子測試 (電氣測試或電氣測試) 是測試印刷電路板短路或開路連接的程序. 所謂的適配器用於電氣測試, 或者如果只有幾塊印刷電路板, 使用針頭測試儀. 通過創建網表, 可以在電子測試中檢查網絡是否有未平倉頭寸. 測試不需要的連接有點複雜. 而在開放連接的情況下,只需要接近網絡的起點和終點,以便能夠確定導體軌道的中斷, 在短路測試期間必須與相鄰網絡進行比較. 因此,在創建測試程序時,此方法要復雜得多, 在手指測試器的情況下很耗時,而且很少 100% 在測試程序的計算中可靠 (這理論上需要從每個網絡到每個網絡的檢查). 同樣地, 電氣測試儀通常無法識別過度的導體路徑收縮, 因為用於電氣測試的收縮連接在測試中通常仍然具有足夠低的電阻,並且該連接被評為 “好的”. 與一般假設相反, 電氣測試不提供 100% 需要安全和光學檢查作為補充.

Eagle 是來自 CadSoft 的一款強大的軟件,用於創建可以自動轉換為佈局的電路圖 (未捆綁的電路圖) 用於生產印刷電路板. Eagle的優勢在於採購成本低,德語區分佈高. 後者確保在處理印刷電路板設計的各種在線論壇中獲得快速和有根據的支持.

ED 銅代表 “電子存款” 是指通過電鍍工藝應用於基材的銅包層. 此處特別區分 RA 銅, 這是滾動的. 由於電解應用,ED 銅的孔隙率更高. 這對剛性電路板的影響相對較小,但在涉及最大彎曲強度時與柔性電路板相關. 這裡, 由於銅的多孔分子結構較少,壓延銅更具彈性,並且優於 ED 銅.

邊緣間隙描述印刷電路板上的銅結構與輪廓的距離. 這種最小邊緣間隙可能因生產線而異. 然而, 電路板的機械加工更相關. 雖然銑削板允許相對較小的 “邊緣間隙”, 對於沖頭,尤其是裂紋,必須遵守更高的邊緣間隙. 如果這被低估了, 銅結構可能會受到機械損壞, 然後由於毛刺的形成而導致毛刺上升並導致它們剝落. 在極度短缺的情況下, 邊緣間隙不足會導致導體軌跡變得太薄或被完全磨掉.

乙二胺四乙酸或乙二胺四乙酸, 乙二胺四乙酸的四陰離子, 簡稱乙二胺四乙酸, 是一種絡合劑,在分析化學中用作絡合劑 / 用於定量測定銅等金屬離子的titriplex II標準溶液, 鉛, 螯合法中的 Ca 或 Mg.

快遞服務描述了在時間緊迫的情況下購買印刷電路板並更快接收它們的可能性. 加急服務的速度一方面取決於技術 (複雜) 印刷電路板,另一方面是電路板製造商相應地快速、適當地設置其工藝和機器的能力.

彈性是物體在作用力作用下變形後,如果它不再存在,它會恢復到原來形狀的特性

電流引起化學反應的過程稱為電解. 該反應用於製造印刷電路板以沉積金屬. 這裡電路板連接到陰極. 陽極由要應用的材料組成. 它被分解並通過電解質遷移到陰極, 它落腳的地方.

電解質包括含有離子的液體. 在PCB製造中, 它們包含在電解液中 (電流) 浴室. 它們的導電性和通過離子定向運動的電荷傳輸導致材料在連接到它們的電極上堆積或分解

電子開發描述了電子組件的整個開發過程. 他通常從創建功能需求開始, 於是就創建了電路圖. 根據所需的幾何形狀, 這被轉移到印刷電路板. 董事會, 組件, 住房, 顯示, 電纜線, 然後將其他組件放在一起形成一個終端. 成品可用於測試目的,將結果納入重新設計.

嵌入式元件是印刷電路板製造商的一個相對較新的趨勢, 這可以極大地增加堆積密度. 原則上, 它是關於將組件直接集成到印刷電路板中 (通常在多層的內層). 這節省了外層的空間並有助於組件的進一步小型化.

嵌入式電阻是嵌入式元件的一種, 只是它特別影響電阻器,因此定義了最廣泛使用的組件集成方法. 內層印刷特殊電阻膏,通過精確的厚度和結構控制集成, 以及激光切割. 該焊膏具有確定的電導,因此可以通過確定寬度和高度來產生相應的電阻. 作為技術限制, 經常提到所有內嵌電阻的阻值範圍必須在一個相似的範圍內,因為膏是按照這個範圍選擇的. 這通常只有在它影響要嵌入多層中的大部分電阻時才經濟

EMC是電磁兼容的縮寫. 因此,EMC 描述了模塊在其功能上互不干擾的理想狀態, 那是, “容忍” 另一個. 這會給印刷電路板的製造帶來各種挑戰, 但這些必須由組件的設計者傳達給製造商.

端銅描述印刷電路板上的銅厚, 它由基礎銅和堆積銅組成,因此描述了板上銅結構的最終厚度. 某些標準厚度,例如 35 µm 在這裡很常見

Endless-Flex 描述了柔性印刷電路板的製造過程. 在這裡,基材從卷上展開, 作為皮帶經過製造步驟,然後作為成品, 再次纏繞在卷上. 僅最後的切口在此之後被沖壓或激光加工.

端面標識可以應用於印刷電路板銅的塗層的選擇. 取決於應用和偏好 (例如. 由於優化的焊接曲線), 有各種錫面 (HAL 無鉛或化學錫 (化學錫), 鉛錫表面 (HAL 主導, 不符合 RoHS)

Engg一般代表 “工程” 並被亞洲或美國的 PCB 製造商用於原型製作. 這 “恩格很多” 經常出現的意思只不過是在訂購電路板之前進行功能測試或質量檢查的測試樣品.

英制單位表示在印刷電路板的尺寸或佈局數據輸出中使用英寸和密耳. 取決於程序的設置, 這些尺寸和位置規格可以公製或英制單位輸出. 這在很大程度上與印刷電路板的製造無關, 前提是數據中定義了信息所涉及的單位制.

ENIG代表 “化學鍍鎳浸金” 是化學鎳金的簡稱, 印刷電路板的端面. 然而, ENIG這個詞本身並沒有說明所選擇的鎳和金層厚度. 只是命名過程和組件的問題, 不是板面的精確定義.

ESPI 代表 “電子散斑圖干涉測量法” 是一種測量變形的光學分析方法.

Eurocard 是一種標準化的印刷電路板,尺寸為 160x100mm² (見歐洲格式). 這種電路板格式是, 所以, 標準尺寸的滑入式盒子. 它與印刷電路板的生產有關,因為它一方面經常用作價格基礎 (每張歐元卡的價格 “) 以及用於生產中印刷電路板切割的尺寸. 許多製造商已經決定了最適合安排一定數量的歐洲地圖的格式.

Eutectic 來自希臘語,意思是 “很好地融化” 並且至少需要 2 金屬. 在共晶, 合金立即從固體轉變 (固相) 到液相 (液相線) 沒有固相線/液相線區域. 由於共晶合金的熔點明顯低於純金屬的熔點, 這種合金更適合焊接. 共晶在印刷電路板的製造中尤其重要,用於錫鉛端面的應用. 但今天不再使用,因為它不符合 RoHS 標準.

共晶點是材料成分中熔點最低的點. 與印刷電路板生產相關的一個例子是錫鉛混合物. 比例約為. 63% 錫和 37% 帶領, 焊接溫度僅略高於 180 攝氏. 新的符合 RoHS 標準的無鉛焊料要求溫度高於 240 攝氏 (錫的熔點 (錫) 是 232 攝氏).

Excellon是一家機器製造商,是一種用於鑽銑床的NC數據格式. 除了必要的坐標, Excellon 包含所謂的工具信息. 一個工具 (工具) 在這里為銑削或鑽孔分配了四個不同的值: 尺寸 (通常以英寸為單位), 中風 (工具浸入速度) 和進給率 (對於銑刀, 銑刀在板上移動的速度) ), 和速度 (每分鐘轉數).

快遞服務是在很短的時間內生產印刷電路板的術語.

擴展 Gerber 是一種廣泛使用的數據格式,用於在印刷電路板上顯示結構. 這個單詞 “擴展” 表示數據已經包含有關大小和形狀的信息. 這與標準 Gerber 不同, 需要孔徑表進行解釋的地方.

偏心沖床是一種用於印刷電路板分離的沖床. 名字 “偏心壓力機” 來自使用的偏心軸, 它由皮帶通過電動機驅動,並在操作員的命令下用離合器楔入以將旋轉運動的力轉換為行程.

F

彎曲強度是靜力學中使用的術語,對於印刷電路板可能有不同的含義. 首先, 對高穩定性的罕見要求, 如果電路板受到彎曲應力. 另一方面, 彎曲強度通常與柔性印刷電路板相關,以便得出關於可能的彎曲半徑和一般柔韌性的結論.

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G

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H

硬化是印刷電路板上每種清漆應用的一部分. 固化通過加熱進行 (烤箱) 或通過添加紅外光. 這裡必須區分預固化和最終固化. 預固化使清漆固化, 但隨後可以開發未曝光的區域. 最後固化後, 甚至未曝光的區域也無法再去除, 這也是可取的.

孔距是兩個孔之間的距離. 這個鑽孔距離很重要,因為如果低於最小距離, 這 “網絡” 孔之間可能會破裂. 這種斷紙可以確保孔 “堵塞” 因此無法正常聯繫. 在設計階段鑽孔距離的情況下, 應該記住的是,製造商稍後會為這些孔提供鑽孔餘量. 佈局中的鑽孔距離, 所以, 與實際鑽孔圖不符. 因此,印刷電路板製造商通常會指定更高的鑽孔距離,以便他們可以在以後添加附加值,並且無需考慮佈局的精確計算.

孔型是電路板上所有孔的外觀.

孔是電路板上的孔. 這個孔可以導電, 即用銅填充. 這些孔然後被稱為 “鍍通孔” 或簡稱DK. 如果孔中沒有銅, 它是一個非導電或非鍍通孔, 簡稱 NDK.

鑽墊與鑽頭蓋板相反, 看 “鑽孔紙板”.

一世

無機化學或無機化學是所有無碳化合物的化學, 碳酸和氫氰酸, 及其鹽類.

Iceberg Technology描述了一種生產厚銅電路板的過程, 從大約厚度的銅 200 微米. 在冰山技術, 層壓上述強度的銅箔, 裸露, 開發和導體軌道結構 (鏡像) 預先蝕刻. 隨後, 這些銅箔, 一側結構化, 首先施加填充壓力以使間隙均勻). 然後將箔片粘合/壓在這一面朝下的載體上. 帶雙面板, 對另一側再次執行相同的過程. 結果是具有不同厚度的銅覆層的標準印刷電路板. 現在可以根據計劃的導體圖案更詳細地蝕刻結構. 自從, 特別是, 厚銅線路板的厚導體軌道的底切是一個問題, 通過將厚銅集成到載體中來限制要蝕刻的銅. 因此,所得結構部分埋入基座中,部分從電路板突出. 這種外觀給了這個過程它的名字: 自銅結構以來的冰山技術 “位於表面之下,只有” (冰山) 小費 “向外看”.

鐵 (三) 氯化物是鐵的化合物 (三) 和氯離子. 羅馬數字III表示鐵離子的氧化數 (+3 在這種情況下). 鐵 (三) 氯化物屬於鹵化鐵組. 鐵 (三) 氯化物能氧化和溶解銅

初始樣品測試報告是記錄印刷電路板按照規定的測試標准進行測試的文件. 初始樣本測試報告可以具有不同的複雜程度和意義. 場合也可以是重新設計, 製造商質量的重新設計或樣品. 視安排而定, 初始樣品測試報告由 PCB 製造商本身和接收者創建.

J

Jump是絲網印刷技術的一個術語, 例如. 應用識別打印時, 從而使刮刀後面的絲網織物再次從印刷對像中突出,以避免塗抹.

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ķ

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裝載機是自動裝載帶有印刷電路板的機器的設備. 裝載機在鑽孔機中很常見,因此一旦安裝好, 他們可以加載一個 “雜誌” 無需進一步人工干預即可鑽孔和加工的坯料. 也可以為裝載機加載不同類型的電路板毛坯,並相應地對鑽孔機進行編程,以便使用不同的毛坯鑽孔相應的程序. 鑽孔後, 它被推回鑽孔裝載機的裝載機中,以便為下一次切割清理鑽孔台. 除了鑽孔機, 裝載機也用於各種連續系統. 風扇裝載機通常用於以預設速度將電路板放置在傳送帶上.

帶領 (化學 “鉛”, 鉛) 是一種有毒金屬,用作焊料的合金成分. 隨著 RoHS 的引入 / WEEE標準, 鉛作為合金在很大程度上被禁止,今天只有少數 PCB 製造商明確要求才能提供.

無鉛是為保護環境而引入的法規, 這對當今大多數電子應用程序具有約束力. 某些行業有例外,其中鉛基焊接可以繼續 (作為 2010), 因為沒有長期使用無鉛印刷電路板的經驗. 這主要影響汽車, 航空, 軍事和醫療技術. 無鉛製造通常與 RoHS 相關, 但 RoHS 法規禁止的物質不僅僅是鉛. 無鉛印刷電路板生產被認為在很大程度上掌握和標準. 所使用的工藝和材料已成功適應更高的焊接溫度.

鉛錫, 更好的錫鉛,因為 60% 錫和 40% 帶領, (錫鉛) 是在引入無鉛電子產品之前使用的鉛錫共晶混合物的名稱. 由於某些行業仍然允許製造鉛電子產品, 該工藝在市場上仍然可用 – 數量減少. 錫鉛的優勢在於共晶點, 這使該組合物的熔點低於純錫或純鉛. 焊接是, 所以, 可能在較低溫度下, 這意味著印刷電路板的熱應力更小. 錫鉛的缺點是它含有鉛, 造成嚴重的環境污染.

在製造過程中, 增材工藝是指將銅軌完全應用到載體上. 減法方法只會蝕刻掉. 半加成工藝是慣用的, 現有的銅層僅在需要導體軌蹟的那些點處得到加強, 然後蝕刻掉未加固的部分.

今天幾乎沒有使用. 加熱電鍍錫鉛層使其流過銅的側面.

印刷電路板在組裝時能夠更好地處理它們.

ñ

噴嘴塊是機器中多個噴嘴的載體. 通過這些噴嘴組件, 各種液體可以通過壓力噴射到印刷電路板上. 噴霧圖案盡可能均勻很重要, 這是通過附加振盪實現的. 噴嘴組件定期維護.

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放氣是指焊接過程中電路板上的空氣逸出. 這種不良事件主要是由於基材中的水分造成的. 在最壞的情況下, 放氣會導致電鍍套管破裂, 使水分蒸發. 這可以通過在焊接前進行模板來防止,這樣電路板的基材可以慢慢變乾.

外側邊緣表示電路板的輪廓邊緣.

外層是印刷電路板的頂部和底部. 一塊電路板有一層或兩層外層和最多 n 層內層. 只有這些外層可以在以後安裝組件.

一次性生產描述了在一個生產毛坯上組合不同電路板的相反情況 (也稱為池化). 一次性生產有各種優點也有缺點. 一次性生產印刷電路板的優勢在於重新訂購往往更便宜, 板生產可以更快地完成,現有的工作卡, 電影形式的工具, 使用適配器和程序, 這反過來又降低了出錯的風險. 一次性生產是不利的,如果電路板只以小批量和一次性的數量生產並且計劃無重複訂單. 對於某些技術, 然而, 一次性生產是必不可少的,如果, 例如, 各種特殊功能 (板厚, 銅厚, 材料類型, 顏色, 短期任用, 等等。) 結合發生, 與其他訂單組合的可能性很小.

剝離清漆主要用於印刷電路板, 必須在波峰焊系統上運行多次. 為了防止印刷電路板上最初的空孔被錫填滿, 印刷電路板製造商採用厚, 這些區域的強硬清漆, 保護孔. 如果保護區將在以後人口, 可剝離的清漆可以很容易地用手從板上去除,然後露出完整和自由的組裝孔.

剝離強度描述了銅和印刷電路板之間的粘合強度, 或在銅和端面之間. 為確保印刷電路板能正常使用, 這些區域必須很好地連接起來.

進行拉拔試驗以檢查拉拔強度. 為了檢查銅在電路板基材上的粘合強度, 某些區域受到拉伸載荷,這是測量. 取決於材料和 IPC, 可以承受不同的最小力. 印刷電路板銅端面的去除試驗通常使用膠帶進行. 將其粘在完成的區域上,然後以 90 度角突然撕下. 如果在膠帶上看不到端面脫落,則測試通過.

失敗描述了一個廢水處理過程, 沉重的物質沉入底部.

浮石粉在浮石機中與水混合,使印刷電路板上的銅表面變得粗糙.

在電鍍處理中, 一種 “相似的” 成分經常是 “漂洗” 在隨後的具有顯著不同成分的浴之前,以避免殘留或清潔表面.

貴金屬是特別耐腐蝕的金屬. 黃金和白銀, 特別是, 因此,用於製造印刷電路板,以對錶面進行精加工.

壓入技術是一種用於電路板的無焊連接技術. 由於電氣連接在這里通過壓力接觸進行, 所需的孔公差對於印刷電路板的生產非常重要. 而較高的公差可以通過焊接元件時流入的焊料來補償, 用於壓配技術的孔必須在狹窄的公差範圍內進行檢查. 這可以通過傳達一定數量的鑽頭直徑所需的公差來實現.

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記錄是在製造過程中固定印刷電路板的註冊系統. 大多數機器都有拾取系統, 其中一些是不同的. 因此,製作剪輯通常需要允許各種不同的錄音

參考孔是電路板上的一個孔,其他孔從中, 輪廓或銅區域的尺寸. 經常, 這些參考孔是安裝孔,電路板上其他元件的位置必須完全正確.

參考點是一個在 CAD 中非常重要的術語 / 與要操作的不同機器相關的 CAM. 取決於錄音系統, 機器可以有不同的參考點. 在數據準備中必須相應地考慮這些. 查看成品生產數據時, 鑽井程序可能看起來, 電影, 和銑削程序完全相互抵消. 然而, 如果考慮不同的機器參考點, 印刷電路板的層再次相互覆蓋.

小號

吸力是鑽床和銑床上的吸力裝置的特徵. 這會吸走這些過程中產生的鑽孔和銑削粉塵. 應該注意的是,太小而無法被壓緊裝置固定的電路板也可能最終出現在這個提取系統中. 此處需要無需提取的複雜掩蔽或銑削.

屏蔽是佈局中具有接地或 GND 電位的導體軌道或區域,因此旨在防止 “相聲” 從一個導體軌道到另一個導體軌道的信號.

污水一般是指可以在污水系統中處理掉的水. 為了讓這件事發生, 必須進行用於處理廢水的各種預淨化和過濾階段. 排入污水系統的水符合環保要求,不再含有污染物質.

排污系統是印刷電路板生產中不可缺少的組成部分. 過濾出水中的各種物質並進行分離以進行環保處理.

污水處理描述了對印刷電路板製造過程中產生的廢水進行處理,使其可以進入廢水循環的過程.

廢水處理可以描述污水系統中處理過的水的處理和, 在某些情況下, 相同的集合

在立式漂洗浴中形成海藻. 必須不惜一切代價防止這種情況. 這意味著在長時間的生產中斷期間, 例如在公共假期, 這些和其他浴室必須重新安排. 印刷電路板生產的啟動時間是, 所以, 長時間停產後更耗時.

加熱時金屬表面變色

吸力是電路板生產中使用的一個術語,主要用於在曝光前定位薄膜. 這裡, 薄膜先定位在電路板上,然後通過真空抽拉固定在電路板上,使薄膜不會滑動. 一些組裝機器會進行進一步的抽吸, 保證電路板的吸力固定. 通常需要關閉過孔 (通過填充壓力) 從而產生足夠的吸入壓力.

印章輪廓表示在輪廓邊緣有孔的印刷電路板. 經常, 這些半開孔鍍在板的邊緣. 這裡的難點在於鑽孔的順序, 銑削, 和過孔,因為如果沒有相應地調整或更改, 銑削電路板時,路由器將銅套從半開孔中拉出. 印章輪廓的製作是, 所以, PCB 製造商的專業知識問題.

步進式填充壓力是在步進式中填充的非導電膏 (副本) 密封它們. 如果印刷電路板有大量孔並且後來通過抽真空固定,這通常是必要的. 為了達到更好的電路板附著力, 為此目的,鍍通孔被關閉, 純粹被確定為導體, 也就是說, 不應接收任何組件. 此外, 穿透填充壓力用於已插入埋孔的內層. 中間填料壓力通常也稱為 “堵塞”. 眼下, 然而, 堵塞僅用於提及孔的關閉, 它提供了一個 “銅蓋”. 應用領域更廣泛,膏體, 以及過程, 偏離純轉移壓力.

設置成本產生於 “設置” 機器, 創建程序和工作卡, 以及生產必要的工具, 例如電子測試適配器或沖壓工具. 設置和設置成本通常可以互換使用. 這是, 所以, 設置更精確 “一次性設置成本” (工具, 適配器, 電影) 和 “經常性設置成本” / “設置成本” (創建工作卡, 激活存檔文件, 將程序讀入機器並激活文件, 等等。) 說話. 一些電路板製造商單獨顯示設置成本, 其他 (尤其是原型) 將這些包含在單價中. 對於非常大的系列, 設置成本 (經常性和一次性) 有時甚至被放棄. 這取決於董事會的單價份額是否占主導地位,以至於設置成本不再重要.

設置描述了實際生產開始或生產步驟之前的過程. 將單個佈局數據集成到生產框架中 (電腦輔助設計) 和鑽孔的讀入, 銑削和電子測試程序是印刷電路板生產設施的一部分. 除此之外還有膠片在照排機中的定位, 選擇合適的材料, 在特定類型的印刷電路板的相應批量生產中正確設置機器時間和值以及各種其他或多或少獨特的過程.

單面電路板標識只有一側有銅結構的電路板. 這些沒有鍍通孔,因為組件只需要在一側進行電氣連接. 因此,單面印刷電路板通常相當便宜且, 尤其是在極端情況下, 可以更快地製造. 沒有照明過程, 以及電路板的貫穿電鍍.

厚金通常是指電路板上超出相對較薄的化學鎳金的表面 (0.05 ~ 0.12 微米). 基本上只要能用金線粘合就開始談厚金 (0.3 ~ 0.8µm). 然而, 由於金厚度高達約. 3 µm 是可能的, 純術語 “厚金” 並不總是足夠的. 它幾乎沒有揭示應用領域,並且可能意味著債券黃金 (軟金) 或插金 (硬金).

厚銅是指印製電路板用較厚的銅. 使用厚銅的厚度沒有精確的定義, 但是這個術語通常只被製造商在涉及超出範圍時使用 100 微米, 有時 200 µm銅. 70µm 銅不是標準 (35微米), 但現在可以達到 400µm 的範圍, 不叫厚銅.

繞製線圈/電感的術語, 因為它代表交流電的電阻, IE. 它限制了電流.

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伏特

過孔是經過鍍銅的孔. 鍍通孔邊緣的這種鍍銅 (銅套) 在不同層之間建立聯繫. 除了垂直接觸, 鍍通孔在焊接元件時具有優勢. 孔中的銅確保組件的完整連接. 電鍍孔被認為是有線組件的故障安全.

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無廢水印刷電路板生產描述了所有沖洗和工藝洗澡水的回收,以便對其進行處理並將其重新添加到製造過程中. 然而, 這個詞經常用於廣告,它與廢水描述排放到污水系統的水這一事實相矛盾. 如果使用的水沒有經過處理, 從而不得也不會將其排入下水道系統, 有些人看不到任何廢水. 所有受污染的水都由服務提供商收集

工作計劃描述了一張卡片或小冊子,其中包含製造電路板所需的所有信息. 這包括技術執行, 數量, 日期, 以及要執行的工作步驟的確切順序. 工作準備部門精心準備的完美工作計劃是高質量工作的基本前提, 印刷電路板的正確和準時製造.

潤濕描述液體物質在表面上的均勻接受程度. 在 HAL 過程中, 特別是, 潤濕是一個挑戰,因為溫度, 浸泡時間和表面清潔度是決定性的影響因素.

線橋是導體軌道的替代品. 在某些情況下, 使用跳線作為維修措施, 但在某些情況下, 電路板上的跳線設計也是從一開始就有意為之. 如果只有少量的印製導線導致必須添加額外的電路板層,則通常是後者. 然後是元件計算的問題,一方面允許在多大程度上鋪設線橋,另一方面比生產具有多層的印刷電路板更便宜.

佈線技術用於簡單的測試設置,在穿孔板上使用原型印刷電路板. 電線焊接在麵包板上, 代表導體軌道. 佈線技術非常耗時,因此僅適用於樣品電路板.

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