全覆蓋BGA PCB組裝 服務
我們的 BGA 組裝服務涵蓋廣泛, 包括 BGA 原型開發, BGA PCB組裝, BGA組件移除, BGA更換, BGA返工和重新植球, BGA PCB組裝檢測, 等等. 利用我們的全覆蓋服務, 我們可以幫助客戶簡化供應網絡並加快產品開發時間.
嚴格的 BGA PCB 組裝測試流程
達到 BGA 組裝的最高質量標準, 我們在整個過程中使用多種檢測方法，包括光學檢測, 機械檢查, 和X射線檢查. 他們之中, BGA焊點的檢查必須使用X射線. X射線可以穿過元器件檢查其下方的焊點, 從而檢查焊點位置, 焊點半徑, 和焊點厚度.
BGA PCB 組裝的好處
有效利用空間—— BGA PCB 佈局使我們能夠有效地利用可用空間, 所以我們可以安裝更多的組件並製造更輕的設備.
更好的熱性能 – 用於BGA, 組件產生的熱量直接通過球傳遞. 此外, 大接觸面積改善散熱, 可防止組件過熱並確保長壽命.
更高的導電率 – 管芯和電路板之間的路徑很短, 這導致更好的導電性. 而且, 板上沒有通孔, 整個電路板佈滿了焊球和其他元件, 所以減少了空置空間.
易於組裝和管理 – 與其他PCB組裝技術相比, BGA 更易於組裝和管理，因為焊球直接用於將封裝焊接到電路板上.
減少對導線的損壞 – 我們使用固體焊球來製造 BGA 引線. 因此, 它們在操作過程中受損的風險較小.
MOKO Technology 的 BGA PCB 組裝能力
BGA 類型:
µBGA, CTBGA, CABGA, 到CVB, VFBGA, LGA,等等
層數:
取決於 40 層數
锡球:
Lead & lead-free
間距尺寸:
最小間距尺寸 0.4mm
貼裝精度 +/- 0.03 毫米
貼裝精度 +/- 0.03 毫米
被動足跡:
0201, 01005, 流行音樂, 0603, 和 0402
BGA 裝配尺寸:
1x1mm 至 50x50mm
板厚:
0.2毫米7毫米
資質認證:
ISO9001認證, IS014001, ISO13485, RoHS指令, IPC, 等等.
選擇 MOKO 作為您的交鑰匙 PCB 組裝合作夥伴
質量保證
我們完全遵守ISO質量管理體系，所有流程均符合BGA PCB組裝的最高質量標準.
強大的組裝能力
MOKO能夠處理幾乎所有類型的BGA, 從小尺寸到大尺寸組裝 BGA 元件, 包括細間距 BGA.
深入的專業知識
我們擁有一支由專業工程師和受過IPC培訓的員工組成的BGA組裝團隊, 提供全程技術支持，確保高可靠性.
