BGA PCB組裝

BGA PCB 是帶有球柵陣列的印刷電路板. 我們使用各種複雜的技術來製造 BGA PCB. 這種PCB尺寸小, 低成本, 和高封裝密度. 因此, 它們對於高性能應用是可靠的.

BGA PCB的好處

1. 有效利用空間
BGA PCB 佈局使我們能夠有效地利用可用空間. 因此, 我們可以安裝更多的組件和製造商更輕的設備.
2. 出色的熱性能和電氣性能
BGA PCB 服務的規模相當小. 因此, 散熱相對容易很多. 這種類型的PCB沒有引腳. 因此, 沒有折斷或彎曲的風險. 所以, PCB足夠穩定,確保優良的電氣性能.
3. 更高的製造產量
大多數 BGA PCB 設計尺寸更小,因此製造速度更快. 因此, 我們獲得了更高的製造良率並且過程變得更加方便.
4. 減少對引線的損壞
我們使用固體焊球來製造 BGA 引線. 因此, 它們在操作過程中受損的風險較小.
5. 更低的花費
更小的尺寸和便利的製造路線確保我們產生更低的製造成本. 因此, 這個過程非常適合大規模生產.

BGA PCB製造

  • 我們首先加熱整體組件.
  • 我們使用焊料量非常可控的焊球. 這樣我們就可以使用焊接來加熱它們.
  • 因此焊料容易熔化.
  • 焊料冷卻並趨於凝固.
  • 然而, 表面張力使熔化的焊料相對於電路板採取適當的對齊方式.
  • 雖然仔細選擇焊料合金的成分和相應的焊接溫度很重要.
  • 這是因為我們必須確保焊料不會完全熔化. 因此, 它保持半液體狀態.
  • 所以, 每個球都與相鄰的球保持分離.

BGA PCB的類型

1. PBGA (塑料球柵陣列)
所以, 這些使用塑料作為包裝材料,玻璃作為層壓材料.
2. TBGA (磁帶球柵陣列)
所以, 這些使用兩種類型的互連. 這些互連基於引線和反向焊接.
3. CBGA (陶瓷球柵陣列)
所以, 這些使用多層陶瓷作為基板材料.

BGA PCB檢查

我們主要使用 X 射線檢測來分析 BGA PCB 的特性. 這種技術在業內被稱為 XRD,依靠 X 射線來揭示該 PCB 的隱藏特徵. 這種檢查揭示,
1. 焊點位置
2. 焊點半徑
3. 圓形的變化
4. 焊點厚度

MOKO Technology 的 BGA PCB

  • 1-50 層
  • FR-4, CEM-1, CEM-3, 高TG
  • NECK / NECK無鉛
  • 0.2mm-7mm 板厚
  • 500mm×500mm 最大成品公豬

MOKO Technology是PCB行業的知名品牌. 我們擁有高端的製造設備和高素質的專家團隊. 我們專注於 BGA PCB 組裝,我們可以根據您的需要製造定制板. 請隨時與我們聯繫以下訂單.

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