本篇文章重點介紹LPI阻焊層的基礎知識, 例如它的定義, 重要性, 與其他面膜的比較, 並實踐應用.
什麼是 LPI 阻焊層?
實際上, LPI 阻焊劑是兩種不同液體的混合物. 與傳統環氧油墨的不同之處, LPI 對紫外線敏感. 為了保持他們的品質, 工廠通常在使用前將它們單獨保存. 但這並不妨礙它成為其他類型中更具成本效益的選擇之一. 製造過程中, 人們在完成黏性固化後將其塗在PCB表面進行紫外光刻工藝.
作為客戶, LPI 面罩有多種顏色選擇, 包括綠色, 黑色的, 紅色的, 黃色的, 白色的, 和藍色. 當然, 不同的顏色有不同的視覺效果. 白色阻焊層提供高對比度並減少綠色背景眩光的眩光. 它使 PCB 看起來特別乾淨整潔. 黑色阻焊層, 儘管對比度較低, 還是容易掀起標籤和大部件. 當談到紅色阻焊層時, 它是如此受歡迎的選擇，因為它為平坦的表面和軌道提供了良好的可見性和對比度. 對於藍色阻焊層, 非常適合在重標籤電路板上使用, 因為它與絲網印刷形成了明顯的對比.
LPI 阻焊層由什麼製成?
這麼好的面膜一定源自於它的原料. 它由光固化樹脂製成, 熱固性樹脂, 光敏劑, 熱固化劑, 填料, 色料, 及其他輔助劑. 具有良好的感光性能和熱性能, 樹脂在特定條件下可固化，形成穩定的防護面罩. 同時, 光敏劑使阻焊膜在光照下發生光化學反應，達到局部固化. 除了, 填料和助劑優化阻焊層的性能, 包括硬度, 附著力, 和耐溶劑性. 這確保阻焊層能夠有效保護PCB. 所有這些都極大地有助於完美的製造過程.
LPI阻焊層有多厚?
為了適應產品線, 阻焊層 LPI 的理想厚度通常介於 76.2 至 114.3μm, 可以支援面罩的防護功能並保持適當的電氣性能. 然而, 當我們設計阻焊膜的厚度時, 我們也應該考慮基材材料的特性等因素, 研磨方法, 考慮塗層方法. 只有這樣, 我們能順利完成製造程序嗎.
什麼是 LPI Flex?
隨著穿戴式裝置等柔性電子設備的快速發展, LPI阻焊層相應演變為柔性類型. 與普通LPI阻焊層類似, 人們通常使用液體光成像技術在電路板上製作柔性LPI掩模. 它利用光敏劑和光固化樹脂在曝光過程中精確形成圖案. 仍繼承了保護電路免受環境腐蝕以及增強電路穩定性等功能.
與普通型不同, 柔性 LPI 型專為製造 柔性電路板. 採用特殊材料製成，具有優異的柔韌性, 所以它可以適應彎曲, 對柔性電路板施加的折疊和扭曲壓力. 儘管原料很好, 大量生產前我們不應忽視與柔性基板的黏合等考慮因素. 這對阻焊層與柔性板之間的緊密結合和性能穩定有很大影響.
LPI 阻焊層對 PCB 的重要性
LPI 焊錫在 PCB 製造中非常重要. 它不僅使電路板免受各種環境和操作因素的影響，而且保證了焊接過程的可靠性. 還, 其精確的影像傳輸能力進一步增強了其應用價值.
污染預防
LPI 阻焊層用作覆蓋電路板的聚合物薄層. 主要防止銅在運作過程中氧化和短路. 除了, 它有助於使電路板遠離灰塵和其他污染物, 這會導致短路. 此外, 它可以將電路板與濕氣隔離, 模具和鹽霧, 從而延長印製板的使用壽命.
具體保護
焊橋是一種意外的電氣連接，如果單獨使用可能會導致問題. 適當地, 阻焊層 LPI 專門提供了一個很好的解決方案. 透過保護印製板表面，防止元件焊接時導線與焊盤之間橋接.
精確的影像傳輸
LPI代表液體 光發生作用 成像是行業標準. 掩模可以透過油墨的形式透過噴塗或網版印刷精確地轉移到電路板上. 精確的印刷可以更好地與PCB接觸.
雙重固化
LPI 阻焊層在暴露於紫外線期間經過雙重固化，以硬化任何暴露區域. 這種雙重固化製程增強了阻焊層的耐用性和穩定性. 如果您對這項技術的重要性感興趣, 請隨時參觀我們的工廠或 聯繫我們 直接地.
Ldi 與 Lpi 阻焊層
LDI和LPI阻焊膜在PCB製造過程中都具有重要意義. 兩者都是阻焊層，可以保護電路板上的銅在製造過程中不被氧化和短路. 它們都是透過特定的製程在電路板上形成一層保護膜. 但有一些明顯的差異如下.
它們的運作方式不同. 阻焊劑LPI主要依靠光化學反應和熱固化過程來實現其效果. 它利用感光劑和光固化樹脂，透過步驟在電路板上形成精確的圖案, 例如曝光和顯影. 相比之下, 低密度脂蛋白 (雷射直接成像) 阻焊膜依靠雷射技術直接在電路板上形成阻焊影像. LDI技術採用高解析度雷射光束照射阻焊層並在特定區域固化以形成特定圖案.
此外, LPI 和 LDI 在成本和效率方面有所不同. LPI 阻焊層通常是批量 PCB 製造中經濟高效的選擇，因為它具有高精度和快速成像特性.
如何塗抹 LPI 阻焊層
第一步是塗層工藝. 透過幕塗或網版印刷將LPI阻焊膜塗覆到蝕刻後的PCB基板上. 此步驟可確保阻焊層均勻地覆蓋在電路板上. 第二, 塗佈後我們要進行預乾燥. 預乾燥的目的是去除部分溶劑並使阻焊層固化. 下一步是曝光. 透過光刻, LPI 阻焊層暴露於紫外線雷射產生的特定區域的紫外光下. 然後, 這些區域發生光化學反應，形成圖案, 接下來是開發流程. 開發過程中未照明的區域將移除, 讓暴露區域做好焊接和其他表面處理的準備. 在決賽中, 我們進行後固化. 阻焊層在熱處理下完全固化，形成穩定的保護膜.
LPI 阻焊層應用
總結, PCB LPI阻焊層能夠保護電路免受環境損害，並防止焊接過程中出現電氣故障. 它還具有優異的附著力和耐溶劑性. 如此優異的特性使其得到了廣泛的應用. LPI阻焊膜應用於電子製造領域, 尤其是在印刷電路板的製造過程中. 由於其良好的柔韌性和對彎板的適應性，也適合製造柔性電路.
