10 層PCB
這 10 層PCB板是一種電路板，具有 10 層數. 它們緊密地固定在一起，每一層之間都有很強的相互關係. 這 10 由於信號和返回平面之間的強連接，層 PCB 表現如此出色, 以及板中心控制/接地平面之間的強耦合. 高速信號會被路由到平面內的信號層.
在這個配置中, 信號電平配對的方法是對層 1 & 10 (攜帶低頻信號), 組合層 3 & 4, 和層 7 & 8 (都有高速信號). 通過以這種方式配對信號, 第二層和第九層的平面引導內層的高頻信號.
此外, 層間信號 3 和 4 與信號層分離 7 和 8 通過中點控制/地平面對. 例如, 我們可以在任何對上路由高速時鐘, 高速數據總線和地址也可以傳輸到另一對, 保護總線不受主平面時鐘噪聲的污染
這種商業化的多層技術可以混合各種設備，如功率放大器和低噪聲放大器. 此外, 10 PCB 層不再需要單獨的組件, 例如過濾器和耦合器, 並可直接集成到多層電路結構中. 長延遲線也可以放在不同的層上, 被帶狀結構隔開, 減小整體封裝尺寸.
我們可以使用層間電鍍通孔鏈接來實現這些配置. 由於採用電鍍通孔法將電路從一層連接到另一層, 設計工程師在形成從電路到電鍍過孔的電路時應考慮阻抗的變化.
電鍍 PCB 時, 孔壁化學沉積一層非常薄的銅. 該生產線完全計算機化，面板由高架起重機通過一系列化學品和沖洗罐運輸. 幾乎所有具有兩層或多層銅層的 PCB 都使用通孔來連接兩層之間的導體.
獲得正確的連接, 你需要在洞壁上塗上 25 微米的銅. 厚度要電鍍, 但孔壁應為非導電玻璃布和樹脂.
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