Tg significa temperatura de transição vítrea. Há também muitos diferentes PCB de alta Tg materiais que não estão listados aqui, outros países, outras empresas preferem materiais diferentes. Se sem notificação especial, normalmente usaremos o S1170 da SYL.
6 camadas de alta TG FR4 PCB com buracos cegos
Espessura da placa: 1.6 milímetros
Mínimo. Diâmetro do furo: 0.3 milímetros
Mínimo. Espessura da linha: 5.0mil
Mínimo. Espaçamento entre linhas: 4.8mil
Tratamento da superfície: imersão em ouro
O acesso a um material de alto TG é que é possível aumentar a temperatura de operação contínua e, portanto, também para correntes mais altas. A temperatura de operação contínua é a temperatura na qual a placa de circuito pode ser operada continuamente sem ser danificada. Banhado a ouro como regra prática que a TÜV está em aproximadamente 20 ° C abaixo do TG especificado. Essa diferença deve servir de segurança, pois isso significa que o carregamento no TG definitivamente leva à destruição da placa de circuito.
O material de alto TG certamente parece uma "tecnologia especial". Na indústria automotiva, this material is in demand due to the higher temperature resistance – with increasing authorizations and ever-increasing settings. TGs por aí 130 ° C é o limite mais baixo de materiais FR4 hoje, mas muitas muitas camadas se tornarão TG150 ° C. A temperatura de transição de vidro A temperatura na qual o material inicialmente amolece porque o tecido de fibra de vidro amolece.
Exatamente do material de alto TG, fala-se praticamente de um TG de 170 ° C. Este material de alto TG até TG170 ° C torna-se como o FR4 normal com base em resina epóxi e como deveria ser como uma placa de circuito normal. As exceções no processo são um parâmetro de perfuração porque o material contém enchimentos especiais. Um material de alto TG pode ser cuidado, cuidou de um olho e cuidou de mais.
Na MOKO Technology, oferecemos soluções completas para Montagem PCB para todos os tipos de requisitos relacionados à produção de PCBs de alta qualidade e montagem de PCBs. Um dos requisitos mais comuns para a fabricação de PCB é o requisito de tolerância a altas temperaturas para suportar as exigentes condições operacionais e/ou ambientes.
Nossos clientes costumam ter dúvidas sobre os requisitos de temperatura para o próprio processo de montagem de PCB e se uma determinada seleção de material é necessária para a montagem de PCB sem chumbo ou não.
A Tecnologia Moko pode produzir placas de circuito de alta Tg com um valor de Tg de até 180 ° C.
A tabela a seguir lista alguns de nossos materiais comumente usados para a fabricação de placas de circuito de alta temperatura.
(DSC, ° C) Td
(Peso, ° C) CTE-z
(ppm / ° C) Td260
(Mínimo) Td288
(Mínimo)
S1141 (FR4) 175 300 55 8 /
S1000-2M (FR4) 180 345 45 60 20
IT180 180 345 45 60 20
Rogers 4350B 280 390 50 / /
Pode-se consultar nossa tabela de relacionamento direto como uma diretriz:
Material TG TÜV
FR4 TG padrão 130 ° C 110 ° C.
FR4 médio TG 150 ° C 130 ° C.
FR4 alto TG 170 ° C 150 ° C.
Material de poliimida super alto TG 250 ° C 230 ° C.
Maior resistência ao calor
Abaixe o CTE do eixo Z
Excelente resiliência térmica
Alta resistência a mudanças de temperatura
Excelente confiabilidade PTH
Pcbway oferece alguns materiais populares de alta tg
S1000-2 & S1170: Materiais shengyi
IT-180A: Material ITEQ
TU768: Material TUC
Existem muitos tipos de material de placa PCB, cada especificação de placa é diferente, seu material, preço, parametros, etc. também são diferentes.
Dependendo do grau de baixo a alto:
Os detalhes são os seguintes:
94HB: papelão comum, sem à prova de fogo (o material mais baixo, soco, não pode fazer energia PCB).
94V0: papelão retardador de chama (furos perfurados).
22F: placa de fibra de vidro unilateral (furos perfurados).
CEM-1: placa de fibra de vidro simples (deve ser perfurado pelo computador, furos não podem ser perfurados).
1. A qualidade das propriedades retardantes de chama pode ser dividida em quatro tipos: 94V-0 / V-1 / V-2/94-HB
2. Prepreg: 1080 = 0.0712 milímetros, 2116 = 0.1143 milímetros, 7628 = 0.1778 milímetros.
3. FR4, CEM-3 são todos para o tipo de material, FR4 é fibra de vidro e CEM3 é o substrato composto.
4. Sem halogênio é um substrato que não contém halogênio (elementos como flúor e iodo), uma vez que o bromo produz gases tóxicos quando queimado, não é prejudicial ao meio ambiente.
5. Tg é a temperatura de transição do vidro, ou seja, o ponto de fusão.
A Moko Technology é fabricante profissional de placas de circuito há muitos anos, pode fornecer aos clientes solução de PCB para a maioria dos tipos de placas de circuito de uma fonte, apenas entre em contato conosco livremente.
Somos um dos principais fabricantes chineses com foco na fabricação de placas de circuito FR4. Se você está interessado em nossa solução PCB para a placa fr4 de alto TG, entre em contato com nossa fábrica. Estamos certos de que podemos oferecer a você produtos da melhor qualidade no prazo e um serviço excelente de uma única fonte.
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Com alguns materiais comuns de alta frequência, o TG não é levado em consideração nas fichas técnicas. This is due to the technical origin of the importance of the TG concentration since this is the “glass transition temperature”. Em princípio, este também é o caso para material de poliimida. Em geral, with ceramic or PTFE material you can usually have a “TG” of 200 ° C ou mais.
Com placas de circuito impresso flexíveis, deve-se notar que apesar de uma poliimida, eles geralmente também são equipados com um componente epóxi. Mesmo com material sem adesivo, um adesivo entraria em jogo quando o filme de cobertura ou reforços fossem colados, como resultado do qual o TG do circuito flexível, apesar da poliimida como o principal componente, encontra-se na área do epóxi.
As resistências de solda convencional às vezes têm um limite de carga bem abaixo do TG do material. Para material de alto TG para aplicações acima dessas áreas, nós, Portanto, recomendar a fabricação sem resistência de solda e, se necessário, protegendo todo o conjunto com lacas de proteção de alta temperatura adequadas. alternativamente, descoloração da tinta em temperaturas muito altas deve ser esperada.
Então entre em contato conosco e teremos o maior prazer em fornecer protótipos da Ásia para que o material da série posterior possa ser corretamente qualificado.
“Tg” refers to the glass transition temperature from a printed circuit board, indica o ponto em que o material da placa começa a se transformar. Nós fabricamos placas de circuito impresso padrão com materiais que oferecem um valor TG de 140 ° C, que pode suportar uma temperatura operacional moderada de 110 ° C. Aliás, A PCBonestop também oferece placas de circuito impresso de alto TG para clientes online.
Se a Tg do substrato de PCB for aumentada, a resistência ao calor, Resistência à umidade, a resistência química e a estabilidade das placas de circuito impresso também serão melhoradas. A alta Tg se aplica mais aos principais processos de fabricação de PCBs livres.
Portanto, a diferença entre FR4 geral e alta Tg FR4 é, quando quente, especialmente na absorção de calor com umidade, substrato de PCB de alta Tg terá um desempenho melhor do que FR4 geral nos aspectos de resistência mecânica, estabilidade dimensional, adesividade, absorção de água, e decomposição térmica.
High TG PCB – High-temperature PCB for PCB applications that require high temperatures.
Nos últimos anos, mais e mais clientes têm pedido para produzir placas de circuito de alta Tg.
Desde a inflamabilidade da placa de circuito impresso (PCB) é V-0 (UL 94-V0), a placa de circuito impresso muda do estado vítreo para o de borracha quando o valor de Tg especificado é excedido e a função do PCB é prejudicada.
Se o seu produto estiver operando na faixa de 130 graus Celsius ou superior, você deve usar uma placa de circuito com um alto TG por razões de segurança. A principal razão para a placa Hi TG é a mudança para placas RoHS. Por causa das altas temperaturas necessárias para a solda sem chumbo fluir, a maior parte da indústria de PCB está mudando para materiais Hi-TG.
A tentativa de reduzir o acúmulo de calor na placa de circuito pode afetar o peso, custo, requisitos de desempenho, ou o tamanho do seu aplicativo. Como uma regra, é mais barato e prático simplesmente começar com uma temperatura alta, placa de circuito resistente ao calor.
Se seu aplicativo corre o risco de expor seu PCB a temperaturas extremas ou o PCB deve ser compatível com RoHS, você deve considerar PCBs de alto TG.
Eletrônica industrial
Eletrônica automotiva
Estruturas de traços finos
Eletrônica de alta temperatura
As placas de circuito de PCB de alto TG são muito importantes se você deseja proteger suas placas de circuito das altas temperaturas do processo de aplicação ou das temperaturas extremas do conjunto sem chumbo. Contudo, você deve, claro, considere vários métodos para puxar a placa de circuito Calor extremo gerado por aplicativos eletrônicos para longe de sua placa.
As placas de circuito FR-4 são divididas em quatro classificações, que são determinados pelo número de camadas de traços de cobre contidas no material:
• Placa de circuito unilateral / placa de circuito de camada única
• Placa de circuito dupla face / placa de circuito de camada dupla
• Quatro ou mais de 10 camadas de PCB / PCB multicamadas
• Alta temperatura de fluxo de vidro (TG)
• Resistência a altas temperaturas
• Longa resistência ao descascamento
• Pequena expansão do eixo Z (CTE)
• Backplanes
• Servidor e rede
• Telecomunicações
• Armazenamento de dados
• Aplicação de cobre pesado
• Principais características
Material padrão da indústria com resina epóxi multifuncional com alta Tg (175 ℃ de DSC) e excelente confiabilidade térmica.
The world is going green – Why are halogen-free base materials the better solution when PCB requirements are high?
De acordo com IEC 61249-2-21: Definition of “halogen-free” the following applies:
– maximum 900 ppm cloro
– maximum 900 ppm bromo
– a total maximum of 1500 ppm halogênio
Como um resultado, materiais livres de halogênio usam predominantemente fósforo, azoto, ATH como retardadores de chama sem halogênio.
Hoje, os materiais básicos modernos são classificados de acordo com a seguinte classificação UL, que também expressa a natureza diferente do material de base na padronização.
FR 4.0 – filled and unfilled epoxy resin systems Tg 135 - 200 TBBPA
FR 4.1 – filled and unfilled epoxy resin systems Tg 135 - 200 livre de halogênio
Uma nova classificação adicional está disponível há dois anos:
FR 15.0 – filled epoxy resin systems TBBPA RTI 150 ° C
FR 15.1 – filled epoxy resin systems halogen-free RTI 150 ° C
A substituição do retardador de chama TBBPA por retardadores de chama livres de halogênio está ligada a outras propriedades químicas dos sistemas de resina. A energia de ligação do sistema de resina aumenta significativamente e serve como base para as propriedades térmicas aprimoradas dos materiais livres de halogênio. Este aumento da energia de ligação também melhora o problema de adesão com o tecido de vidro, que por sua vez tem um efeito positivo no desempenho da CAF.
A palestra mostra vários exemplos de propriedades melhoradas, como estabilidade ao calor e comportamento CAF em pequenos HW-HW, que foram comprovados na prática.
Compatibilidade com componentes: Embora o FR-4 seja usado na fabricação de vários tipos de placas de circuito impresso, sua espessura afeta o tipo de componentes usados.
Requisitos de espaço: Ao projetar uma placa de circuito, é extremamente importante economizar espaço, especialmente com plugues USB e acessórios Bluetooth.
Design e flexibilidade: A maioria dos fabricantes prefere placas de circuito impresso mais espessas. Com FR-4, uma portadora muito fina pode quebrar se a placa de circuito for ampliada. PCBs mais espessos são flexíveis e ao mesmo tempo permitem "ranhuras em V" (cortes entalhados).
O ambiente em que a placa de circuito será usada deve ser levado em consideração. Com unidades de controle eletrônico na área médica, placas de circuito impresso finas garantem cargas mais baixas. Eles podem dobrar e deformar quando os componentes são soldados.
Controle de impedância: A espessura da placa de circuito impresso inclui a espessura do meio dielétrico, nesse caso, o FR-4, o que facilita o controle de impedância.
Se você deseja integrar suas placas de circuito impresso em produtos onde o uso de componentes não é fácil e que não são muito adequados para uma placa de circuito impresso rígido, você também deve preferir outro material: poliimida / poliamida.
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