- На простой печатной плате, это часто делается как засыпка грунта. Жир, толстые участки часто шлифуются.
- На двухслойной печатной плате, у вас также могут быть силовые наполнители. Вы можете использовать подобные обобщения, чтобы легче найти причину, если вы исследуете печатную плату., но без анализа схемы нельзя знать наверняка. Также типично, что заземление подключается к отрицательному концу больших электролитических конденсаторов.. Очередной раз, не в каждом случае, но это место, где его искать.
- Сложный, высокоскоростной, а печатные платы высокой плотности являются многослойными. Обычно, хотя бы один слой будет отведен под слой заземления. Это критично как для радиочастотных, так и для высокоскоростных цифровых схем, таких как PCI Express., USB, SATA, ГДР ОЗУ, Ethernet, так далее. Поскольку критические сигналы направляются по линиям с контролируемым сопротивлением, привязанным к заземляющей плоскости.. Для нас, мы обычно прокладываем микрополосковые линии сверху или снизу печатной платы., так что прямо под верхним и/или нижним слоем есть слой земли.
Прочитайте больше: Многослойная печатная плата
#Сборка печатной платы
