Evet. Hot air solder leveling works fine for plating through holes, even large holes, I see no reason for it not to work with castelation. It does somewhat bind you to a solder chemistry, (lead or lead-free) and also has a shorter shelf-life than ENIG.
Devamını oku: PCB Montajı
#PCB Düzeneği #PCB Tasarımı
Bazı DFN veya gibi paketleri düşündüğümde 0201 dirençler tutkal noktalarını nereye yerleştireceklerini merak ediyorum. UDFN'im 1,2 mm x 1 mm. Ve 0,5 mm aralıklı WLP üzerindeki tutkal noktaları tamamen yok görünüyor. Lehimleme için PCB'nin altındaki parçaları sabitlemek hala mümkün mü??
Yapıştırma maskesi katmanına şablon katmanı da denildiğini biliyorum. Sadece montaj için kullanılır. Maske katmanının yapıştırılıp yapıştırılmadığını bilmek istiyorum (hem üst hem de alt katman) açık delik bileşenleri için gereklidir. SMD bileşenleri için, bileşenleri lehimlemek için macun maskesi katmanının gerekli olduğunu biliyorum. Açık delik bileşenleri için gerekli midir??
I believe I have heard of putting a plugged via right next to a mechanical pad so that the board is stronger there. But I’m not sure what the implications are for putting a via on the pad?
Yüksek frekanslı PCB tasarımı hakkında bilgi edinmek istediğiniz için buradasınız.. Bu kılavuz, yüksek performansı etkileyen farklı faktörleri ayrıntılı olarak açıklamaktadır.
Elektronik üretimi söz konusu olduğunda, SMD ve SMT kısaltmaları sıklıkla kullanılır. Yüzeyin üzerinde, neredeyse aynı görünüyorlar – sadece bir harf
PCBA'nın üretim sürecinde, lehimleme çok önemli bir işlemdir, tüm bileşenler ile basılı malzeme arasındaki elektrik bağlantısını sağlamak için kullanılır
Kaynaklar
Bizimle iletişime geçin
Copyright ©2024 MOKO Teknoloji | Güvenilir EMS Ortağınız Guangdong ICP No. 15085690