si. Hot air solder leveling works fine for plating through holes, even large holes, I see no reason for it not to work with castelation. It does somewhat bind you to a solder chemistry, (lead or lead-free) and also has a shorter shelf-life than ENIG.
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#Ensamblaje de PCB #Diseño de PCB
Tengo una pregunta profesional sobre el paquete BGA.. ¿Por qué es BGA? (Ball Grid Array) El socket no se considera un socket de CPU real.? Cualquiera sabe?
He diseñado una tarjeta de fuente de alimentación usando V7805-2000.. El espesor del cobre es 70 micrones, el tamaño del tablero es 5 centímetros × 5 cm. Cuando esto se sometió a una prueba de vibración, el regulador se soltó., roto en dos pedazos(Los cables del regulador están en los agujeros.). Cómo está yendo?
Tengo algunos PCB que fueron soldados por ola pero las vías aún permanecen abiertas, No están llenos ni enchufados por lo que puedo ver.. Tampoco veo soldadura en los anillos anulares de las vias.. ¿Cómo lo hacen??
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