La finitura HASL può essere utilizzata per i cuscinetti dentellati?

Sto progettando un PCB che utilizza bordi dentellati per connettersi alla scheda madre. Vorrei utilizzare la finitura livellante con saldatura ad aria calda per risparmiare sui costi di prototipazione, ma temo che le superfici non planari del modulo possano porre problemi di assemblaggio. È comune utilizzare HASL per le schede dentellate, oppure ho bisogno dell'oro per immersione in nichel elettrolitico per garantire un assemblaggio riuscito?

sì. Hot air solder leveling works fine for plating through holes, even large holes, I see no reason for it not to work with castelation. It does somewhat bind you to a solder chemistry, (lead or lead-free) and also has a shorter shelf-life than ENIG.

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#Assemblaggio PCB #Progettazione PCB

Immagine di Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.
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Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.

Cosa chiedono gli altri

Qual è la velocità CPH media per l'assemblaggio SMD manuale?

Quale sarebbe la velocità media di assemblaggio dei componenti a montaggio superficiale su un PCB per una persona esperta? Supponendo che abbiano una scrivania impostata correttamente (stazione di prelievo e posizionamento) e sul PCB è già applicata la pasta saldante.

Devo proteggere il PCB dalla riflessione delle radiofrequenze?

I am designing a system on megahertz frequency bands (~ 400-1000MHz.) This device is connected to a variable antenna which does not necessarily stay in match with the circuit so there will be some reflection of the power back to the circuit. The feeding power would not be more than 0dBm at maximum. Do I ever need to take care of the reflections at all?

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