はい. Hot air solder leveling works fine for plating through holes, even large holes, I see no reason for it not to work with castelation. It does somewhat bind you to a solder chemistry, (lead or lead-free) and also has a shorter shelf-life than ENIG.
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#PCB アセンブリ #PCB 設計
アセンブリハウスに制作を依頼するのは初めてです 200 PCB の単位 (そして普通ではない 3 または 5 PCB). 議会から私に戻ってきて、基板のテスト容易性が悪く、検査する必要があるとのことでした。 1.2 すべてのネットの PBC の下側に mm パッド… 釘のベッドはフライングプローブよりもはるかに経済的な選択肢であるため、このような大きなパッドが必要になります。 200-400 社内でできるのでユニット. 追加中です 1.2 すべてのネット上の mm パッド PCB の一般的な方法?
There is nothing about weight in the substrate datasheets I found.
Between CEM-3 or FR4, which is the lightest material ? What is the average weight by surface for CEM-3 boards ?
当社のブランドは、単一の PCB を備えた一般的な電子製品に焦点を当てていました. そして今年は, 私たちは、多層 PCB を必要とする可能性のあるスマートな製品群を開発する予定です。. もっと詳しく知りたい 2 層PCBまたは 4 層PCB.
アンテナはあらゆるワイヤレス システムにおいて重要な役割を果たします, データを運ぶ電磁信号を送受信するために使用されます。. エレクトロニクスの進歩が進むにつれ、
プリント基板のスペース (PCB) 現代ではしばしばプレミアがつきます, コンパクトな製品設計, PCB サイズの最適化は重要な考慮事項となっています.
プリント回路基板 (PCB) 設計者は基板をレイアウトする際に電磁干渉に悩まされることがよくあります. システム仕様を満たすために電磁両立性を考慮する必要がある. 小さくても
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