Kann das HASL-Finish für gezackte Pads verwendet werden??

Ich entwerfe eine Leiterplatte, die gewellte Kanten zur Verbindung mit der übergeordneten Platine verwendet. Ich würde gerne eine Heißluft-Lötausgleichsoberfläche verwenden, um Kosten für die Prototypenerstellung zu sparen, Ich befürchte jedoch, dass die nicht ebenen Oberflächen des Moduls zu Montageproblemen führen könnten. Ist es überhaupt üblich, HASL für Wabenbretter zu verwenden?, Oder benötige ich Chemisch-Nickel-Immersionsgold, um eine erfolgreiche Montage zu gewährleisten??

Ja. Hot air solder leveling works fine for plating through holes, even large holes, I see no reason for it not to work with castelation. It does somewhat bind you to a solder chemistry, (lead or lead-free) and also has a shorter shelf-life than ENIG.

Weiterlesen: Leiterplattenmontage

#Leiterplattenbestückung #PCB-Design

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
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Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

Wie wird das Panel nach der Montage getrennt??

Ich muss eine LED-Röhrenplatine entwerfen und sie ist nur 20 mm breit, also wird es zumindest welche geben 10 Stücke nebeneinander auf einer Platte. Das Versammlungshaus hat mich gewarnt, dass es nicht dasselbe ist, diese zu trennen wie bei Standard-Leiterplatten. Wie werden diese getrennt??

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