技術及其需求每天都在變化, 這些進步使我們發現了不同的偉大小工具，這些小工具使我們的生活比以往任何時候都更輕鬆. 印刷電路板 (印刷電路板) 正在世界各地廣泛使用. 市場上有不同種類的 PCB，它們有不同的用途. 重銅PCB 專門設計用於需要高電壓的設備，因為普通 PCB 無法承受如此大的電流.
高溫和極端環境下的重銅PCB
在使用產品之前考慮產品的所有方面總是一個好主意. 所以, 重銅PCB在高溫和極端環境中表現良好? 出色地, 是的! 它們在極端天氣和高溫下也能表現良好. 由於在極端天氣下工作，許多公司一直在其產品中使用重銅PCB.
一塊厚銅板能輸送多少電流? 這個問題通常取決於電子產品的設計. 最高溫度下銅和重銅印刷電路板的厚度和寬度包括承載能力. 出現這個問題是因為厚銅印刷電路板在運行過程中產生的熱量與電流密切相關。.
當電流流過電線時, 運行期間的平均功耗為 12% 初始能量, 所以局部損失的能量產生熱傳遞, 將作為熱導體在環境中消散. 必須在厚銅印刷電路板上找到最大電流的電線, 一種評估溫度升高的方法, 並找到相應的曝光電流.
為 PCB 製造商和開發商提供多種材料, 從高質量的基材, 由傳統的 FR-4 環氧背襯材料製成，工作溫度為 130 °C 至高溫 Tg 材料. 開發了一系列方法來測試含有PCBs的終端產品的耐熱性. 由於銅和基板之間熱膨脹的變化, 一種 “推動力” 在他們之間創建, 這意味著熱應力, 這可能導致開裂, 誘捕, 和成長, 最終導致印刷電路板故障.
在熱衝擊控製過程中噴嘴能力的旋轉測試, 一群 32 系列塗層噴嘴設計為地圖上的樣本, 並在熱衝擊試驗後檢查它們的狀況. 開孔過程中的第一個塗層缺陷將根據電路板可承受的熱壓確定. 在中暑循環中使用厚銅印刷電路板將減少或消除故障.
PCB製造的好處
選擇某些東西的主要原因是它們提供的優勢數量和廣泛的用途. 出色地, 厚銅 PCB 提供了許多用途和好處，使我們的生活更輕鬆，產品更好. 我們在下面列出了許多好處:
- 更高的熱應力耐受性
- 當前負載增加
- 增加導體部位和 PTH 孔的機械強度
- 充分發揮奇特材料的潛力 (IE。, 在高溫下) 不中斷電路
- 通過在同一圓形層中加入多個重量的銅來減小產品的尺寸
- 厚銅板通過板承載更高的電流，並有助於將熱量傳遞到外部散熱器
- 冷庫使用銅頂直接集成到板材表面 120 盎司
- 高功率密度板載變壓器
上面提到的好處是重銅PCB需求增加的原因. 我們都知道銅以其用途而聞名，銅的使用使PCB比以往任何時候都更好.
厚銅板銅厚
厚銅是指印刷電路板的箔厚度大於 3 盎司 (100 微米或四密耳) 通常. 它通常用於大電流供應或汽車業務中使用的一些電源電路. 也可以設計在外層或內層.
重銅的厚度也可能因製造商而異, 但它們提供相同的目的. 您應該始終使用厚度合適的最好的重銅 PCB，因為劣質 PCB 無法通過大電流. 所以, 使用劣質 PCB 會導致您的產品出現故障. 考慮重銅 PCB厚度 一個重要因素，因為你不應該留下任何僥倖心理. 有很多公司正在製造可用於滿足您所有要求的重銅 PCB.
要考慮的主要重銅PCB規格
在製作厚銅印刷電路板或厚銅印刷電路板的印刷電路板時, 人們通常用這個名字來指代銅厚大於 3 內層或外層的盎司. 並且非常重的銅印製電路板表示印製電路板超過 15 盎司.
厚銅板技術允許在狹窄空間內結合大電流電路實現複雜的開關. 多層電路板具有可靠的生產銅層的工藝，可達 20 盎司厚.
銅印製電路板通常用於大功率整流器, 在計算機中, 為電動汽車充電, 在電網開關係統中, 等等.
厚銅設計指南
像標準的 FR4 印刷電路板, 厚銅印製電路板採用相同的製造方法，具有獨特的雕刻和塗層技術，如高速油墨鑽孔和偏差雕刻. 前一段時間, 人們試圖用最小的圖案製作重銅印刷電路板. 用這種方法製作的一些印刷電路板，由於邊緣線條不均勻和鑽孔過多，已經被報廢損壞. 為避免這種情況, 應用先進的噴漆和雕刻技術，可以直接雕刻邊緣，獲得完美的邊緣.
銅 PCB 上的塗層允許 PCB 製造商增加覆蓋的牆壁和牆壁，其好處包括:
- 阻抗分佈降低
- 降低製造成本
- 層數減少
- 包裝最小化
厚銅印製電路板可輕鬆連接至普通印製電路板. 至於追查, 印刷電路板之間的最小距離及其公差和生產能力的範圍, 它必須在實際製造之前由設計工程師和製造商之間的討論來定義.
厚銅PCB的應用
印刷電路板或PCB是在銅上電鍍和蝕刻的混合物. 過程中使用的圓圈是層，並蝕刻以去除不需要的銅. 電鍍增加平面銅的厚度, 導軌, 靠墊, 和通孔. 這些鏈層與環氧樹脂基支撐（例如 FR4 或聚酰亞胺）層壓在一起. 重銅 PCB 具有集成的賤金屬核心.
厚重的 PCP 芯有助於散熱和輻射板的各種組件. 此 PCB 不適用於所有用途, 但為了滿足客戶的特殊需求. 它們在工業中用於焊接設備等應用, 太陽能電池製造過程, 電源供應, 汽車工業, 配電, 和電力變壓器.
這有助於散熱並降低其基礎溫度. 此應用程序保護設備本身免受損壞. 它可以以更高的速度從組件傳遞熱量.
這是一個 高頻電路板 僅限於無法使用傳統風扇冷卻技術冷卻的那些. 板層壓板傳播和散熱, 這使得設備更冷，, 因此, 提高設備的性能並提高其生產力.
厚銅電路板由各種特殊合金混合而成. 銅 PCB 的額定速度也比現代 PCB 快 8-9 倍.
它也可用於記錄 LED 設備的性能和防止碰撞. 使用 LED 設備時, 必須使用高密度銅印製電路板.
使用 MOKO Technology 為您的厚銅 PCB
可靠的運行和出色的溫度控制是決定銅印製電路板需求的主要因素. 今天的電路旨在通過強電流, 這意味著會產生大量熱量. 然而, 厚重的銅電路板將有助於有效散熱, 從而確保最佳電路性能. 如果您仍然不確定您的電氣應用中銅電路板的技術問題, 您可以隨時聯繫電氣工程專家或可靠的重銅電路板製造商. MOKO Technology可以幫助您滿足您的PCB需求.
