厚銅PCB沒有固定的IPC定義. 通常, 我們將堅固的印刷電路板定義為在印刷電路板或配電板的內層和/或外層使用三盎司或更多盎司的銅. 一些公司獲得了 UL 認證，最高可達 6 內層和外層的銅盎司, 他們能夠生產塗層, 非電鍍印刷電路板使用高達 20 兩面和多層的銅盎司.
標準PCB的比較 & 厚銅PCB
厚PCB產品廣泛應用於電力電子和電力系統. 印刷電路板產量增加的趨勢, 這種獨特類型的銅印刷電路板的最終銅重量超過 4 盎司 (140微米), 與 1 盎司銅相比 (35微米) 或者 2 盎司 (0微米) 共有標準銅板厚度.
銅印刷電路板的額外厚度允許板傳導更高的電流, 獲得適當的熱量分佈, 並在有限的空間內進行複雜的切換. 其他優點包括提高導體部分的機械強度, 通過在電路的同一層中加入多個權重來創建更小的產品的能力, 並且能夠以最大容量使用特殊材料，同時將電路故障風險降至最低.
厚銅 PCB 製造
軍用/航空大功率電子產品對印刷電路提出新要求, 創建厚銅印刷電路甚至極端銅印刷電路. 厚銅印製電路板是指銅導體的厚度不等的印製電路板。 137.2 至 686 微米, 而銅厚超過 686 微米或高達 6860μm 是帶有極端銅的印刷電路板.
設計厚銅電路板的優點包括:
- 能夠承受熱應力，同時提高印刷電路板的抗應力能力
- 增加印刷電路板的容量
- 增加印刷電路板的散熱，無需收集散熱片
- 它增加了層與通孔之間接頭的機械阻力
- 適用於板載大功率平板變壓器
一切都有兩個方面. 除了這些優點, 重銅印刷電路板有很多缺點. 必須了解重銅電路板設計的兩面，才能了解如何使用潛在的功能和應用.
厚銅 PCB 能力
有很多目的是通過 厚銅PCB 也許我們現在使用的一些東西沒有它就無法實現. 但是什麼能力使它與其他PCB不同? 我們將在下面討論這些事情:
許多設計需要特定的銅厚度來滿足特定設計的當前需求. PCB 製造商提供不同範圍的銅重量，讓您能夠滿足項目的所有要求.
銅重量
銅重量是平方中使用的銅的盎司重量. 面積英尺. 這顯示了整個層上銅的厚度. 大多數公司使用不同重量的銅 印刷電路板製造. 可以選擇合適的銅重量來滿足設計要求.
內層
內層同樣被認為是厚銅印刷電路板的內層.
片材和電介質的厚度, 以及內層的銅質量, 為標準項目預先確定.
通過根據訂單選擇定制設計並加載所需的材料包, 您可以調整這些內層中銅的厚度和重量以滿足您的需要. 最小產品寬度和距離基於銅層的重量.
內層有時使用的技術 “銅為。” 雕刻通常用於創建堅固的地平面或電源平面. 使用銅鑄件的另一個好處是減少化合物的數量 (乙醇) 在製造過程中使用 (對環境更好), 並且還有助於層與層的粘合過程.
內層可以轉移製造正極或負極. 在沒有特定極化特性的情況下，在連續過程中註意層的極性是很重要的 (IE。, 熱關係).
外層
外層也被認為是印刷電路板的外部銅層. 通常, 電子元件通過孔焊接或焊接在外層上.
外層通常從銅箔開始, 然後用銅鍍鋅以增加厚度並將銅添加到通孔鼓中. 外層的銅重量是為標准設計預定義的. 然而, 通過在排序過程中選擇自定義組件並將存儲庫加載到您的文件中，可以自定義這些層的成品銅厚度以滿足您的需求. 寬度和可達到的最小距離基於預製板 (床單) 層的質量.
上述功能使厚銅PCB成為產品中使用的不錯選擇. 有許多公司提供製造厚銅 PCB 的服務，並且能力可能因製造商而異. 您不應該在 PCB 的質量上妥協，因為它決定了產品的整體性能. 使用好的 PCB 可能會給您的財務帶來很大負擔, 但實際上, 恰恰相反. 是的, PCB 降低了成本並提高了電子設備的質量.
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