印刷電路板是電子產品運行的關鍵, 所以, 在正式投入使用之前必須確保其質量. 有許多PCB測試方法可以檢查PCB的質量, 一種徹底改變檢測過程的強大方法是 PCB X 射線檢測. 這種非破壞性方法使製造商能夠識別隱藏的缺陷並確保電子設備的可靠性和性能. 這甚至可能嗎, 我們將深入 PCB X 射線檢測的世界, 探索它的類型, 工作原理, 它可以檢測到的缺陷, 及其好處.
什麼是PCB X射線檢測?
X射線技術在各行各業得到廣泛應用, 包括航空航天和醫療領域, 用於檢測製造錯誤. 在PCB行業, X 射線檢測作為分析印刷電路板內部結構的可靠方法而廣受歡迎. 製造商利用這項技術來揭示隱藏的缺陷，而不會對電路板本身造成任何損壞.
該過程涉及利用 X 射線輻射穿透 PCB, 捕獲其內部組件的詳細圖像. 主要目標是識別通過傳統目視檢查方法可能看不到的缺陷.
PCB X射線檢測的類型
用於檢查印刷電路板質量的X射線檢查方法有兩種, 他們是:
手動X射線檢測系統
在這個檢查系統中, 製造商手動將PCB插入系統進行分析. 系統生成板的圖像, 允許對特定感興趣的領域進行重點檢查. 此圖像顯示在屏幕上, 提供有關照片計量和定量特徵的有價值信息.
手動 X 射線檢測系統的主要優勢之一是它能夠將尺寸測量結果轉化為定量信息. 儘管如此, 需要注意的是，並非所有手動系統都具有自動分析功能. 在這種情況下, 操作員必須依靠他們的專業知識和觀察技巧來評估被檢查的電路板. 這需要檢查員通過將觀察板與參考板進行比較來有效區分連接的好壞.
自動 X 射線檢測
自動化 PCB X 射線檢測系統特別適合大批量 PCB 生產. 與手動系統相比, 自動化檢測提供更高的效率並滿足大規模製造的需求. 這些系統旨在無縫處理電路板, 它們是從機器人處理程序還是從墨盒接收的.
在自動化 X 射線檢測中, 一台計算機監督圖像採集和電路板加載過程. 計算機的複雜程度使其能夠根據系統預先確定的質量標準做出通過或失敗的決定. 此外, 它可以傳輸測試數據以進行進一步的統計分析, 為過程改進提供有價值的見解.
由於在單張 X 射線照片中捕獲整個 PCB 的局限性, 計算機驅動系統精確定位PCB並自動獲取不同角度的圖像. 隨後, 計算機分析收集到的圖像信息以確定是否需要返工. 重要的是要注意，培訓系統至關重要，因為它依賴於計算機來有效地執行檢查步驟.
X 射線檢測的工作原理?
X 射線檢測通過構成檢測設備的三個基本組件進行操作:
X射線管: 該組件產生 X 射線光子, 這對於檢查過程至關重要.
操作平台: 操作平台用於操縱被檢樣品. 它允許樣品以不同的方向和角度移動, 確保全面檢查.
探測器: 位於樣品的另一側, 探測器在捕獲和收集 X 射線光子方面起著至關重要的作用. 然後將它們轉換成視覺圖像進行分析.
X射線成像測試依賴於X射線光子與放置在操作平台上的目標材料的相互作用. 當 X 射線光子穿過材料時, 它們根據材料的物理特性進行不同的吸收, 比如密度, 原子重量, 和厚度.
差分吸收原理指出，較重的物體吸收更多的 X 射線, 從而形成更清晰的圖像. 反過來, 較輕的物體往往對 X 射線更透明. 每個物體的獨特屬性導致不同數量的 X 射線光子聚集在目標材料的另一側, 最終形成最終形象. 鑑於 PCB 組件通常由較重的元素組成, 它們的內部部件更容易在 X 射線圖像中可視化和分析. 此特性使 X 射線檢測能夠有效地檢測和識別印刷電路板內的缺陷或不規則.
通過 X 射線檢測發現的常見缺陷
X 射線系統能夠檢測 PCB 中的大量缺陷，僅通過光學或電氣測試可能難以識別這些缺陷. 這歸因於X射線的高穿透力. 讓我們探討一些可以通過 X 射線 PCB 檢查檢測到的常見故障:
- 較舊的關節問題: X 射線檢查可以揭示不良的焊料質量, 焊料不足或過多, 以及焊點內是否存在空洞或氣穴.
- 短褲和開口: X 射線分析可有效識別由焊料橋接或導電碎屑引起的短路. 它還可以檢測因跡線斷裂或焊料連接缺失導致的開路.
- 組件錯位: X 射線檢測有助於發現 PCB 上元件的未對准或錯誤放置, 確保精確定位和對準.
- 內部分層: X 射線可以穿透 PCB 層並檢測內部分層, 這是指板內層的分離或分離.
- 組件完整性: X 射線檢測可以通過揭示內部裂紋來驗證組件的完整性, 空洞, 或其他可能影響其性能和可靠性的物理缺陷.
- 銲線質量: X 射線系統能夠檢測半導體器件中的銲線, 確保他們的正確位置, 結盟, 和粘合質量.
X 射線檢測的優勢
- 增強的缺陷檢測
X 射線檢測可以揭示肉眼可能看不到的隱藏缺陷. 通過利用 X 射線輻射, 製造商可以確保更高的質量標準並將產品故障的風險降至最低.
- 非破壞性測試
X 射線檢測使製造商能夠在不影響其功能的情況下徹底檢查電路板. 它不僅可以節省時間和資源，還可以確保 PCB 在整個檢測過程中保持其結構完整性.
- 提高效率和準確性
它提高了檢查過程的速度和精度, 減少人工檢查的需要並最大限度地減少人為錯誤的可能性. 通過自動化檢查過程, 製造商可以實現更高的吞吐率, 允許在更短的時間內檢查更多的 PCB.
- 焊點評估
X 射線檢查允許對焊點進行詳細評估, 特別是在復雜或小型化的組件中. 通過分析焊點質量, 包括圓角形成和空隙或缺陷的存在, 可以識別潛在的弱點, 防止與焊接相關的故障並確保牢固的連接.
- 識別針孔填充
通孔連接器的針孔填充不足是電路板中經常遇到的問題. X 射線機提供了一種檢測此類錯誤的解決方案，並使用坐標測量對缺失的填充物進行定量評估.
結論
PCB X 射線檢測已成為缺陷檢測的重要工具, 提供對 PCB 結構的深入分析並發現隱藏的缺陷. 通過利用 X 射線技術的力量, 製造商可以加強質量控制, 盡量減少生產錯誤, 並提供符合最高標準的電子設備. 採用 PCB X 射線檢測是邁向卓越電子製造的一步. MOKO技術 工具 100% PCB檢查並通過實施包括X射線檢查在內的各種檢查方法確保最佳質量, 飛針測試, 該板可以包括通常 SMD 之外的各種組件, 等等. G與我們聯繫 現在開始你的項目!
