PCB de couche 10
Le circuit imprimé 10 couches est un circuit imprimé composé de 10 couches. Celles-ci sont solidement fixées entre elles grâce à une forte interaction. Ses performances sont dues à la connexion solide entre le signal et le plan de retour, ainsi qu'au couplage puissant entre le plan de commande et le plan de masse au centre de la carte. Le signal haut débit est acheminé vers la couche de signal du plan.
Dans cette configuration, la méthode d'appariement du niveau du signal consiste à apparier les couches 1 et 10 (transportant les signaux basse fréquence), en combinant les couches 3 et 4, ainsi que les couches 7 et 8 (transportant les signaux à haut débit). En appariant ainsi les signaux, les plans des deuxième et neuvième couches guident les signaux haute fréquence des couches internes.
De plus, les signaux des couches 3 et 4 sont séparés de ceux des couches 7 et 8 par des paires de plans de contrôle/de masse. Par exemple, nous pouvons router des horloges rapides sur n'importe quelle paire ; le bus de données et l'adresse rapides peuvent également être transférés vers une autre paire, protégeant ainsi les lignes de bus contre la pollution par le bruit d'horloge des plans dominants.
Cette technologie multicouche commercialisée permet de combiner tous types de dispositifs, tels que des amplificateurs de puissance et des amplificateurs à faible bruit. De plus, les circuits imprimés 10 couches ne nécessitent plus de composants séparés, tels que des filtres et des coupleurs, et peuvent être directement intégrés à la structure multicouche. De longues lignes à retard peuvent également être placées sur différentes couches, séparées par une structure en ruban, réduisant ainsi la taille globale du boîtier.
Ces configurations peuvent être réalisées à l'aide de liaisons traversantes métallisées entre les couches. Cette méthode étant utilisée pour connecter le circuit d'une couche à l'autre, l'ingénieur concepteur doit tenir compte de la variation d'impédance lors de la formation du circuit entre le circuit et le métallisation traversante.
Lors du placage d'un circuit imprimé, la paroi du trou dépose chimiquement une très fine couche de cuivre. La ligne est entièrement informatisée et les panneaux sont transportés par ponts roulants à travers une série de cuves de produits chimiques et de rinçage. Presque tous les circuits imprimés comportant deux couches de cuivre ou plus utilisent des trous traversants pour connecter le conducteur entre les deux couches.
Pour obtenir une connexion correcte, les parois des trous doivent être recouvertes de 25 microns de cuivre. L'épaisseur doit être galvanisée, mais les parois des trous doivent être constituées de tissu de verre non conducteur et de résine.
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