PCB Flex-rigide
Un circuit imprimé flex-rigide est une feuille combinant des technologies de circuits imprimés flexibles et rigides. La plupart des feuilles de circuits imprimés flex-rigides sont constituées de différentes couches de substrats de circuits flexibles, fixées à au moins une feuille rigide, à l'extérieur et à l'intérieur, selon la conception de l'application. Les substrats flexibles sont conçus pour une flexion stable et sont généralement façonnés en flexion lors de l'assemblage ou de l'installation.
La conception de circuits imprimés flex-rigides est plus exigeante que celle d'une carte rigide classique, car ces feuilles sont conçues en 3D, ce qui offre une productivité spatiale accrue. Il est possible de plier, d'enrouler et de tordre le substrat de la carte flexible pour obtenir la forme souhaitée pour le boîtier d'application final, en cartographiant le circuit imprimé flexible-rigide.
Bien que ce type de circuit flexible puisse être de plus en plus coûteux à structurer et à mettre en œuvre, il offre divers avantages importants.
- L'utilisation de la 3D peut limiter les besoins en espace
- Réduction de la taille de la plaque et du poids global du cadre en éliminant le besoin de connecteurs et de liens entre les composants rigides individuels.
- En augmentant l'espace, on obtient souvent un nombre inférieur de pièces.
- Un nombre réduit de joints de liaison garantit une plus grande fiabilité de l'association.
- La manipulation lors du rassemblement est plus simple en corrélation avec les feuilles flexibles.
- Les processus d'assemblage de circuits imprimés peuvent être simplifiés grâce aux circuits imprimés flexibles et rigides.
- Les contacts ZIF intégrés fournissent des interfaces isolées de base à la condition du cadre.
- Les conditions de test sont simplifiées. Un test complet avant l'établissement devient possible.
- Les frais de logistique et de préparation sont considérablement réduits grâce aux feuilles flex-rigides.
- Il est possible de développer la polyvalence de la conception mécanique, ce qui augmente encore la liberté d'aménagement des logements.
De plus, les circuits imprimés flexibles et rigides offrent d'excellentes performances même dans les conditions les plus difficiles, notamment celles où la température est particulièrement élevée. Par exemple, les circuits imprimés flex-rigides sont performants même dans les conditions les plus difficiles, notamment celles où la chaleur est exceptionnelle. De plus, une carte flex-rigide est facile à tester, ce qui la rend idéale pour le prototypage.
Un circuit imprimé flex-rigide est un élément que la plupart des gens prennent en compte lorsqu'ils imaginent un circuit imprimé. Ces feuilles relient les composants électriques par des pistes conductrices et d'autres composants, lesquels sont disposés sur un substrat non conducteur. Pour les circuits imprimés flexibles-rigides, la majeure partie du substrat non conducteur contient du verre, ce qui améliore la dureté et la résistance du circuit imprimé. Un circuit imprimé rigide offre un excellent support aux composants et une bonne résistance thermique.
Les pistes conductrices des circuits imprimés flexibles sont intégrées sur un substrat non conducteur. Ces cartes utilisent un substrat flexible, tel que le polyimide. Cette base flexible permet aux circuits flexibles de dissiper la chaleur, de résister aux vibrations et de se superposer pour prendre différentes formes. Grâce à leur flexibilité, les circuits flexibles sont de plus en plus utilisés dans des composants compacts et innovants.
Les circuits imprimés flexibles et rigides ont de nombreuses applications. Ils sont utilisés dans les petits appareils grand public, tels que les lecteurs multimédias et les téléphones, ainsi que dans l'avionique et les systèmes militaires modernes. Les applications sont les suivantes :
Applications dans l'industrie médicale pour les circuits imprimés flex-rigides
Stimulateurs cardiaques, moniteurs portables, implants cochléaires, équipements d’imagerie, contrôleurs sans fil, systèmes d’administration de médicaments, entre autres.
Applications dans l'industrie militaire pour les circuits imprimés flex-rigides
Systèmes de communication, systèmes de guidage d'armes, GPS, systèmes de surveillance ou de suivi, détecteurs de lancement de missiles d'avions et autres.
Applications dans l'industrie aérospatiale pour les circuits imprimés flex-rigides
GPS, équipements radar, systèmes de tour de contrôle, systèmes de communication radio, capteurs, capteurs de mouvement, systèmes de test de bruit et de vibrations, chambres d'essais environnementales et climatiques.
Applications dans l'industrie des télécommunications pour les circuits imprimés flex-rigides
Unités portables, stations de base, satellites de communication, systèmes de traitement du signal, systèmes de communication sans fil, routeurs et serveurs, supports de transmission, systèmes d'extension de signal en ligne et bien plus encore.
Lors de la configuration des circuits imprimés rigides-flexibles, certaines considérations doivent être prises en compte concernant les différentes tailles des éléments finaux. Lors de l'assemblage des feuilles rigides-flexibles, le centre en polyimide flexible se rétracte une fois la feuille de cuivre renforcée retirée. Cette diversité doit être prise en compte lors de la conception.
La partie pliée à plier et l'accent mis sur la couverture de pliage peuvent conduire à la nécessité d'une fracture de contrainte.
Matériaux PCB flex-rigides
- Substrats
1. Polyimide
2. Polyester (PET) - Matériau du conducteur
- Adhésifs
1. Adhésifs polyimides
2. Adhésifs polyester
3. Adhésifs acryliques
4. Epoxy - Des revêtements protecteurs
1. Couvertures
2. Couches de couverture
Outre ces matériaux, d'autres matériaux optionnels sont utilisés dans la fabrication de circuits imprimés flex-rigides afin d'accroître leur fiabilité et leur excellence opérationnelles. Ces matériaux incluent des revêtements anti-ternissement et des substrats de support. Les fabricants de circuits imprimés les sélectionnent en fonction des exigences de leurs clients et des exigences spécifiques de leur application.
Le matériau utilisé pour les circuits imprimés flex-rigides détermine considérablement la qualité et le fonctionnement global des feuilles flex-rigides. Comme indiqué précédemment, les matériaux des cartes doivent être soigneusement choisis après avoir étudié plusieurs critères, notamment la durée de vie, le coût et les exigences électriques du circuit. Cela permet de produire des feuilles de circuits flex-rigides qui garantissent des années de fonctionnement fiable et sans problème.
| Couche | couches 1-50 |
|---|---|
| Matériau | FR-4, CEM-1, CEM-3, Hight TG, FR4 sans halogène, FR-1, FR-2, aluminium |
| Épaisseur du panneau | 0.2mm-7mm |
| Taille maximale de la planche finie | 500mm * 500mm |
| Taille minimale du trou percé | 0.25mm |
| Min. Largeur de ligne | 0.075 mm (3 mil) |
| Min. Interligne | 0.075 mm (3 mil) |
| Finition/traitement de surface | HALS/HALS sans plomb, Étain chimique, Or chimique, Or par immersion |
| Épaisseur de cuivre | 0.5-4.0oz |
| Couleur du masque de soudure | vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune |
| Tolérance de trou | PTH : ±0.075, NTPH : ±0.05 |
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