prototype de PCB HDI 8 couches en gros
Description du produit
Le prototype de circuit imprimé HDI 8 couches de MOKO Technology, disponible en gros, est doté de pistes ultrafines, de microvias (0.1 mm) et d'un contrôle d'impédance optimisé. Cette carte haute performance est légère, compacte et prend en charge le transfert de signaux à haut débit. Elle est largement utilisée dans les applications 5G, IA et IoT. Faites confiance à notre fabrication certifiée ISO pour une production de circuits imprimés HDI évolutive et fiable, avec des prix de gros compétitifs et des délais d'exécution rapides (jusqu'à 3 jours).
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| Nombre de couches | Couches 8 |
| Matériel de base | Rogers |
| Épaisseur du panneau | 1.6mm |
| Taille minimale du PCB | 10 * 10mm |
| Taille maximale du PCB | 570 * 670mm |
| Tolérance de taille du PCB | ± 0.2-0.3mm |
| Taille minimale du pad BGA | 7 millions |
| Taille minimale du trou | 0.1mm |
| Largeur de ligne minimale | 4 millions |
| Poids de cuivre | 2oz |
| Finition de surface | ENIG, HASL, OSP sont disponibles |
| Certificat | Certifié UL, IPC-6012, RoHS, ISO 9001, ISO14001 |
prototype de PCB HDI 8 couches en gros
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