PCB SMT パッドをカバーするために使用される標準的な材料はありますか?

PCB の設計が不十分で、グランド パッドが信号パッドに近すぎる. 結果として, 表面実装コンポーネントの信号パッドがグランドにショートします。. インクやその他の素材を使ってグランドパッドをカバーしようと考えていました. パッドが小さすぎてカプトンテープに適合しません. PCB SMT パッドをカバーするために使用される標準的な材料はありますか?
  • You can get a soldermask-like material in a small touch-up bottle.
  • Maybe you cancut the pad with a razor just to make some space.
  • Getting bridging during the reflow process.

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#PCB設計

オリバー・スミス

オリバー・スミス

オリバーは、PCB 設計に熟練した経験豊富なエレクトロニクス エンジニアです。, アナログ回路, 組み込みシステム, とプロトタイピング. 彼の深い知識は概略図のキャプチャに及びます, ファームウェアコーディング, シミュレーション, レイアウト, テスト, そしてトラブルシューティング. オリバーは、電気設計の才能と機械の適性を活かして、プロジェクトをコンセプトから量産まで進めることに優れています。.
オリバー・スミス

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オリバーは、PCB 設計に熟練した経験豊富なエレクトロニクス エンジニアです。, アナログ回路, 組み込みシステム, とプロトタイピング. 彼の深い知識は概略図のキャプチャに及びます, ファームウェアコーディング, シミュレーション, レイアウト, テスト, そしてトラブルシューティング. オリバーは、電気設計の才能と機械の適性を活かして、プロジェクトをコンセプトから量産まで進めることに優れています。.

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How can I remove tenting on vias after assembly for debugging?

I have two BGA parts on a PCB, with a 32 bit wide bus with a few control lines and a clock line connecting them. Almost all of these traces are only on internal layers. There looks like a signal integrity problem on the bus. The good news is that the board only has parts on one side, and all the vias are through-all. Can anyone suggest good ways to remove the tenting over the vias so they could be probed with an oscilloscope, or at least be able to solder 30 gauge wire to them?

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