동박 적층판이란??

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동박 적층판이란??

동박 적층판 (CCL) 인쇄 회로 기판의 제조 공정에서 필수적인 구성 요소입니다. (PCB), 우리가 의존하는 대부분의 전자 장치의 기반이 되는. CCL은 이러한 PCB의 특성과 성능을 결정하는 데 중추적인 역할을 합니다.. 전자 제품에 대한 수요가 지속적으로 증가함에 따라, 구리 클래드 라미네이트의 다양성은 다양한 요구 사항을 충족하는 데 중요합니다.. 이 블로그는 독자들에게 CCL에 대한 포괄적인 이해를 제공하기 위한 것입니다., 다양한 유형과 구성을 포함하여, 자격을 갖춘 CCL의 기본 요구 사항, 그리고 더.

동박 적층판이란??

동박 적층판, 일반적으로 CCL이라고 함, 인쇄 회로 기판 제조에 중요한 구성 요소입니다.. 회로 기판 생산에 널리 사용됩니다., 전자 장치의 기본 프레임워크 역할을 하는. CCL은 수지에 전자유리섬유 또는 기타 보강재를 함침시켜 만든 소재입니다., 한쪽 또는 양쪽에 구리 층이 있습니다.. 내 PCB 제조 공정, CCL은 전자 부품을 장착하고 상호 연결하기 위한 구조적 기반을 제공하므로 중요한 역할을 합니다.. 구리 층은 전도성 트레이스의 형성을 허용합니다., 패드, 및 비아, PCB를 통한 전기 신호 전송 가능. 추가적으로, CCL의 기판 재료는 기계적 지원을 제공합니다., 단열재, 전체 PCB 어셈블리에 대한 안정성. Copper Clad Laminate는 다양한 장치에서 응용 프로그램을 찾습니다., 스마트폰 포함, 노트북, 자동차 전자, 및 산업 제어 시스템.

동박 적층판의 종류

동박 적층판 (CCL) 서로 다른 표준에 따라 분류된 다양한 유형으로 제공됩니다.. 다음은 몇 가지 일반적인 유형입니다.:

  • 기계적 강성에 따르면, 그들은 두 가지 유형으로 나눌 수 있습니다: 리지드 CCL 및 플렉스 CCL.
  • 단열재 및 구조에 따라,유기수지 CCL로 분류할 수 있습니다., 메탈베이스 CCL, 세라믹 베이스 CCL, 기타.
  • 보강재 종류에 따라, 그들은 유리 섬유 직물 기초 CCL로 분류될 수 있습니다, 종이 기반 CCL, 및 복합 CCL.
  • 적용된 절연수지에 따라, 에폭시 수지 CCL과 페놀 CCL로 분류할 수 있습니다..

여기, 우리는 그들 중 몇 가지 일반적인 유형을 자세히 소개합니다:

경질 동박 라미네이트(RCCL): 동박적층판(Copper Clad Laminate)의 일종으로 단단한 PCB. 유리 섬유 강화 에폭시 수지 또는 페놀 수지와 같은 단단한 기판 재료에 동박 층을 접착하는 작업이 포함됩니다.. RCCL의 강화된 강성과 안정성은 고밀도를 특징으로 하는 회로에서의 사용에 대한 적합성을 추가로 확립합니다., 빠른 신호 전송, 높은 주파수. 향상된 기계적 강도의 이러한 속성, 엄격, 안정성은 이 소재의 광범위한 인기에 기여합니다..

경질 동박 라미네이트(RCCL)

유연한 동박 라미네이트(FCCL): FCCL은 유연한 회로 기판 제조에 사용되는 동박 적층판의 변형입니다.. 폴리이미드 또는 폴리에스테르 필름과 같은 유연한 기판 재료에 동박 층을 적층하는 작업을 수반합니다.. FCCL은 유연하고 적응력이 뛰어납니다., 구부러지거나 구부러진 PCB가 필요한 애플리케이션에 이상적입니다.

유연한 동박 라미네이트(FCCL)

FR-4: FR-4, 가장 광범위하게 사용되는 Copper Clad Laminate 변종, 난연성 에폭시 수지가 주입된 직조 유리 섬유 베이스로 구성. 탁월한 전기 절연 기능으로 유명, 견고한 기계적 강도, 그리고 놀라운 내열성, FR-4는 다양한 응용 분야에서 적합성을 찾습니다., 가전제품을 아우르는, 통신, 및 자동차 전자.

CEM-1 및 CEM-3: CEM-1 (복합 에폭시 재료-1) 및 CEM-3 (복합 에폭시 재료-3) FR-4와 유사점 공유, 그러나 그들은 짠 것이 아닌 부직포 유리 섬유 기판을 사용합니다.. CEM-1은 일반적으로 단면 PCB에 사용됩니다., 반면 CEM-3은 양면 및 다층 PCB. 이 라미네이트는 훌륭한 기계적 강도를 나타내며 치수 안정성을 유지합니다..

동박적층판의 구성

  • 프리프레그

프리프레그는 수지가 주입된 유리 섬유를 말합니다.. 사용하기 전에, 수지는 말려야 합니다, 하지만 완전히 굳지 않은, 가열시 흐름을 촉진하고 완전히 침지시키기 위해. 일반적으로, 프리프레그는 유리 섬유로 강화되고 후속 접착제로 강화됩니다., 이 기사의 앞부분에서 논의한 FR4 재료와 유사.

고유한 제조업체는 두께 및 특정 종류의 프리프레그에 관한 다양한 요구 사항을 규정할 수 있습니다.. 추가적으로, 로 알려진 버전이 있습니다. “SR” (표준 수지), “인사” (하이 레진), 과 “씨” (중간 수지), 수지 함량에 따라 구별됩니다.. 최적의 재료 선택은 원하는 최종 구조 층에 의해 결정됩니다., 두께, 및 임피던스.

  • 동박

구리 호일은 전해 음극 역할을 하며 인쇄 회로 기판의 베이스에 균일한 층으로 도포됩니다.. 절연층에 쉽게 부착됩니다., 부식으로부터 보드를 보호하기 위해 보호 인쇄 레이어를 형성할 수 있습니다..

동박적층판의 구성

동박 적층판의 기본 요건

동박 라미네이트 선택을 마무리하기 전에, 몇 가지 기본 전제 조건을 충족하는지 확인하는 것이 중요합니다., 외관과 관련된 요소 포함, 화학적 구성 요소, 및 물리적 특성. 다음은 적격 동박 라미네이트에 대한 기본 요구 사항입니다.:

  1. 치수 정확도

동박 적층판, PCB의 기초 소재 역할, 원하는 최종 디자인에 따라 정확한 크기 요구 사항을 준수해야 합니다.. 다양한 매개변수, 너비와 같은, 길이, 대각선 편차, 및 뒤틀림, 신중하게 고려됩니다. 이러한 크기 요구 사항을 정확하게 충족하면 CCL을 성공적으로 적용할 수 있습니다..

  1. 모습

동박 제조 공정 중, 예상치 못한 다양한 요소로 인해 많은 문제가 발생할 수 있습니다.. 이러한 문제에는 스커프가 포함될 수 있습니다., 찌그러짐, 수지 포인트, 거품, 주름, 및 기타 결함. 이러한 문제가 있으면 동박 라미네이트의 성능이 크게 저하되고 사용되는 인쇄 기판의 품질에 악영향을 미칩니다..

  1. 전기 성능

전기적 성능은 매우 중요한 부분이므로 세심하게 설계되어야 합니다.. 고려해야 할 몇 가지 엄격한 요구 사항이 있습니다., ~와 같은 유전정접, 유전 상수 (DK), 표면 저항, 절연 저항, 체적 저항, 전기 강도, 등등.

  1. 환경성과

동박 적층판이 필수 기준을 충족하는지 확인하는 것이 필수적입니다., 수분 흡수 및 부식 방지 특성과 같은. 그렇게 하지 않으면 생산 과정에서 심각한 성능 문제가 발생할 수 있습니다..

  1. 화학적 성능

동박 라미네이트의 화학적 성능을 보장하는 것이 가장 중요합니다., 가연성과 관련된 엄격한 기준을 충족해야 하므로, Tg (유리 전이 온도), 화학 약품에 대한 내성, Z축 열팽창계수 (Z-CTE), 치수 안정성. 이러한 요구 사항을 충족하는 것은 안정적이고 최적의 기능을 위해 필수적입니다..

  1. 물리적 성능

동박 적층판의 물리적 성능과 관련된 다양한 요구사항, 박리 강도와 같은 요소를 포괄, 크기 안정성, 굽힘에 대한 저항, 내열성, 펀칭 품질.

MOKO 기술은 고품질 CCL을 사용하여 PCB를 제조합니다.

인쇄 회로 기판의 품질과 성능을 보장하기 위해, 동박 적층판에 대한 엄격한 품질 관리를 유지하는 신뢰할 수 있는 PCB 공급업체를 선택하는 것이 가장 중요합니다. (CCL) 익숙한. 최고의 PCB로 PCB 어셈블리 중국의 제조업체, MOKO 기술은 거의 20 이 분야에서 다년간의 경험. 우리는 최고의 CCL을 선택하여 프리미엄 회로 기판을 제조하고 엄격한 품질 관리를 수행하여 우리가 제공하는 제품이 고품질임을 보장합니다.. 게다가, 우리는 또한 제공합니다 PCB 설계, 부품 조달, 박스 빌드 어셈블리, 기타 서비스. 서비스에 대한 자세한 내용을 알고 싶다면, 제발 문의하기.

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