오늘날의 기술 시대에는 조명 및 조명 시스템에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 또한, 조명 산업에서는 다양한 LED 제품이 점점 더 보편화되고 있습니다. 지난 10년 동안 금속 코어 인쇄 회로 기판(MCPCB)은 LED 산업에서 없어서는 안 될 필수 요소로 자리 잡았습니다. 이는 우연이 아닙니다. MCPCB는 금속판과 구리 호일이 추가된 절연층의 독특한 조합입니다. 또한 MCPCB는 강력한 자기 전도성과 뛰어난 방열성을 포함한 다양한 장점을 가지고 있습니다. 하지만 LED 산업의 관점에서 MCPCB 기판을 분석하는 것 또한 중요합니다. 따라서 이 글에서는 LED 산업에서 MCPCB 제조의 역할과 활용에 대해 자세히 살펴보겠습니다.
LED 산업에서 MCPCB를 사용하는 이유
맞춤형 MCPBC가 LED 산업에 이상적인 데에는 몇 가지 이유가 있습니다. 가장 중요한 이유는 MCPCB 사양에 유전체 폴리머 층을 통합할 수 있는 기능이 포함되어 있다는 것입니다. 또한, 이는 훨씬 더 높은 열전도도를 제공합니다. 도미노 효과는 열 저항을 낮추는 것입니다. 또한, LED 금속 코어 PCB는 기존 PCB보다 최소 8배 빠르게 열을 발생시킬 수 있습니다. FR4 PCB또한, 금속 코어 인쇄 회로 기판은 열을 발산하는 라미네이션 기능을 통해 LED 산업에 아연 도금 효과를 제공할 수 있습니다. 이는 발열 부품을 상당히 낮은 온도로 유지할 수 있습니다. 이러한 특징은 LED 제품과 장치의 안전 위험을 방지하는 데 필수적이므로 최적화 효과를 가져올 수 있습니다. 또한, 일정한 광 출력을 보장하기 위해서는 효율적이고 빠른 냉각이 필수적입니다.
따라서 궁극적인 결과는 LED 제품의 수명과 성능이 향상되는 것입니다.
금속 코어 PCB의 방열
The 알루미늄 PCB 열전도율이 우수합니다. 동시에 MCPCB(금속 코어 PCB 프로토타입) 프로토타입은 뛰어난 가공 특성과 전기 절연성을 제공합니다. 그러나 LED 제품에 대한 수요 증가로 인해 방열 가능성에 대한 우려도 커졌습니다. 더욱이 방열은 장치의 전반적인 성능을 저하시킵니다. 특히 작동에 높은 전력이 필요한 장치의 경우 더욱 그렇습니다.
그렇기 때문에 MCPCB 구조를 적절히 설치하는 것이 이 문제를 중화할 수 있는 핵심 요소입니다.
많은 LED가 2~5W의 열을 발산하는 경향이 있습니다. 그리고 종종 열을 제대로 제거하지 않아 고장이 발생합니다. 더 구체적으로 말하면, LED 제품에서 열 수준이 높은 동안 LED 출력이 크게 감소합니다. 그리고 이것이 금속 코어 PCB가 프레임에 들어오는 곳입니다. 그런 다음 MCPCB 사양은 모든 LED에서 발생하는 열을 효율적으로 중화할 수 있습니다. 그리고 이 과정은 유전체층과 결합된 알루미늄 PCB 베이스가 방열판과 IC를 연결할 때 발생합니다. 또한, 단일 방열판이 메인 알루미늄 베이스에 포함되어 있습니다. 따라서 표면 추가 요소 위에 추가 방열판이 필요할 가능성이 없습니다. 게다가 저렴하고 간단한 냉각 솔루션입니다.
MCPCB LED 보드의 설계 규칙
앞서 언급했듯이 MCPCB는 LED 기술에서 분리할 수 없는 부분입니다. 또한, 금속 코어 PCB는 조명에 필요한 LED 수를 줄일 수 있다는 설계 원리에 기반합니다. 따라서 MCPCB는 가로등, 자동차 LED 애플리케이션, 백라이트 장치 애플리케이션 등에 이상적입니다.
그러나 모든 MCPCB 제조업체(금속 코어 PCB 제조업체)는 특정 MCPCB 사양과 설계 규칙을 숙지하는 것이 중요합니다. MCPCB 설계 규칙은 기존 PCB와 유사하다는 점을 강조하는 것이 중요합니다. 그러나 널리 사용되는 다양한 표준화된 MCPCB 설계 모델이 있습니다. 그리고 이러한 MCPCB 설계 도면의 대부분은 특정 설계 고려 사항을 기반으로 합니다. 첫 번째는 MCPCB 보드 주변에 추가 도구 테두리를 두는 것입니다. 이는 모든 MCPCB 사양에 적용되는 보편적인 설계 패턴입니다.
또한, 추가 공구 구멍을 추가하는 것이 좋습니다. 가장 일반적인 설계는 3mm입니다. 또한, 공구 테두리와 공구 구멍은 MCPCB LED 설계의 핵심 요소 중 하나입니다. 이 두 가지 구성 요소와 더불어, 세 번째 요소는 MCPCB에 기준점을 통합하는 것입니다.
LED 기술의 MCPCB 사양
LED 기술에는 다양한 MCPCB가 있습니다. 또한, 제조사마다 구조가 다를 수 있습니다. 따라서 여러 버전이 있다고 해도 과언이 아닙니다. 대부분의 모델은 다양한 수정이 가능합니다. 또한, 일부 MCPCB 공급업체는 특정 구성에 맞게 구조를 수정하고 적용하는 경향이 있습니다. 그러나 모든 전문 개발자가 따라야 할 일반적인 사양이 있습니다. 금속 코어 PCB/알루미늄 PCB의 일반 사양에는 이러한 범용 세그먼트가 포함됩니다.
더 구체적으로, 층 수는 1~2겹이어야 합니다. 또한, 두께 05mm에서 최대 3.0mm까지의 보드와 결합되어야 합니다. 열전도도의 일반적인 사양은 1.0~4W/mK입니다. 또한, 사양 도면에는 구리 두께가 1~3oz로 표시되어 있습니다.
또한 고려해야 할 다른 요소가 있습니다.
1: 파괴전압 : 2-8KV
2: 원자재 : 차오순, 폴리트로닉스, 베르크퀴스트 등
3: 표면처리 : HAL(무연), 침지금/주석, OSP, 금도금
LED 조명 산업에서는 알루미늄 PCB 단면 및 양면 보드를 채택했습니다.
히프 라인
결론적으로, 금속 코어 인쇄 회로 기판(MCPCB)은 중요한 기술 혁신입니다. 또한 LED 제조 공정의 필수 사양이기도 합니다. 이 혁신적인 혁신은 LED 제품의 뛰어난 성능을 뒷받침하는 핵심 요소 중 하나입니다. 이러한 LED 제품 및 응용 분야에 MCPCB LED 기판을 사용하면 전체 발열량을 크게 줄일 수 있습니다. 따라서 MCPCB는 미래를 위한 혁신 중 하나라고 해도 과언이 아닙니다.
