오늘날의 기술 시대에, 조명 및 조명 시스템에 대한 수요가 증가하고 있습니다.. 게다가, 조명 산업에서 점점 보편화되고 있는 많은 LED 제품이 있습니다.. 그리고 지난 10년 동안, 금속 코어 인쇄 회로 기판은 주도 산업의 불가분의 일부가 되었습니다.. MCPCB가 금속판의 독특한 조합이기 때문에 이는 우연이 아닙니다., 동박이 첨가된 절연층. 또한, MCPCB는 강력한 자기 전도성과 많은 열 방출을 포함하여 광범위한 이점을 가지고 있습니다.. 하나, 선도 산업의 프리즘을 통해 MCPCB 보드를 분석하는 것도 중요합니다.. 따라서, 이 기사에서, 우리는 LED 산업에서 MCPCB 제조의 역할과 사용에 대해 자세히 살펴볼 것입니다..
주도 산업에서 MCPCB를 사용하는 이유
맞춤형 MCPBC가 주도 산업에 이상적인 몇 가지 이유가 있습니다.. 가장 먼저 PCPCB 사양에는 유전체 폴리머 층을 통합할 수 있는 기능이 포함되어 있다는 것입니다.. 게다가, 이것은 훨씬 더 높은 열전도율을 제공합니다. 그리고 도미노 효과는 낮은 열 저항입니다. 또한, LED 금속 코어 PCB는 최소한 열을 발생시킬 수 있습니다. 8 보다 몇 배 더 빠름 FR4 PCB'에스. 추가적으로, 금속 코어 인쇄 회로 기판은 열을 분산시킬 수 있으므로 LED 산업에서 아연 도금 효과를 가질 수 있습니다.. 그리고 실제로 발열 부품을 훨씬 더 차갑게 유지할 수 있습니다.. 이 기능은 안전 위험을 방지하기 위해 LED 제품 및 장치를 유지하는 것이 필수적이므로 최적화 효과를 가질 수 있습니다.. 더욱이, 일정한 광 출력을 보장하기 위해서는 효율적이고 빠른 냉각이 중요합니다..
따라서, 궁극적인 결과는 LED 제품의 수명과 성능을 향상시키는 것입니다..
Metal core PCB의 방열
그만큼 알루미늄 PCB 열전도율이 좋다. 동시에, MCPCB 프로토타입 (금속 코어 PCB 프로토 타입) 우수한 가공 특성과 전기 절연성을 제공합니다.. 하나, LED 제품에 대한 수요 증가로 인해 방열 가능성에 대한 우려도 높아졌습니다.. 게다가, 열 발산은 장치의 전반적인 성능을 저하시킵니다.. 특히 기능을 수행하기 위해 높은 전력이 필요한 경우.
그렇기 때문에 MCPCB 구조의 적절한 설치가 이 문제를 중화할 수 있는 핵심 요소입니다..
사이에 소실되는 경향이 있는 많은 LED가 있습니다. 2 5W로 듣다. 그리고 열을 제대로 제거하지 못해 고장이 나는 경우가 많습니다.. 좀 더 구체적으로, LED 제품의 열 수준이 높은 상태로 유지되는 동안 LED 출력이 크게 감소합니다.. 그리고 그것이 금속 코어 PCB가 프레임에 들어오는 곳입니다.. 그때, MCPCB 사양은 모든 LED의 열을 효율적으로 중화할 수 있습니다.. 그리고 이 과정은 유전체층과 결합된 알루미늄 PCB 베이스가 방열판과 IC를 연결하면서 발생합니다.. 또한, 하나의 단일 방열판을 포함하여 메인 알루미늄 베이스에 설정. 따라서, 이것은 표면에 추가된 요소 위에 추가된 방열판의 수를 추가로 필요로 하는 가능성을 제거합니다.. 그 위에, 저렴하고 간단한 냉각 솔루션입니다..
MCPCB LED 보드의 설계 규칙
우리가 언급했듯이, MCPCB는 LED 기술의 불가분의 일부입니다.. 게다가, 이에 대한 설계 이유는 금속 코어 PCB가 조명을 생성하는 데 필요한 LED 수를 줄일 수도 있다는 것입니다.. 따라서, MCPCB는 가로등에 이상적입니다., 자동차 LED 애플리케이션, 및 백라이트 유닛 애플리케이션.
하나, 모든 MCPCB 제조업체에 중요합니다. (금속 코어 PCB 제조 업체) 특정 MCPCB 사양 및 설계 규칙을 알고 있어야 합니다.. 그 메모에, MCPCB 설계 규칙이 기존 PCB와 유사하다는 점을 강조하는 것이 중요합니다.. 아직, 널리 사용되는 다양한 표준화된 MCPCB 설계 모델이 있습니다.. 과, 이러한 MCPCB 건설 청사진의 대부분은 특정 설계 고려 사항을 기반으로 합니다.. 첫 번째는 MCPCB 보드 주위에 추가 도구 테두리를 만드는 것입니다.. 게다가, 이것은 모든 MCPCB 사양에 대한 유니버설 디자인 패턴을 나타냅니다..
또한, 권장 사항은 추가 도구 구멍을 추가하는 것입니다.. 그리고 가장 일반적인 디자인은 3mm를 통합합니다.. 또한, 도구 테두리와 도구 구멍은 MCPCB 주도 설계의 핵심 요소 중 하나입니다.. 이 두 가지 구성 요소를 결합하여, 세 번째 요소는 기준점을 MCPCB에 통합하는 것입니다..
LED 기술의 MCPCB 사양
주도 기술에는 소수의 다른 MCPCB가 있습니다.. 게다가, 구성은 제조업체마다 다를 수 있습니다. 따라서, 다른 버전이 있다고 말하는 것이 안전합니다.. 그리고 이러한 모델의 대부분은 다른 수정 사항을 가질 수 있습니다.. 또한, 일부 MCPCB 공급업체는 특정 구성에 맞게 구성을 수정하고 조정하는 경향이 있습니다.. 하나, 모든 전문 개발자가 따라야 하는 일반 사양이 있습니다.. 그리고 금속 코어 PCB/알루미늄 PCB의 일반 사양에는 다음과 같은 범용 세그먼트가 포함됩니다..
좀 더 구체적으로, 레이어 수는 1-2 레이어. 또한, 그것은 보드 두께와 결합해야합니다 05. 음, 최대 3.0mm. 열전도율에 관해서, 일반 사양은 1.0-4W/m.K입니다.. 또한, 사양 개략도에는 구리 두께가 포함됩니다. 1 3온스까지.
추가적으로, 고려해야 할 다른 요소가 있습니다:
1: 항복 전압: 2-8케이 V
2: 원료: 차오순, 폴리트로닉스, 버그퀴스트, 기타.
3: 표면 처리: 맡은 일(무연), 침수 금/주석, OSP, 금도금
LED 조명 산업은 알루미늄 PCB 단면 및 양면 보드를 채택했습니다..
결론
전체적으로, 금속 코어 인쇄 회로 기판은 중요한 기술 혁신입니다. 또한, LED 제조 공정의 필수 사양입니다.. 과, 이 혁신적인 혁신은 LED 제품의 뛰어난 성능을 뒷받침하는 핵심 구성 요소 중 하나입니다.. 아무튼, 이러한 LED 제품 및 애플리케이션에 MCPCB led 보드를 사용하면 발생하는 전체 열을 크게 줄일 수 있습니다.. 따라서, MCPCB는 미래를 위한 혁신 중 하나라고 해도 과언이 아닙니다..
