본 논문에서는 Rogers 4350b의 데이터시트를 소개하고, 중요 데이터와 기능에 대한 간략한 설명을 제공합니다. 또한, 마지막 부분에서는 Rogers 4350b를 PCB 양산에 적용하는 과정과 그 적용에 대해 살펴봅니다.
Rogers 4350b 데이터시트
| 부동산 | 가치관 | 단위 | 방향 |
| 유전율, e, 프로세스 | 3.48 | / | Z |
| 유전율, e, 설계 | 3.66 | / | Z |
| 손실 계수 tan,d | 0.0037 0.0031 | / | Z |
| 열 계수 e, | +50 | 피피엠/℃ | Z |
| 볼륨 저항 | 1.2 * 10 ^ 10 | 메가옴*cm | / |
| 표면 저항 | 5.7 * 10 ^ 9 | MΩ | / |
| 전기 강도 | 3.12 (780) | KV/mm(V/밀) | Z |
| 인장 탄성률 | 16767 (2432) 14153 (2053) | MPa(ksi) | X Y |
| 인장 강도 | 203 (29.5) 130 (18.9) | MPa(ksi) | X Y |
| 굽힘 강도 | 255 (37) | MPa(킬로파스칼) | / |
| 치수 안정성 | <0.5 | mm/m(밀/인치) | x-y |
| 열팽창 계수 | 10 12 32 | 피피엠/℃ | X Y Z |
| Tg | > 280 | ℃ TMA | / |
| Td | 390 | ℃ TGA | / |
| 열 전도성 | 0.69 | W/m/°K | / |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | / |
| 밀도 | 1.86 | 그램/cm³ | / |
| 구리 박리 강도 | 0.88 (5.0) | N/mm(플리) | / |
| 인화성 | V-0 | / | / |
| 무연 공정 호환 | 가능 | / | / |
Rogers 4350b의 Tg와 Td 온도는 무엇입니까?
Tg>280은 유리 전이 온도가 280℃임을 나타냅니다. 즉, 온도가 280℃에 도달하면 Ro4350b는 고탄성 상태에서 유리 상태로 변하기 시작합니다. 이 변태 과정은 고분자 운동이 전달을 통해 거시적으로 구현된 것으로, 고분자의 성능과 원래 특성에 직접적인 영향을 미칩니다.
Td>340은 열분해 온도가 390℃ 이상임을 의미합니다. 즉, 4350B 로저스가 340℃에 도달하면 분자 내부의 결합이 끊어지기 시작하여 새로운 화학 반응이 발생합니다. 물리적 특성 또한 이와 관련된 변화를 일으킵니다.
Rogers 4350b 유전율
4350b rogers는 유전율이 3.48로, PCB 업계에서 일반적으로 사용되는 FR4보다 낮습니다. 이는 전자파의 전파 속도가 더 느리다는 것을 의미합니다. 이는 신호 전송 지연을 줄이고 신호 전송 속도와 효율을 향상시키는 데 더욱 도움이 됩니다.
한편, 유전율 허용 오차는 비교적 낮습니다. 즉, 유전율 변동 범위가 작습니다. 낮은 유전율 허용 오차는 재료의 우수한 미세 구조에 크게 기여합니다. 따라서 재료 내부의 결함과 불순물이 적어 유전체 재료의 안정적인 성능을 유지합니다. 이러한 모든 요소는 전기장 내에서 유전체의 거동과 유전 손실에 긍정적인 영향을 미쳐 에너지 손실을 줄입니다. 또한, 낮은 유전율 온도 변동도 적습니다. 이는 온도 변화로 인한 PCB 신호 지연 및 왜곡을 줄여 소자의 신뢰성과 안정성을 향상시킵니다.
의 다른 특징 4350b 로저스
Ro4350b의 Z축 열팽창 계수는 32ppm/℃로 매우 낮습니다. 온도가 변하면 재료는 z축(일반적으로 평면이나 표면에 수직인 방향)에서 팽창 또는 수축이 줄어듭니다. 이는 PCB 구조의 안정성을 유지하는 데 도움이 됩니다. 둘째, 낮은 Z축 열팽창 계수는 열 응력온도 변화로 인한 PCB 내부의 응력 축적 및 손상을 방지합니다. 또한, 소재의 크기가 온도 변화에 덜 영향을 받으므로 설계자는 열팽창에 대한 추가적인 보상 조치 없이도 PCB 구조를 더욱 유연하게 설정할 수 있습니다. 또한, 이를 통해 비용을 절감하고 생산 효율을 향상시킬 수 있습니다.
인쇄 회로 기판이 작동 중일 때, 특히 이온 오염과 특정 습도가 있는 환경에서는 인접 배선이나 금속 배선 구멍 사이의 금속이 이온으로 용해되어 절연층과 표면에 침전되어 재료의 절연 저항을 감소시킬 수 있습니다. 또는 전도성 이온이 유리 섬유를 따라 재료 내부로 이동합니다.
Rogers RO4350B의 CAF 임피던스는 이러한 문제에 대한 탁월한 해결책입니다. 뛰어난 절연 성능으로 누설 전류와 단락을 방지하여 전기적 고장으로 인한 장비 손상 및 수리 비용을 절감할 수 있습니다. 또한, CAF 임피던스는 고속 전자 장치 및 고주파 신호 장비에 매우 중요합니다. 회로 기판의 전송 효율을 향상시키고 신호 손실을 줄일 수 있습니다. 마지막으로, CAF 임피던스는 전류 과부하로 인한 PCB 화재 또는 장비 손상을 방지할 수 있습니다.
Rogers 4350b PCB는 일괄 생산에 어떻게 적합합니까?
4350B 로저스 고주파 보드는 스루홀 구리 도금(PTFE 플레이트용 플라즈마 처리)을 위한 특별한 전처리나 기타 추가 공정 없이 기존 PCB 제조 기술에 완벽하게 적용할 수 있습니다. 납땜 저항 공정 중 기판을 연마할 수도 있습니다. 또한, 기존 마이크로파 소재 라미네이트에 비해 가격이 저렴하여 UL 94V-0 방화 등급을 요구하는 고전력 RF 설계에 널리 사용됩니다. 특히, FR-4와 유사한 가공 기술을 적용하여 일괄 생산 및 FR-4와 함께 프레스 가공에도 적합합니다. 여러 개의 PCB.
4350b Rogers의 적용
우수한 유전율, 열팽창 계수, 그리고 CAF 임피던스 덕분에 고주파 통신 분야에서 각광받고 있습니다. 예를 들어, 셀룰러 기지국 안테나, 전력 증폭기, 마이크로파 지점 간 연결, 자동차용 레이더 및 센서, 무선 주파수 식별 태그, 그리고 생방송 위성용 고주파 헤드 등에 널리 사용됩니다.
