Can I design SMD elements on the back of THT?

I'm designing a PCB right now and found out I can save a lot of space using the back of THT elements. Is it legit to design like that? Are there any problems that might occur?

If you want to meet CE requirements for noise immunity and emissions, a two-layer board would help a lot.

Ogólnie rzecz biorąc, there is no problem with putting components on both sides of the board, in the same place. If you had a two (or more) płyta warstwowa, you’d probably want to put a ground or power plane between them. jednak, you can’t do that with a single-layer board. So you should watch out for a fast digital chip interfering with an analog circuit. It would be inadvisable.

Na przykład, put a microcontroller on one side and a high input impedance buffer on the other. But putting decoupling caps opposite the chip is probably a good plan.

Czytaj więcej: Produkcja elektroniki telekomunikacyjnej

#Projektowanie PCB

Zdjęcie Olivera Smitha

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.
Zdjęcie Olivera Smitha

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.

O co pytają inni

Mogę uzyć 1 i 2 uncja miedzi z urządzeniami o małym skoku?

Wspólnie, używam 2 uncja miedzi jako zasada dla wszystkich moich PCB. Na niedawnej tablicy, Używam skoku 0,5 mm, stosunkowo duży mikro, i zauważyłem, że podkładki nie są bardzo płaskie. Montaż przebiegł pomyślnie z protoplastami, ale zastanawiam się czy 1 kiedyś miedź zapewniłaby bardziej płaską usługę lądowania. Proszę o jakieś porady dotyczące niezawodności montażu w zależności od grubości miedzi dla tego typu urządzeń?

Przeczytaj szczegółowe porady z artykułów na blogu

Przewodnik po projektowaniu stosów PCB
Ryana Chana

Wytyczne dotyczące projektowania stosów PCB

Ludzie oczekują, że produkty elektroniczne będą bogate w funkcje, ale także wymagają, aby były małe i przenośne, co stawia nowe wyzwania przed płytkami drukowanymi

Przewiń na górę