Can I design SMD elements on the back of THT?

I'm designing a PCB right now and found out I can save a lot of space using the back of THT elements. Is it legit to design like that? Are there any problems that might occur?

If you want to meet CE requirements for noise immunity and emissions, a two-layer board would help a lot.

Parlando in generale, there is no problem with putting components on both sides of the board, in the same place. If you had a two (or more) tavola a strati, you’d probably want to put a ground or power plane between them. però, you can’t do that with a single-layer board. So you should watch out for a fast digital chip interfering with an analog circuit. It would be inadvisable.

Per esempio, put a microcontroller on one side and a high input impedance buffer on the other. But putting decoupling caps opposite the chip is probably a good plan.

Leggi di più: Produzione elettronica per le telecomunicazioni

#Progettazione PCB

Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.
Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.

Cosa chiedono gli altri

Can I use 1 e 2 ounce copper with small pitch devices?

In comune, I use 2 ounce copper as rule for all my PCBs. On a recent board, I am using a 0.5mm pitch, relatively large micro, and noticed the pads aren’t very flat. Assembly went fine with the protos, but I’m wondering if 1 once copper would provide for a flatter landing service. Any advice on assembly reliability related to copper thickness for such devices?

Le moderne luci a LED utilizzano vie termiche?

Ho una domanda tecnica sulla gestione termica con diodi LED di media potenza. Utilizzi più via termici sulla scheda PC?? Sotto l'impronta del diodo LED o addirittura attorno all'impronta?
Dipende dai limiti dell'applicazione e dagli obiettivi di costo.

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