Puis-je concevoir des éléments SMD au dos du THT?

I'm designing a PCB right now and found out I can save a lot of space using the back of THT elements. Est-ce légitime de concevoir comme ça? Y a-t-il des problèmes qui pourraient survenir?

If you want to meet CE requirements for noise immunity and emissions, a two-layer board would help a lot.

En général, there is no problem with putting components on both sides of the board, in the same place. If you had a two (or more) panneau de couches, you’d probably want to put a ground or power plane between them. pourtant, you can’t do that with a single-layer board. So you should watch out for a fast digital chip interfering with an analog circuit. It would be inadvisable.

Par exemple, put a microcontroller on one side and a high input impedance buffer on the other. But putting decoupling caps opposite the chip is probably a good plan.

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#Conception de PCB

Photo de Olivier Smith

Olivier Smith

Oliver est un ingénieur en électronique expérimenté, spécialisé dans la conception de PCB., circuits analogiques, systèmes embarqués, et prototypage. Ses connaissances approfondies couvrent la capture schématique, codage du micrologiciel, simulation, disposition, essai, et dépannage. Oliver excelle dans l'art de faire passer des projets du concept à la production de masse en utilisant ses talents de concepteur électrique et ses aptitudes en mécanique..
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